英特爾冰釋前嫌牽手AMD，共研PC芯片對抗英偉達

基于合作，英特爾和AMD已經達成了一項新的協議。

英特爾官方宣布，英其將與AMD合作開發一款筆記本芯片。據了解，這一芯片集英特爾處理器和AMD GPU為一體，主要面向超薄、超輕、功能強大的高端筆記本電腦市場。具體細節上，該CPU基于英特爾的Kaby Lake架構，GPU部分則采用AMD的Radeon核顯。

既然身在同一領域，英特爾和AMD兩家之間自然避免不了相互競爭的關系。而他們在過去也一直是你爭我奪。不過，據知情人士稱，為了對抗共同的敵人英偉達，他們此次選擇了冰釋前嫌，轉身聯手共同抗敵。

據了解，關于“英特爾和AMD共同打造一款CPU，并將在今年晚些時候推出首款產品”這一消息，早在今年2月就有消息傳出。

彼時，該消息還表示，新款CPU的集成度并不高，所采用的是CPU與GPU分離的設計，最終將由Global Foundries或臺積電代工成片，從而交送給英特爾進行最后的組裝。

此外，英特爾和AMD的圖形技術交叉授權始于2016年3月。如今，基于雙方聯手共同對抗英偉達，他們已經達成了一個新的協議。

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