后摩爾時代 先進封裝機遇與挑戰并存——集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第六屆華進開放日

11月22日，無錫見！

中國作為全球最大的半導體應用市場，截至2018年底，已有封裝測試企業99家， CSP、WLP、FO、2.5D/3D等先進封裝業務占總銷售額的34%。根據Yole Développement《先進封裝產業現狀（2019年版）》統計，封測排名前十的企業中，除了第2名是美國企業、第8名是新加坡企業外，其余8家全是中國企業（其中大陸企業為3家，長電科技、通富微電、天水華天），銷售額占比超50%?？梢?，中國已然是封測領域的領頭羊。

全球半導體行業正處于一個轉折點。CMOS微縮放緩，成本不斷上升，促使該行業依賴集成電路封裝擴大后摩爾時代的利潤。得益于對更高集成度的廣泛需求，摩爾定律放緩，智能交通、5G、消費電子、存儲和計算、物聯網和工業物聯網、人工智能和高性能計算等應用給先進封裝帶來了巨大的機遇。根據Yole Développement《先進封裝產業現狀（2019年版）》預測，盡管2019年半導體行業增長放緩，但先進封裝有望實現8%的復合年增長率，預計2024年市值440億美元；其中倒裝芯片為先進封裝業務大頭，3D IC堆疊和扇出業務則發展最快。與此同時，在不斷變化的商業環境中，半導體供應鏈也面臨變革。最大的變化是代工廠涉足先進封裝業務并帶來顯著影響。此外，美國和中國之間的貿易緊張局勢也給供應鏈帶來不確定性。

面臨技術、市場的雙重挑戰，先進封裝產業的發展現狀和未來趨勢如何？本土封測企業關鍵技術是否有重大突破？本土材料和設備企業是否有新的國產化解決方案？集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第六屆華進開放日將為您提供全面解答。

活動背景

2019年11月22日，正值國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟（簡稱“國家封測聯盟”）成立十周年，為同業界共享成長喜悅，促進產業鏈交流和協同發展，國家封測聯盟聯合華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司（簡稱“華進半導體”）在無錫新湖鉑爾曼舉辦“集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第六屆華進開放日”。該活動曾邀請到中國工程院院士、中科院外籍院士、02專項總師、江蘇省產業技術研究院、無錫市政府、無錫科技局、新區科技局等領導到會演講與發言，在行業內得到了一致的歡迎與肯定。

活動亮點

活動安排

活動名稱：集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第六屆華進開放日

主辦單位：國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟

承辦單位：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、無錫蘇芯半導體封測科技服務中心

支持單位：江蘇長電科技股份有限公司、深南電路股份有限公司

報名請掃描以下二維碼：

活動議程

聯系方式

報名及合作咨詢：張女士 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com

關于華進

華進半導體于2012年9月在無錫新區正式注冊成立，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案；同時開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

網址：www.ncap-cn.com

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