“芯動力”人才計劃第一屆集成電路創新創業發展論壇在南京舉辦

400余位集成電路產業內人士把脈未來市場熱點與應用，共商集成電路產業發展。

9月9日，以“雙創驅動發展 人才引領未來”為主題，為期3天的“芯動力”人才計劃第一屆集成電路創新創業發展論壇在南京江北新區拉開帷幕，本次活動由工業和信息化部人才交流中心、南京市江北新區管理委員會主辦，江北新區IC智慧谷承辦，南京江北新區產業技術研創園、南京軟件園、南京集成電路產業服務中心、鯤云科技、安創加速器、華夏芯、Arm中國、芯合匯、第一創客和南京創俱協辦。

創新作為引領技術發展、產業升級的第一動力，一直受到產業界廣泛關注。目前，如何加強技術創新能力，提升產業整體競爭力，實現大眾創業、萬眾創新的新局面，已經成為行業內廣泛關注的焦點。

本次論壇邀請到比利時魯汶大學Patrick Reynaert教授、中科院微電子所趙超教授、博通集成董事長張鵬飛等近60位專家發表主題演講，20個優秀路演項目進行精彩展示。400余位集成電路產業的專家學者、行業代表、資本創投、媒體機構齊聚江北新區，交流探討新時期下集成電路產業創新機遇與挑戰，行業人才儲備與發展，把脈未來市場熱點與應用，共商集成電路產業發展。

工業和信息化部人才交流中心南京辦事處主任、芯動力人才計劃項目辦公室主任王喆指出“工業和信息化部人才交流中心作為工信部負責重點領域人才培養、國際交流、智力引進的單位，在集成電路等重點領域開展人才工作。在泛半導體領域，中心組織實施了芯動力人才計劃，促進高技能和高技術以及管理型人才的知識更新和培訓，打造專家智庫平臺、培訓管理平臺、行業交流平臺、賽事運營平臺，促進人才和產業深度融合。與城市深度結合，聯合打造IC智慧谷，比如江北新區IC智慧谷，通過打造人才高地和產業名片實現人才集聚，通過人才集聚實現產業集聚，構建城市間充滿活力、富含價值的人文生態環境”。

上午主會場上，各位專家圍繞集成電路行業創新與發展，從裝備和材料產業發展、創新與技術突破、產業資本、中外創業政策和國際合作等多角度進行主題分享。

此外，RISC-V生態發展、智能互聯創新應用、創新創業人才培養、智能互聯、創新應用、SoC芯片低功耗設計、毫米波雷達、人工智能、國產IP等9個分會場嘉賓帶來精彩內容分享，20個優秀項目進行精彩展示，12位專家對項目進行一一點評；人才實訓《高性能人工智能加速卡模型部署》也即將開展。

本次論壇從技術創新發展，到產業應用生態，再到項目落地發展，宏觀與微觀相結合，從“未來暢享”到“現實落地”，助力技術革新、產業發展與人才儲備“三位一體”，促進企業更好準確定位，開拓思路，實現資源整合、對接與轉化，加快集成電路創新創業發展。

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