供應鏈消息：華為海思嘗試研發CPU、GPU等芯片

海思的目標可能是一攬子包下所有芯片解決方案。

據臺灣媒體《電子時報》的報道，供應鏈相關人士曝光華為海思正在開發設計多種芯片，包括多媒體顯示芯片以及適用于PC的CPU、GPU等等。

消息稱海思最新開發的芯片解決方案集中在多媒體和運算技術上，從而填補它們在移動Soc之外的技術空白。不過，華為是否在研發PC上使用的CPU和GPU，并沒有確切的消息，供應鏈人士只是說華為可能在嘗試。

為了達到芯片自給自足的目標，華為正在延伸當前的芯片業務。目前華為旗下已經擁有移動芯片麒麟、5G基帶芯片巴龍、服務器芯片鯤鵬、WiFi芯片凌霄、多媒體顯示芯片鴻鵠等產品。

當前，海思芯片集中在臺積電7納米以下先進制程技術，它們也順勢包下臺灣后段封測廠及下游PCB行業的產能。

業內人士分析，華為及海思抽調所有資源及人力，為可能再次升級的局勢變化作出預防。所以現階段從智能手機、筆記本電腦、智能家居產品到云端應用服務，海思幾乎都參與到其中。

另外報道指出，根據海思既有的芯片規劃路線，他們2019年的支出計劃或將明顯超標，甚至可能是其他一線芯片開發廠商的好幾倍。此前華為在2019上半年業績發布會上也提到，今年將在研發方面投入1200億元。

總而言之，華為海思近期種種動動，都顯示看華為自給自足的芯片藍圖已順勢向外擴大勾勒。

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