Intel稱將在2020年推出5G基帶芯片,正面回應無法供貨蘋果的傳聞
Intel將極有可能仍然是新一代5G版蘋果手機的基帶芯片供應商。
近日,有消息稱,作為蘋果手機基帶芯片的唯一供貨商,Intel無法如期在明年量產5G基帶芯片。在消息廣泛傳開后,Intel給出回應稱將會按照預期在2020年供貨,打消了業內對5G版iPhone的擔心。
一直以來,在通信芯片領域,高通都是牢牢占據龍頭位置,而蘋果與高通卻因專利官司交惡,因此在通信基帶芯片的供應商選擇上,蘋果只能退而求其次選擇Intel?,F如今隨著5G的興起,5G基帶芯片的市場也成為眾多芯片廠商爭相搶占的重點,而Intel在今年MWC上未推出新款5G基帶芯片的消息也讓業內對其技術能力產生了質疑。
此前傳出報道,蘋果已經相繼接觸了三星、聯發科甚至華為,尋求更穩妥的5G基帶芯片供貨方案,而之所以接觸其他廠商,是因為Intel首款5G基帶XMM 8060無法達到蘋果要求,而且XMM 8160存在無法按時供貨的隱患。
對于走在第一梯隊的芯片供應商來說,5G是不能放手的市場。對于這一消息,Intel顯然坐不住了。在回應傳聞的郵件中,它明確表示:“正如我們在2018年11月份公開對外所言,Intel計劃在2020年推出XMM 8160 5G多?;鶐?,以支持客戶設備的推出計劃。”言下之意,Intel將極有可能仍然是新一代5G版蘋果手機的基帶芯片供應商。
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