小米領投Wi-Fi 6芯片設計公司速通半導體，深入布局無線新技術

此次A輪融資具體金額并未透露。

據媒體報道，小米旗下長江產業基金領投了蘇州Wi-Fi 6芯片設計公司速通半導體的A輪融資，除此之外，此輪投資者還包括耀途資本，這也是小米發布首款Wi-Fi 6路由器后的首個相關領域投資動態。

速通半導體成立于2018年的7月，其總部位于蘇州工業園區，官網顯示他們是一家專注于發展下一代無線片上系統的無晶圓半導體公司。創始團隊來自硅谷和韓國，核心研發工程團隊的專家們擁有超過20年的芯片量產開發經驗，曾任職于高通、三星、SK Telecom、GCT Semiconductor等全球知名的無線半導體公司。

據悉，核心團隊已經開發和量產了20多款Wi-Fi /藍牙/蜂窩4G的無線SoC芯片組。 此外，他們還具有豐富的Wi-Fi 6標準化經驗，目前正在著力開發最新一代的Wi-Fi 6芯片組，并加快量產進程。

Wi-Fi 6是當前最新且最高效的無線技術之一，它通過引入包括正交頻分多址接入（OFDMA）等技術能實現更快的速率、更遠的覆蓋范圍以及更低功耗的無線網絡，并且可以增加網絡的密度，適合復雜的物聯網環境。

此前的小米10發布會上，小米就帶來了首款支持Wi-Fi 6網絡技術的路由器：小米AIoT路由器AX3600，售價599元人民幣。此次小米產業基金領投Wi-Fi 6芯片設計公司也在意料之中，想必后期他們將會推出更多支持Wi-Fi 6的產品。

最后，速通半導體并未透露本次A輪融資的具體金額，但資金將主要用于擴大工程團隊，以進一步投入研發和量產基于Wi-Fi 6技術的前沿SoC產品，并推動其在消費者、企業和物聯網市場中的應用。

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