蘋果與高通冰釋前嫌后，將在未來4年購買其5G基帶芯片

今年秋季的“iPhone 12”系列搭載高通X55應該沒有太大懸念。

在5G基帶芯片上，除了高通，華為、三星等頭部手機廠商也具備自研能力，蘋果也不例外。它通過買下Intel的基帶芯片部門在基帶芯片領域占有一席之地，但近期有消息透露，在近幾年蘋果仍將依賴第三方供應商。

據外媒報道，一份由美國國際貿易委員會（ITC）公布的文件揭示了蘋果和高通此前冰釋前嫌后所簽的供應協議部分內容，其中敏感的價格和硬件技術規格等細節被處理掉，但還是透露了不少有用的信息，也坐實了蘋果今年的5GiPhone將使用高通基帶的事實。

通過文件可以看出，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶芯片。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶芯片，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

當然，有外界猜測蘋果可以采取類似三星的方式，即自研基帶芯片就緒后，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分則依舊采購高通芯片。

目前，高通X55基帶芯片應用在了驍龍865 5G手機上，它支持2G~5G全球全網通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波頻段。我們從這份協議可以判斷，今年秋季的“iPhone 12”系列搭載它應該沒有太大懸念。

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