投資3.8億元，華進半導體為封裝項目開啟二期建設

為建設二期項目，華進半導體引進了約132臺半導體設備

在新基建的帶動下，為了確保產能，國內半導體產業鏈上的大廠最近都開啟了買買買模式。

繼中芯國際之后，近日華進半導體也為建設二期項目引進了約132臺半導體設備。

據華進半導體董事長于燮康介紹，該項目總投資在3.8億元，主要致力于實現國產高性能專用集成電路芯片自主可控的封裝測試，建成以后，它主要應用于汽車電子、消費電子及通訊電子的先進封裝。簡言之，它的建設主要就是為了高端應用領域電子元器件的封測產能需求打造的。

作為封裝領域的龍頭企業，華進半導體主要研發和擁有2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），并開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發，為產業界提供系統解決方案。

在此次疫情期間，紅外測溫傳感器芯片、第三代數字PCR核酸檢測的硅基檢測用芯片等的封裝難題，華進均有參與研究。

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