臺積電5nm工藝良率已達50%，初期產能在5萬片

明年，華為、蘋果將會占據大部分產能。

在先進制程工藝上，臺積電一直處于領導地位，其7nm工藝已經十分成熟，也應用在很多產品上。為了持續推進半導體制造的發展，臺積電也對外表示將在2020年實現5nm量產，后續的3nm也在快速推進中，計劃提前到2022年規模量產。

最近，有新消息指出，臺積電5nm工藝良率已經爬升到了50%，預計最快明年第一季度就可以實現量產，初期月產能大約在5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。

對于5nm工藝的商用，蘋果、華為、AMD等處理器都會第一時間跟進，尤其是蘋果A14、麒麟1000系列，據說已經在9月份完成流片驗證。不過有消息透露，臺積電5nm Fab 18A工廠的產能如今基本都被蘋果、華為給占據了，尤其是蘋果就要吃下大約70％甚至是更多。而有望上5nm工藝的AMD Zen4架構處理器，包括第四代霄龍、第五代銳龍，預計要等2020年第四季度或者2021年初的Fab 18B工廠量產后，才能采用5nm。

按照摩爾定律，未來5nm工藝的商用將會全面提升下一代處理器性能。臺積電官方數據顯示，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1．8倍的邏輯密度、速度增快15％，或者功耗降低30％，同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。

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