地平線“芯”之所向：用軟件定義硬件

地平線在半導體集成電路行業開拓創新，認為要想掌握核心科技，除了硬件設計以外還應注重軟硬結合，即用軟件定義硬件。

5月17日-19日， 2019世界半導體大會在寧舉行。本次大會主題為“創新協作，世界同‘芯’”，重點聚焦全球集成電路產業發展現狀與趨勢、前沿技術與關鍵應用、創新案例與產品研發等內容。地平線作為全球領先的邊緣人工智能芯片的設計制造者躋身國內集成電路標桿企業，亮相大會獨角獸企業展區。

地平線成立于2015年，致力于成為邊緣人工智能芯片全球領導者，基于創新的人工智能專用處理器架構BPU（Brain Processing Unit )，自主設計研發了分別面向于智能駕駛和AIoT方向的地平線“征程1.0”系列處理器和地平線“旭日1.0”系列處理器。這款被譽為中國首款邊緣人工智能處理器的產品在2017年年底流片發布并量產。

2018年，地平線依托其軟硬結合AI處理器技術，相繼發布了Matrix自動駕駛計算平臺和地平線XForce邊緣AI計算平臺。2018年底，該公司推出依托Matrix計算平臺的NavNet眾包高精地圖采集與定位方案等軟硬一體解決方案，已開始逐步落地。據悉，今年年初Matrix自動駕駛計算平臺獲2019美國CES創新獎。

圖 | 地平線商業戰略總監吳石廬

在世界半導體大會平行論壇——汽車電子亞歐論壇上，地平線商業戰略總監吳石廬詳細介紹了地平線邊緣人工智能芯片全面賦能應用于汽車智能化的進展，指出地平線將世界領先的深度學習和決策推理算法集成在自主研發的邊緣人工智能處理器及軟硬件平臺上，可以提高算力效能，有效降低功耗和成本。另外，基于AI on Horizon戰略，地平線將會開放芯片和工具鏈，賦能上下游合作伙伴。

地平線在半導體集成電路行業開拓創新，認為要想掌握核心科技，除了硬件設計以外還應注重軟硬結合，即用軟件定義硬件。需要做到“從軟件中來，到軟件中去”。所謂從“軟件中來”是要根據人工智能算法的特點設計硬件架構，因此必須對軟件本身有深刻的理解；“到軟件中去”指的是人工智能芯片要在各個應用場景落地，是指硬件最終要為軟件服務，同時用軟件去支持客戶的開發應用。未來人工智能發展的趨勢一定是軟硬結合。

此外，地平線還在本次大會上榮獲2018年度風眼創新企業暨第二屆IC獨角獸。該榮譽的獲得是對地平線近年來在中國IC領域取得的成就進行了充分的肯定，也是對地平線持續技術創新引領行業發展的認可，更進一步驅動著地平線繼續AI on Horizon戰略，深耕IC設計，開放賦能，與合作伙伴一起Journey Together！

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