物聯網應用蓬勃發展背后，半導體產業發生了哪些改變？

在應用端創新、產品創新的同時，我們也要致力于發展產業鏈的協作和分工模式，為未來物聯網等行業發展打下更為堅實的基礎。

11月30日，由垠坤集團主辦、鎂客網、垠坤·創芯匯承辦的“硬科技系列·物聯網時代觸發的芯片產業改變”主題沙龍在南京江北新區圓滿落幕，來自工業互聯網、芯片產業上下游的企業代表、技術專家等齊聚活動現場，就AI、物聯網等技術應用對半導體相關產業帶來的變革進行了深入探討。

其中，南京大學微電子學院教師何書專、江蘇芯融網絡技術研究院董事長楊高、南京智能制造研究院 COO/運營總監周駿飛等還從各自所在領域出發，上臺分享了他們對產業創新機會和挑戰應對上的看法。

物聯網應用蓬勃發展，產業變革初顯

物聯網被認為是繼計算機、互聯網之后，世界信息產業的第三次浪潮。業內專家認為，物聯網一方面可以提高經濟效益，大大節約成本，另一方面可以為全球經濟的復蘇提供技術動力，因此是未來發展的重中之重。

對此，垠坤集團招商運營中心品牌總監朱丹表示，“隨著5G等技術的普及，物聯網產業應用將會蓬勃發展。作為芯片之城，南京江北新區在半導體領域起到關鍵帶頭作用，也為各行業發展做基礎支撐，為了全方位助力產業發展，垠坤集團在芯片應用類產業園區打造上走在了前列，以載體和服務推動產業發展，集聚產業資源，為產業走向萬物互聯、全面智能保駕護航。”

圖 ｜ 垠坤集團招商運營中心品牌總監 朱丹

毋庸置疑，應用的蓬勃發展離不開產業鏈各個環節廠商的相互配合和推動，而隨著5G、AI、云計算等基礎技術的發展與成熟，物聯網產業應用上的創新也在反向推動設計、生產、制造等環節的創新，同時產業鏈變動也為業內帶來了諸多創業機會。

作為所有行業的基礎支撐，半導體產業就正在發生著巨大的變化。

身處芯片行業十余年，南京大學微電子學院教師何書專在演講中就指出了這一點，“芯片的產出需要經歷設計、制造、封裝、測試等主要環節，但隨著產業發展，其實各個環節都在不斷發生改變，如現在整個產業的設計規模就處于不斷增大的狀態，其中設計服務更是發展迅速，這在過去是沒有的現象。”

圖 ｜ 南京大學微電子學院教師 何書專

同時，他也指出，因為技術創新促使了產業鏈出現“重新洗牌”現象，這也為國內諸多初創公司的創新創業帶來了機會。

“比如青島的芯恩半導體就在現在的發展趨勢下探索出了一種共享制造商業模式，通過結合協同設計和整合資源思路，有限度地解決了現在出現的人才短缺和設計周期長問題，快速帶動地區設計等環節的發展，這是我看好的。”

國產創新技術正在落地

作為半導體產業鏈上游中的一員，華夏芯做的事情就是顛覆傳統芯片設計技術，用創新切入既有的市場，而作為華夏芯IP技術走向市場的推手，江蘇芯融網絡技術研究院（下文簡稱“江蘇芯融”）在推動其落地中舉足輕重。

江蘇芯融網絡技術研究院董事長楊高介紹說，“推進國產芯片技術快速走向市場僅靠一人之力是不行的，這一事情的成功需要上下游的通力合作。所以基于華夏芯的國產IP核，我們所專注的就是結合應用場景做芯片模塊的設計，同時做封裝、測試，目的也是為了加速國產芯片技術的落地。”

圖 ｜ 江蘇芯融網絡技術研究院董事長 楊高

事實上，在一些特定領域，比如AI和5G等場景下，通用計算正顯得越來越吃力，異構計算未來自然會順勢而上并逐漸成為主流的芯片架構，這是江蘇芯融看重華夏芯IP技術的關鍵原因。

目前，在二人的合作下，采用異構計算技術設計出的芯片也切切實實在各個行業場景里發揮效應，現場，楊高提到他們已經為農業、醫療、健身等多項大健康細分領域做了全場景的解決方案。

當然，除了大健康，物聯網的應用分支之一——工業互聯網，它是國家經濟競爭力的關鍵所在，因此工業經濟數字化、網絡化、智能化成為各國發展的重點，也是不容忽視的應用方向。

在幫助企業向智能制造轉型的過程中，清華大學南京智能制造研究院就敏銳地發現了仿真技術廣泛商用的契機，同時它發現被人們忽視的仿真技術，其實對智能制造轉型十分重要。

演講中，清華大學南京智能制造研究院 COO/運營總監周駿飛指出，“國內企業正在逐漸脫離復制、簡單裝配的加工廠角色，強調自主研發。其中的關鍵便是仿真。但有不少企業不了解仿真，對此知之甚少。”

圖 ｜ 南京智能制造研究院 COO/運營總監  周駿飛

據周駿飛介紹，仿真其實可以有效地幫助實驗風險大、成本高、耗時長的產業降本增效，非常有利于這些行業的未來發展。

在這一方面，清華大學南京智能制造研究院有著深厚的積累，他們也已取得了顯著的進展和成果，如在制造材料的選擇上，很多制造型企業每年耗費大量的人力、物力和財力去做測試，且不同機構、不同部門單一材料相同實驗重復測試的案例屢見不鮮，對于這一問題，仿真平臺就可以解決，且可以大大降低企業在這一方面的資源浪費。

推進技術大規模落地，仍需發展產業鏈

最后，三位嘉賓還圍繞了“如何發展產業鏈，以助力行業的智能化變革？”這一主題，進行了更進一步的探討。

圖 ｜ 圓桌論壇

就半導體產業鏈自身的整體發展，何書專表示，“技術發展給整個產業帶來的最大困難就是在智能化變革的大背景下，現在應用發展速度之快要求芯片設計周期大大縮短。對半導體產業來說，這都是前所未有的挑戰，所以我們在想的通過創新的模式，如協同設計，來加速芯片設計和生產。”

對此，周駿飛也表示技術確實給產業帶來了變革，“新技術帶來機遇與挑戰，一方面我們有了很多創新創業的機會，但是同樣也要面臨很多挑戰，因為技術創新和落地的難度都是遠超想象的，包括做產品的方式以及與上下游伙伴的合作模式，往往都需要做改變和創新。”

但是對于產品廠商來說，同樣因為技術創新，初創公司才擁有核心競爭力。楊高指出，“在5G和物聯網時代大量機會來臨之時，作為芯片設計廠商，唯有敢于創新，才能保有自己的核心競爭力，而這一點也是最重要的。”

由此看來，在應用端創新、產品創新的同時，我們也要致力于發展產業鏈的協作和分工模式，為未來物聯網等行業智能化發展打下更為堅實的基礎。

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