5nm工藝的芯片來了，臺積電明年二季度生產蘋果A14處理器

2020年蘋果將會發布四款新iPhone，均采用全新的A14處理器，并搭載高通5G基帶。

據臺灣媒體報道，臺積電將于明年第二季度末為蘋果生產5nm工藝制程的A14Bionic芯片，蘋果訂單包下了臺積電三分之二的5nm產能。除此之外，蘋果手機搭載的高通X55基帶訂單也由臺積電拿下。

供應鏈消息稱，2020年蘋果將會發布四款新iPhone，均采用全新的A14處理器，并搭載高通5G基帶。屆時，蘋果將會依據各個地區5G網絡不同而選擇是僅支持Sub-6GHz，還是同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。

業內普遍看好支持5G的iPhone 12將帶動舊機用戶的換機需求，市場樂觀預估出貨量將在1億部以上。

目前，臺積電的5nm已經進入試產階段，2020年上半年開始量產，其中蘋果和華為是首批兩個大客戶，將包下初期多數產能。臺積電預計在今年和明年投入140～150億美元，用于增加7nm產能及加速5nm產能建設。

據了解，5nm是臺積電的又一個重要工藝節點，分為N5、N5P兩個版本，前者相比于N7 7nm工藝性能提升15％、功耗降低30％，后者在前者基礎上繼續性能提升7％、功耗降低15％。

另外一方面，由于iPhone 11系列的銷量高于預期，以及明年蘋果可能推出的iPhone SE 2，蘋果對臺積電7nm的晶圓代工需求也非常高。再加上高通X55也采用臺積電7nm工藝，臺積電明年上半年7nm產能利用率將維持滿載。

當前的晶圓代工市場馬太效應越來越明顯，臺積電的最大競爭對手三星也在加速追趕的步伐，它們計劃在12年時間內投入1160億美元到芯片生產上，可以預見的是雙方在先進制程上必有一戰。

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