華為又一款7nm芯片問世，麒麟810搭載自研達芬奇架構

華為手機149天發貨超1億臺。

今天，華為發布了繼麒麟980之后第二款自研7nm的芯片，也是麒麟8系列的第一款產品：麒麟810，同時帶來了搭載麒麟810的華為nova5。

發布會上，華為消費者業務手機產品線總裁何剛表示，截止2019年5月30日，華為手機發貨量已經達到一億臺。

首款7nm中端芯片問世

麒麟810發布之后，華為已經擁有中端7系列、高端8系列以及旗艦9系列三條產品線。此次的810因為采用了臺積電7nm制程，較此前的麒麟710速度更快、性能更強、功耗更低。

具體配置上，麒麟810搭載了全新的華為自研達芬奇架構NPU，AI跑分高達32280分，高于驍龍855。此前，華為達芬奇架構已被用于數據中心處理器，包括華為自研的云端 AI 芯片 “昇騰” 系列。麒麟810的CPU參數為兩顆Cortex A76大核，主頻2.27GHz，6顆Cortex A55小核，頻率1.88GHz，GPU為Mali-G52。在通信方面，麒麟810支持雙卡雙VoLTE。

不過今天的發布會重點并不在于這款7nm的芯片，而是搭載該芯片的全新nova5手機，附上此次nova5系列手機配置圖：

華為：擁有兩款7nm芯片，全面對壘高通

去年7月，華為海思推出了12nm工藝制程的麒麟710，用在了華為nova 4e、華為nova 3i等手機上。

通常情況下，在中低端線上，華為既會用聯發科的芯片，也會用高通的芯片，比如去年10月上市的華為暢享MAX搭載的是高通驍龍660，今年3月上市的華為暢想9e搭載的是聯發科MT6765。

華為高端旗艦機P系列、mate系列以及nova主力手機都會使用自家最高性能的處理器，其他諸如暢想或者麥芒系列，通常是麒麟中端芯片（比如去年的710）+高通+聯發科的模式。

今年4月，高通發布了兩款中端處理器驍龍665、驍龍730，其中驍龍665采用三星11nm LPP工藝制造，驍龍730采用的則是三星8nm LPP工藝制造，這也是高通首次采用三星最先進制程的工藝。單單從芯片的工藝來看，目前高通只有高端芯片驍龍855和麒麟980、810一樣，采用臺積電的7nm工藝。

一般情況下，工藝越先進，也意味著芯片的能效比越高，即高性能、低功耗、小面積。不過，手機處理器的最終性能還需要考慮到具體的CPU架構設計、GPU、基帶等。簡單對比相關的配置參數，可以看到，如今采用7nm制程的麒麟810在功耗性能上都可以和驍龍730一決高下。

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