宙心科技陳更新:基于SOC打造高性價比AI系統平臺

韓璐 7年前 (2018-08-02)

做平臺與做芯片具備一樣的難度。

宙心科技是陳更新的第二次創業。

2013年第一次創業的時候,陳更新選擇了手機方向,不過,彼時市場的機會已經所剩無幾,這一次創業以失敗告終。這之后的三個月,他們調研市場、分析總結各類行情,最終發現一點——智能硬件有很多機會。

“在智能硬件領域,雖然碎片化現象很嚴重,但是說實話,每一個碎片里面都有機會孕育出大市場。”陳更新表示。

宙心科技陳更新:基于SOC打造高性價比AI系統平臺

圖 | 宙心科技創始人兼CEO陳更新

市場已經準備就緒,他開始自己的第二次創業

在2015年下半年,當時的陳更新已經一手帶起了軟件系統平臺技術提供商“中科創達”的智能硬件業務,不過,在他的心中還是有一個念想——做一點真正屬于自己的事業。也因此,他一直就是創業的心態在工作,同時也沒有放棄過創業的念頭。

2015年底,他發覺智能硬件行業已經相當成熟,相關業務拓展和技術的成熟度也是逐步提升中,此時不創業,更待何時?

于是,陳更新再次找到了以往第一次創業的小伙伴,于2016年2月正式創立“宙心科技”,面向智能硬件行業,打造并推出基于SOC的人工智能系統平臺。

具體來說,“我們打造的產品核心技術就是基于芯片級SOC、音視頻等各類傳感器融合輸入的集計算能力、核心控制、視覺影像處理等算法于一體的人工智能系統平臺。”

之所以選擇這一智能硬件創業方向,陳更新也是受到此前從業經歷的影響。他向我們說到,在中科創達帶領智能硬件團隊期間,與之有合作的高通想基于自身芯片開展手機之外的新業務,所瞄準的就是智能硬件。

這一次,陳更新帶隊和高通合作重構手機芯片驍龍801為智能硬件芯片+平臺Snapdragon Flight,去掉了安卓系統,在原有ARM架構體系的CPU+GPU+DSP基礎上搭建ROS + Linaro雙系統,并提供可以二次開發的能力,讓其能夠更好地適用于機器人、無人機、IPC等智能硬件,以提升智能性。這是全球第一個基于SOC的高集成度的核心模組SOM(System On Module)。

彼時,整個機器人、無人機市場非?;馃?,但各個品牌推出產品的智能性還處于起步階段,基本每一項智能功能都需要一個集成電路板來支撐,從而導致一個完整的產品往往需要近十塊甚至十幾塊電路板,這會極大影響整體系統的穩定性和功耗。而基于以上SOM平臺,廠商最多只需三塊電路板即可支撐產品的智能型需求。

憑借這一SOM平臺,陳更新為公司獲得了國內外的諸多訂單,為他們提供基于SOC芯片的平臺解決方案,即“開發板”。

從高通轉投華為海思芯片懷抱,瞄準移動相機、機器人等開發AI平臺

創業之后,宙心科技推出的第一款產品就是基于華為海思芯片進行二次開發的無人機平臺。對于為什么選擇華為海思的芯片平臺,陳更新表示,這是出于對芯片功耗、環境適應性、性價比等多方面的考慮。

“我們做了一個比對,在工業適用性方面,華為海思芯片即使在零下45℃、零上100℃也能夠正常工作;另外,海思芯片功耗也比較低,僅在1-2瓦之間。”陳更新表示。

宙心科技陳更新:基于SOC打造高性價比AI系統平臺

目前,經過近兩年時間的前期投入,宙心科技的第一代平臺ZEUS+已于2018年春節前開始了規?;逃?。

市場拓展方面,宙心科技還處于試探初期,比較發散,主要應用市場領域包括移動相機、人臉識別智能門鎖、機器人、無人機、教育培訓會議系統等等。

其中,在移動相機方面,其中的運動相機、行車記錄儀、室內安防監控IPC等是華為海思短期的目標市場,希望拿到超過50%的市場份額,于宙心科技而言,這是一個極為有利的市場助力,跟隨華為海思的市場策略順勢而為拓展市場。機器人方面,比如今年7月第二屆百度AI開發者大會上發布的小度車載機器人,就是宙心科技與洛可可合作研發的產品,其中軟硬件一體化的核心板由宙心科技負責開發。

幫助上游芯片實現平臺商業化落地,賦予下游產品更多智能性

目前,宙心科技開發有兩大平臺,分別是“ZEUS+”和“ZEUSAI+”,后者是前者的升級版。就ZEUSAI+平臺,陳更新表示,這一新平臺的升級重點側重于“端智能”和“邊緣計算”,為智能終端提供算力,融合輸入并整合各類傳感器的數據。“端智能方面,我們的這一平臺已經發揮到了極致,在原有基礎之上,提供了更好的視覺影像處理、計算能力和控制能力。”

宙心科技陳更新:基于SOC打造高性價比AI系統平臺

其中,就算力方面,他向我們展示了一組數據,將ZEUSAI+與英偉達的嵌入式計算平臺Jetson TX2相比,前者的算力為4T,功耗為3瓦左右,而后者的數據分別為1.5T和7.5瓦。

另外,在功能上面,比之TX2,ZEUSAI+還增添了神經元計算加速器等,也因此,“就目前整個市場而言,我們的平臺可以極大地提升端智能的AI算力、降低AI開發門檻,這也是當前最高性價比的智能平臺。”

在采訪過程中,陳更新一直表示,作為上游產業,做平臺的難度和做芯片是一樣的。“每個公司都有自己與生俱來的基因,做芯片的就是專注于芯片,做平臺的專注于平臺,很難有一家公司能把產業鏈上的各個環節都通吃。”

目前,經過近一年半的研發投入,宙心科技的平臺產品終于成熟并于今年初開始了規?;逃?,尤其是基于海思AI芯片的ZEUSAI+,將在機器人的平臺市場與英偉達TX2進行爭奪。

中興事件發生以后,面對國內大大小小不斷涌現的芯片公司,陳更新也表示,基于算法去做芯片對于這些公司來說可能更容易,但是“如何落地”才是他們面臨的最大困境。

像高通、華為、英偉達等芯片巨人,其芯片技術和周邊生態鏈的健全都是經過了若干年的技術和經驗的積累才完成的,包括平臺提供方、方案商、ODM/OEM、生產工藝、供應鏈工廠等等。“做出芯片來才是完成了萬里長征的第一步,連1%的工作量都不到,后續生態的搭建才是生命周期里的重頭戲,也是芯片能否存活下來的關鍵所在。”

芯片架構和設計的復雜度和成熟度決定了平臺架構的難易程度和平臺系統的穩定性、功耗、和性能,只有平臺搭建好了才有機會落地為方案和產品。在這樣的過程中,就是宙心科技的大機會——基于上游提供的芯片開發智能平臺,幫助芯片推動落地產品化,賦予下游終端產品的智能化升級。

最后

就在采訪的當天,陳更新正在跟律師對一個投資協議,他透露,這是他們的A輪融資。此前,他們已經完成了兩輪融資。

此外,他也表示,繼平臺升級之后,他們在今年年底也會推出一個新業務,具體的信息暫時還不方便透露,“但一定是讓公司更上一個新的臺階,迎來更新的發展契機。”


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