高通驍龍670首次曝光；中國電信計劃2018年啟動中等規模5G外場實驗

爆料者稱，高通正在一款原型機上對驍龍670進行測試。

1、高通驍龍670首次曝光：還是eMMC閃存

據曝料者Roland Quant最新披露，高通正在一款原型機上測試新的驍龍670，并透露該測試平臺配備了4/6GB LPDDR4X內存、64GB eMMC 5.1存儲、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260萬像素后置與1300萬像素前置攝像頭。

看起來，驍龍660不支持UFS閃存的遺憾還是無法得到彌補，只能繼續eMMC。規格方面，有說法稱會升級到三星10nm LP工藝(功耗發熱更低)，配備兩個Kryo 360高性能核心、六個Kryo低功耗核心，并升級Adreno GPU。

2、Haptx公司正在研發一款VR期待已久的觸覺手套HaptX Gloves

近日，HaptX公司首席執行官Jake Rubin在活動上向外媒展示了一款觸覺手套。通過手套，玩家可以感受虛擬物品的質感、大小、重量和影響，它還可以實現觸覺反饋、力反饋和動作跟蹤。

Rubin表示，Haptx Gloves的表層材質是一種微流體智能紡織品，能提供高保真的觸覺反饋。手套上有超過100多個點，可利用氣體膨脹來取代皮膚感知，讓用戶感覺到手在虛擬世界中的移動。這款手套最初將應用在商場和主題公園，該公司希望能在2018年年中向前20名客戶發貨Haptx Gloves手套，并在之后擴大生產。

3、消息稱iPhone基帶將由Intel與聯發科供應

據臺灣媒體報道，蘋果正在將iPhone基帶訂單的50％轉給Intel，而另外50％有望被聯發科一舉拿下。

消息人士指出，聯發科的技術、產能、性價比都對蘋果很有吸引力，而且聯發科滿足蘋果選擇芯片供應商的三大基本原則：領先的技術競爭力、全面的產品藍圖、可靠的服務支持。對此，聯發科拒絕置評，只是說正在努力拿下更多客戶的更多訂單。

4、中國電信計劃2018年啟動中等規模5G外場實驗

近日，3GPP國際標準組織宣布，面向非獨立組網的第一版5G新空口國際標準已按計劃完成。同時，參與標準制定的中國電信計劃于2018年在全國多個城市開展中等規模5G外場實驗，為2019年5G試商用以及之后的規模商用做準備。

到2017年11月底，中國電信在3GPP以及ITU國際標準組織共主導5G國際標準立項21項；提交國際標準文稿300多篇，獲得技術專利保護120項。這些工作為中國爭取5G國際標準話語權、5G自主知識產權，貢獻了力量。

5、以色列對蘋果提起集體訴訟

因為有意在升級新操作系統時降低舊iPhone的性能，蘋果公司在美國國內遭遇了多起訴訟?，F在，以色列也對蘋果提起了集體訴訟，索賠1.25億美元。

起訴書稱，iPhone用戶對手機及其操作系統的判斷完全依賴于該公司自身的評價，蘋果沒有說明軟件更新會對手機運行造成負面影響，侵犯了用戶的基本權利。

最后，記得關注微信公眾號：鎂客網（im2maker），更多干貨在等你！