聯發科發布最新5G芯片：天璣700

聯發科天璣系列5G芯片將智能與高速融合，為5G智能手機提供動力。

11月11日，聯發科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。

天璣系列5G芯片為終端廠商提供了旗艦、高端、中端和大眾市場的豐富選擇，包括天璣1000+、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720、天璣700等眾多型號。

聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士表示：“隨著天璣系列產品組合的不斷擴展，我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場，讓更多的用戶可以享受高速5G體驗。天璣700采用高能效的集成式設計, 支持先進的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語音助理。”

天璣700雖然定位不高，但仍然采用最新的7nm工藝，而且繼續支持先進的5G技術，包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語音服務、NSA/SA雙模，5G峰值下載速度2.77Gbbps。

迄今，聯發科仍是唯一支持5G雙卡雙待的移動平臺，而且全系支持。

同時，天璣700仍然支持5G UltraSave省電特性，通過先進的節能技術降低5G通信功耗，提升終端續航，包括智能檢測網絡環境、OTA內容識別、BWP動態帶寬調控、C-DRX節能管理等。

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