臺積電擴大開放創新平臺，可在4小時內驗證5nm芯片

借助臺積電這一平臺，各大設計公司的生產力將進一步提高。

在代工工藝上走在前列的臺積電又傳出了新的動作，最近它宣布其開放創新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯盟將進一步擴大，因明導國際（Mentor）加入了這支由亞馬遜云端服務（AWS）、益華國際計算機科技（Cadence）、微軟Azure（Microsoft Azure）和新思科技（Synopsys）等企業組成的隊伍中。

目前，Mentor已成功通過認證成為云端聯盟的新成員，其于云端保護硅智財的程序皆符合臺積電的標準；此外，臺積電驗證了Mentor Calibre實體驗證電子設計自動化解決方案，能夠有效地藉由云端運算的擴展性加速完成芯片實體驗證。

這對于臺積電的意義是重大的。臺積電表示，透過 Mentor、Microsoft Azure 及臺積電的共同合作，臺積電5nm的測試芯片得以在4個小時之內快速完成實體驗證，此歸功于 Mentor Calibre上云后對生產力的提高。

和7nm工藝相比，5nm制程可以縮小晶體管體積45%，性能提升15%，功耗降低20%，這一次平臺功能的擴展無疑將會促使臺積電在5nm工藝上更近一步。

對此，臺積電技術發展副總經理侯永清表示，自從臺積電于6個月前率先成立云端聯盟，已經看到越來越多的芯片設計業者采用云端解決方案，而且看到不同規模的客戶在利用臺積電的先進制程進行設計時會開始采用云端運算來提高生產力。

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