高通驍龍和聯發科技分別是哪里生產的處理器？

無論高通還是聯發科甚至蘋果的處理器都是由某家半導體制造公司在東南亞某個國家的長進行封裝制造的。

高通驍龍和聯發科都不會自己生產處理器，基本上所有處理器廠商包括英特爾、AMD電腦處理器廠商只是自己設計SOC，然后交給三星半導體或臺積電這類半導體公司進行封裝。而半導體公司由于成本等考量基本都集中外東南亞地區。所以無論高通還是聯發科甚至蘋果的處理器都是由某家半導體制造公司在東南亞某個國家的長進行封裝制造的。

稍微科普一下處理器生產流程。

設計+生產

設計就是像高通、聯發科、三星等有實力的廠商出設計圖，然后針對頻率、基帶模塊等進行整體的集成然后交給有實力的代工廠商進行封裝生產。

生產過程最考驗半導體廠家技術，目前掌握10nm以下技術的只有臺積電一家，三星良率還比較低。事實上，生產國產就是依據圖紙，將一堆沙子變成精密集成電路的過程，包括（1） 硅提純，（2）切割晶圓（3）影?。≒hotolithography）（4）蝕刻(Etching) （5）重復、分層（6）封裝和最后的測試等過程，非常復雜。

一般來說，由于制造工藝極高且復雜，主流的soc廠商都會算則外包。

像高通屬于全能選手，依靠專利技術的積累，實現了基帶、處理器及其他模塊的集成覆蓋。聯發科則是通過專利授權進行基帶模塊的集成。三星到現在依然沒有解決沒有電信的硬傷。

以上是三家主流的設計廠商，像華為麒麟目前主要還是在起步階段，一般是依靠購買ARM的設計方案，然后改動改動，再購買基帶模塊交由半導體公司制造封裝。

不得不說，高通是移動處理器行業的老大，在高技術壁壘的半導體領域積累了大量的專利技術，實現了對德州儀器的超車。

期待，國產SOC早日自主。

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