原東芝存儲叫板美光，稱不看好3D XPoint等技術前景

動態隨機存儲器（DRAM）、閃存（Flash）和存儲級內存（SCM）將是當前市面的三大發展方向。

繼宣布將正式更名為凱俠之后，“新東芝存儲”在存儲領域動作也是不斷，今年八月份它收購了建興的固態硬盤業務，后來12月份就發布了Twin BiCS新技術。

最近，在今年的國際電子設備會議（IEDM）上，該公司宣布了基于Twin BiCS技術的閃存產品，并透露了即將推出的XL-Flash技術信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。

值得一提的是，3D XPoint是由Intel和美光共同開發的一種非易失性存儲技術，它的存儲原理與NAND或3D NAND完全不同，據說性能也是非常驚人。而凱俠此舉頗有與美光公開叫板的氣勢。

關于原因，它指出相對于層數的每比特位成本，層數的增加會帶來更高的復雜性，控制電路會損失一部分面積，產能損失的影響也更大，而相比之下，3D NAND 技術要成熟得多，市面上已大量上市90多層的產品。

對于未來的存儲產品發展，凱俠在現場表示，十年內存儲市場仍將繼續追求存儲的密度、速度和需求的平衡點，動態隨機存儲器（DRAM）、閃存（Flash）和存儲級內存（SCM）將是當前市面的三大發展方向。

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