高通驍龍855完成流片，年底前正式發布

這次臺積電取代三星成為高通驍龍855的代工廠。

過不了兩個月，我們應該就能見到新一代驍龍855了。

近日，有消息指出，手機芯片龍頭高通（Qualcomm）的下一代驍龍855處理器已經完成流片，預計在2018年年底前正式生產，預計三星、華為、OPPO等大廠都會采用該芯片，最快在明年一季度終端設備有望問世。

驍龍855采用臺積電7納米制程，據了解，這款芯片將使用三個CPU集群，有兩個超大核心，兩個大核心和四個小核心，支持Quick Charge 5.0快速充電，提供32W功率輸出。此外，驍龍855最大的特點在于，它將整合類神網絡運算單元（NPU）單元，并支持5G調制解調器，大幅提升人工智能邊緣運算效能。驍龍855完成流片，意味著大部分測試已經進行，不出意外，該芯片應該會如期發布并生產。

驍龍855，一說驍龍8150。人們口中會出現兩個名字，是因為這次臺積電取代三星成為高通驍龍855的代工廠。先前，驍龍8系列大多都由三星代工，包括已經問世的驍龍820、驍龍835和即將問世的驍龍845。高通更換代工廠，和三星在今年還無法使用7nm制造工藝有很大關系。直到10月18日，三星才宣布7nm LPP制程進入量產階段。因而高通選擇臺積電作為代工廠也是情理之中。

作為全球芯片制造巨頭，高通從成立至今已經經歷三十多年的風雨。它通過CDMA技術起家，憑借大量的專利和成功的商業模式，打拼到了如今的地位。根據2018年7月中國暢銷手機芯片市場分析，高通芯片市場的占有率達到了44%。目前中國暢銷的前50款手機中，有22款采用了高通的芯片。

但現在的芯片市場戰火彌漫，高通的競爭對手聯發科、蘋果和華為等等都在發力，紛紛布局芯片市場。高通未來有怎樣的舉措，我們拭目以待。

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