IBM試產5nm芯片;Gear VR曝光新專利,增加全景拍攝和無人機組件

韓璐 8年前 (2017-06-05)

比之10nm芯片,5nm原型芯片在額定功率下的性能可提升40%。

1、Gear VR曝光新專利,將增加全景拍攝和無人機組件

本周,美國專利商標局發布了三星的專利申請,揭示了 Gear VR 的未來版本。

IBM試產5nm芯片;Gear VR曝光新專利,增加全景拍攝和無人機組件

如專利圖13A和13B所示,我們可以看到新的Gear VR應用通過單手操縱觸控板或輪鍵輸入,然后簡單地移動頭部來拍攝全景照片。Gear VR還將能夠與未來的無人機設備配合使用,通過頭顯各種新的輸入配件進行控制。

2、富士康員工爆料,蘋果AR眼鏡有望在2019年上市

IBM試產5nm芯片;Gear VR曝光新專利,增加全景拍攝和無人機組件

一位自稱來自富士康的匿名用戶在國外新聞社交網站Reddit上泄露更多有關蘋果AR計劃的信息。

根據該泄露消息,蘋果的AR計劃不僅僅是在iPhone 8上增加一些AR功能,而且還有一個代號為“Project Mirrorshades”的AR眼鏡計劃。另外,該泄漏信息也表示,目前蘋果的AR眼鏡還處于早期測試階段,有望在2019年上市。

3、日本研究人員開發更舒適的舌頭遙控輪椅

IBM試產5nm芯片;Gear VR曝光新專利,增加全景拍攝和無人機組件

據消息稱,日本一組研究人員開發了一套電子輪椅,用戶可以通過舌頭的一系列動作來對輪椅進行操作。

這款電子輪椅將會在用戶的下巴上附著一片硅膠片感應器,通過生物電信息來判斷用戶舌頭的轉動方向從而獲得行為指令這款電子輪椅通過臉部肌肉產生的微弱生物電訊號,再由連接下巴上的電極硅膠片來向計算機發送信號,當舌頭沿著某個方向移動時,計算機能識別信號并指示輪椅沿著舌頭移動的方向移動。

4、IBM試產5nm芯片:指甲蓋大小可容納300億晶體管

IBM試產5nm芯片;Gear VR曝光新專利,增加全景拍攝和無人機組件

IBM公布了他們的下一步計劃,將單個柵極的直徑進一步縮減到5nm,在同等面積下可擠下額外的100億晶體管。

IBM團隊表示,不同于以往的縮減FinFET的做法,他們在5nm芯片上采用了堆疊式硅納米層,一次可向四個柵極發送信號(而不像FinFET那樣一次只能向三個柵極發射)。而借助極紫外線光刻技術,他們可以在晶圓上繪制出更小的細節。與當前技術相比,它不僅光波能量高出許多,還支持在制造過程中持續調節芯片的功耗和性能。

5、福特獲得殘疾人汽車座椅專利

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福特最近獲得了一項移動解決方案的專利,其實質上僅僅是一個帶有機器人腳的現代汽車座椅。它將用于幫助需要在車輛外獲得運動輔助的駕駛員, 讓他們無需依靠存放在汽車上的輪椅,這種汽車座椅在車外的移動性能是普通輪椅的2倍。

根據這份專利文檔顯示,在標準車輛操作期間,座椅腿部能夠折疊,并且座椅將像普通汽車座椅那樣固定在車輛中。一旦座椅需要離開車輛,可以通過兩種方式之一離開車輛:腿部可以伸展,椅子可以自己離開車輛,或者椅子可以側向滑出車輛,腿部迅速隨著移動而部署。

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