350億個晶體管、為芯片制造商打造，賽靈思發布世界最大FPGA芯片

該芯片將被用于AI芯片、5G芯片、汽車芯片的仿真與原型設計，將于明年秋季上市。

美國當地時間昨日晚上，賽靈思正式推出“世界最大的FPGA芯片——Virtex UltraScale+ VU19P”（以下簡稱VU19P），該芯片擁有350億個晶體管，密度在同類產品中最大。相比于上代芯片“Virtex UltraScale VU440”，VU19P的體積增大了1.6倍，功耗則降低了60%。

據了解，VU19P采用臺積電16nm工藝制造，基于ARM架構，集成了16個Cortex-A9 CPU核心、893.8萬個系統邏輯單元、2072個用戶I/O接口、224Mb（28M）內存，DDR4內存帶寬最高1.5Tbps（192GB/s），80個28G收發器帶寬最高4.5Tbps（576GB/s），支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

應用方面，可支持各種復雜新興算法的VU19P將被用于AI芯片、5G芯片、汽車芯片的仿真與原型設計，以及測試、測量、計算、網絡、航空、國防等領域，將于2020年秋季上市。用賽靈思Virtex UltraScale+系列高級產品線經理Mike Thompson的話說，VU19P是一款“Chip Maker’s Chip”（為芯片制造商打造的芯片）。

相比于日前引起業界轟動的史上最大單晶圓芯片“Cerebras Wafer Scale Engine”，VU19P的體積或許沒那么“有看頭”，但在FPGA領域，它已然在體積上碾壓眾人。但就產業推動而言，服務于芯片制造商的VU19P顯然更具備產業價值。

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