LG Innotek 舉辦“中國熱電半導體論壇” 最新熱電半導體技術產品動向及產品應用事例

2018年 10月 25日 – LG Innotek(LG伊諾特)披荊斬棘擴大中國熱電半導體市場。

LG Innotek 10月 25 日在中國上海環球港凱悅酒店舉辦了展示最新熱電半導體技術的“熱電半導體技術論壇”。有熱電半導體領域學術界以及家電、汽車等主要業界專家約 300 多人參與該論壇。

熱電半導體是通過供電實現冷卻·加熱功能，利用溫度差產生電力的革新技術。利用此技術，無需壓縮機或加熱線即可進行冷卻及加熱，不受外部溫度變化干擾，可精密控制所需溫度。并且是可回收廢熱再利用為電能的環保技術。 

LG Innotek 致力于從小型冰箱、凈水器等生活家電擴展至通信、冷卻設備等產業設備和車輛、船舶、可穿戴儀器等擴展熱電半導體技術的應用領域。

LG Innotek 將全球制造強國作為目標的中國選定為首個全球論壇舉辦地。這也是基于對熱電半導體技術的大量潛在需求的判斷。通過“熱電半導體技術論壇”，LG Innotek 意在向中國市場介紹最新熱電半導體技術，推進技術應用，與眾多企業機關一道創造事業合作機會。

樸鐘碩社長在致辭中表示，“熱電半導體是讓我們生活更環保，便利的革新技術”，“我們將與中國各領域專家共同合作快速擴大其應用范圍”。

本次論壇上，上海硅酸鹽研究所 (SICCAS) 柏勝強博士對熱電半導體理論及商用化戰略方向做了演講。柏勝強介紹說, “期待通過論壇提前擴大市場和商用化的時間”。

延世大學新素材工學科李圭亨教授介紹說，“多結晶熱電材料比現有單結晶在強度和效率以及性能方面具有優勢，是熱電半導體擴大的原動力”。

當天論壇中，中國最大的家電企業海爾 (Haier) 以及 可穿戴，化學等主要業界專家介紹了應用在各產業現場中的熱電技術事例。

LG Innotek CTO 下屬李亨儀研究委員發表了熱電半導體趨勢以及 LG Innotek 的差異化熱電半導體解決方案。李委員表示，“LG Innotek 可以提供從熱電半導體材料器件模塊的 R&D、生產，到質量管理的一整套服務”，“自主開發的納米晶材料及模塊化技術將擴大應用領域”。 

當天活動場內準備了展示區。展示了 LG Innotek 運用納米晶材料的熱電半導體，應用產品等總共 20 多種。特別是可以親自體驗紅酒柜、 智能花盆,冷溫調節頭盔,溫度遞減 VR·AR等應用熱電半導體的產品，獲得了參觀者的高度關注。

LG Innotek 有關人士表示，“此次論壇見證了熱電半導體技術價值和未來應用的可能性”，“并將以此論壇作為契機，挖掘客戶，積極加強合作，激活中國熱電半導體市場”。

關于LG Innotek有限公司
LG Innotek是一家尖端的材料和元件制造商，也是LG集團的子公司。 該公司的業務部門包括LED，移動設備，汽車補品，半導體和物聯網的核心部件。 此外，公司還與移動設備，家電和汽車公司緊密合作，生產攝像頭模塊，汽車電子元件，無線通信模塊，基板材料。

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