華邦高帶寬1Gb LPDDR3協助最新Kneron KL720 SoC在邊緣計算AI應用

搭載華邦DRAM的Kneron KL720為邊緣計算AI應用的功率/效能比設立了產業新標準。

2020年9月22日中國，蘇州——全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，人工智能（AI）先驅Kneron在8月推出的最新KL720系統單芯片（SoC）將搭載華邦的1Gb LPDDR3 DRAM。

Kneron在推出KL520 SoC之后迅速崛起，成為AI處理器芯片市場的領導廠商。該產品結合專有的軟硬件技術，可達到極高的AI效能，同時維持低功耗作業。KL520搭載華邦的512Mb LPDDR2，目前多使用在智能鎖和無人機等電池供電的應用。

這次，Kneron新推出的KL720 SoC將為AI和機器學習技術開啟更多全新的低功耗/高效能應用可能性。KneronKL720 最大輸出可達到更高的1.4 TOPS（每秒兆次運算），并擁有業界最佳的0.9 TOPS/W效能效率。

華邦的LPDDR3 DRAM能支持KL720的高處理量和效能效率，最高帶寬達8.5GB/s，可在雙1.2V/1.8V供電下運作，且內含深度省電（Deep Power Down）和頻率停止（Clock Stop）等節能功能。據悉，華邦的1Gb LPDDR3 DRAM將以良品裸晶圓（KGD）供應，并與KL720中的全新Kneron神經網絡處理器（NPU）封裝在一起。

KL720新功能：視頻和語音同步處理

Kneron KL720為AI應用設立了全新效能標準，能實時處理4K、Full HD或3D傳感器的視頻影像，為家居安防攝影機的人臉識別、公用信息站的手勢控制等AI應用提供支持。此外，它還能執行自然語言處理，提供直覺式語音識別，簡化事先定義關鍵詞等程序。該產品的1.4 TOPS效能甚至能同時支持實時視頻和自然語言處理。

Kneron立志要在邊緣計算AI市場立下效能的新高標準。在對市面上的DRAM產品進行了全面評估后，Kneron創始人兼CEO劉峻誠（Albert Liu）表示，“華邦的1Gb LPDDR3是高帶寬（8.53GB/s）和低能耗（Operation Powerabout 0.3W）的最佳組合，可以滿足KL720在最新高需求邊緣計算AI上的應用。”除了芯片效能，華邦提供的技術支持也很重要。“華邦協助我們將NPU和DRAM之間的接口優化。”劉峻誠透露，“我們很高興從KL520開始與華邦建立的合作關系能持續下去，并希望能展望未來，在KL720之后繼續開發新一代產品。”

“KneronKL720設立了效能和效率的新標準，讓其他芯片制造商甚至一些業界領導廠商都難以望其項背。”華邦表示，很期待搭載華邦DRAM的KL720應用于更多新一代AI兼容產品，為行業提供更高的價值。

華邦1Gb LPDDR3 DRAM已開始量產。如需詳細信息，請登錄www.winbond.com。

Kneron已開始供應KL720的樣品。如需詳細信息，請登錄www.kneron.com/solutions/soc。

關于耐能

耐能（Kneron）2015年創立于美國圣地亞哥，是終端人工智能解決方案領導廠商，提供軟硬件結合的解決方案，包括終端設備專用的神經網絡處理器與圖像識別算法等。耐能現已在圣地亞哥、臺北、新竹、深圳、珠海、杭州設立辦公室，并擁有全球客戶和合作伙伴。

關于華邦

華邦電子為專業的內存集成電路公司，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓制造、營銷及售后服務，致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取內存、行動內存和編碼型閃存，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦總部位于臺灣中部科學工業園區，在美國、日本、以色列、中國大陸、香港等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區興建新廠，未來將持續導入自行 開發之制程技術，提供合作伙伴高質量的內存產品。

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