首批高通VR一體機下半年推出，英特爾怕了嗎？

聯想英特爾Project Alloy頭顯最遲也在明年年初上市，估摸著到時候VR硬件市場上會掀起一陣腥風血雨。

在此前舉辦的MWC上，高通聯合中科創達發布了一款基于驍龍835移動平臺的VR一體機設計TurboxVR DK1，該一體機設計屬于高通HMD加速器計劃中的一部分。最近，高通表示其首批基于VRDK（虛擬現實開發工具包）參考設計的頭顯預計在今年下半年上市。

據了解，高通最新的VRDK基于驍龍835芯片，他們致力于讓開發者能盡早獲取驍龍835移動平臺打造的VR HMD，同時，該VRDK是由與HMD共同工作的一套VR軟件開發包來支持。對于高通來說，他們的目標就是幫助廠商更快的生產出基于高通硬件的VR頭顯。

另外，在上面提到的HMD加速器計劃中，最主要的也就是高通的VRDK參考頭顯設計，具體參數包括：搭載inside-out 6自由度追蹤、90Hz刷新率、 2560×1440 AMOLED顯示屏、100度視場、4GB RAM以及眼動追蹤和手部追蹤。

OEM廠商們可以根據高通的VRDK個性化的定制自己的VR一體機，目前歌爾聲學和創通聯達已經宣布和高通達成合作，他們也是首批加入到HMD加速器計劃中的企業。

目前，雖然高通宣布合作廠商會在2017年下半年推出消費版的頭顯，但是具體的價格以及更加詳細的信息暫時未知。聯想到和高通走類似模式的英特爾Project Alloy頭顯最遲也在明年年初上市，估摸著到時候VR硬件市場上會掀起一陣腥風血雨。

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