打破高通壟斷，intel有望為iPhone 7供應基帶芯片

不過中國大陸國行版本的iPhone 7則會繼續使用高通基帶芯片。

近年來，intel在移動領域頻頻發力，卻始終未有顯著成效。但近日傳出消息，intel有望與高通一起，成為下一代iPhone手機基帶芯片供應商。

蘋果作為智能手機廠商大佬，對供應鏈要求非常嚴格，除了自己供應的處理器之外，顯示屏、內存、閃存等零部件都要求至少有2家供應商提供，唯獨基帶處理器是個例外，這幾年來只采購高通的芯片。但獨家供應意味著蘋果缺少了主動權，風險變大，而且也無法打壓價格，這顯然與蘋果一貫采取的多元化策略相悖。因此，蘋果一直在尋找新的基帶芯片供應商。不過，既要技術過硬，還要保證產能，在全球范圍內有這個能力的廠商并不多。

而intel在多年前就收購了英飛凌公司（曾作為早期的蘋果iPhone的供應商）的無線業務部門，具備了基帶芯片的研發能力。后來，在移動處理器方面毫無建樹的情況下，intel轉而把注意力放在了基帶芯片方面。經過不斷的發展，現在intel的基帶芯片基本達到蘋果對LTE基帶供應商的要求。

此前有消息稱，intel將與高通平分iPhone 7基帶訂單。預計iPhone 7將會使用Intel的XMM 7360 LTE基帶，該基帶支持LTE CAT.10，提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率，而目前在蘋果iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基帶的速度為300Mbps下行和50Mbps上行速率。

此外，據相關消息稱，intel基帶已經確定會用于AT&T iPhone 7，以及其它部分國家的部分版本；Verizon版本和中國大陸國行版本的iPhone 7則會繼續使用高通基帶芯片。很遺憾，大陸將與intel基帶“擦肩而過”。

總體來說，intel獲得iPhone 7基帶芯片訂單，動搖了高通長期壟斷iPhone基帶訂單的地位，同時也有利于提升其業績，進一步鞏固其在芯片行業的地位。

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