IC產業迎來A股第一股，博通集成首發IPO過會

此博通非彼博通。

2018年，在大量科技企業爭相A股上市的一年中，IC產業無一家企業上會頗讓人唏噓。終于2019開年，IC半導體產業傳來了好消息。

1月3日，中國證監會進行了第十七屆發審委2019年第4次審核工作，結果顯示，博通集成電路(上海)股份有限公司(以下簡稱“博通集成”)與顯示屏企業——亞世光電股份有限公司一起首發IPO過會。

無疑，博通集成成功摘下了IC產業第一股的頭銜。不過，此次博通集成是二次上會，此前公司據傳因財務造假問題，其IPO申請在2018年8月7日的第118次發審委會上被暫緩表決。

值得一提的是，此博通非彼博通。博通集成的控股股東為Beken BVI，公司實際控制人為Pengfei Zhang、Dawei Guo，兩人通過Beken BVI間接持有公司24.01%股權。Hong Zhou、徐伯雄、Wenjie Xu 為公司實際控制人一致行動人，公司實際控制人及其一致行動人合計控制公司42.83%的股權。

目前，博通集成總部位于上海市浦東新區的張江高科技園區，主營無線通訊集成電路芯片的研發與銷售，具體類型分為無線數傳芯片和無線音頻芯片。公司目前產品應用類別主要包括 5.8G 產品、 WIFI 產品、 藍牙數傳、通用無線、對講機、廣播收發、藍牙音頻、無線麥克風等。上述產品廣泛應用在藍牙音箱、無線鍵盤鼠標、游戲手柄、無線話筒、車載ETC單元等終端。

據披露，博通集成計劃通過本次IPO募集資金約6.71億元，投向標準協議無線互聯產品技術升級項目、國標ETC產品技術升級項目、衛星定位產品研發及產業化項目、智能家居入口產品研發及產品化項目和研發中心建設項目。

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