聯電拿下三星5G手機ISP大單，產能利用率或將滿載

有分析指出接下來第四季度，聯電就有望創下季度營收歷史新高。

上個月成功并購富士通半導體12英寸晶圓廠之后，聯電在晶圓代工市場占有率迅速突破10%，重回了全球第二大廠寶座?，F剛剛過去一個多月，供應鏈就傳來消息，聯電已經拿下了三星的5G大單。

據悉，聯電獲得的是三星LSI的28納米5G智能手機影像訊號處理器（ISP）代工訂單，該單明年開始進入量產，預計季度投片量約達2萬片。

此外，有消息指出，聯電已爭取到OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等新訂單，包括為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅動IC，為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅動IC及80納米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板主要芯片供應商，聯電等同于打進三星供應鏈。

總體去看，隨著ISP訂單、OLED面板采用的28納米或40納米OLED面板驅動IC訂單的到位，聯電明年第一季產能利用率可望達到滿載水平。

目前，雖然面臨28納米及40納米晶圓代工市場產能過剩壓力，對于季度營收，聯電依然表示樂觀，“現在隨著5G智能手機中所使用的射頻IC、OLED面板驅動IC及用于電腦周邊和固態硬盤（SSD）的電源管理IC等需求回升，加上日本新廠貢獻，預估第四季晶圓出貨較上季增加10%，平均美元價格與上季持平，產能利用率接近90%。”

對此，有分析指出聯電第四季合并營收將季增10%幅度，可望創下季度營收歷史新高。

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