高通三款手機芯片齊發，低端市場欲挑戰聯發科

驍龍625、435、425發布，性能續航大提升。

一直以來，高通和聯發科分別控制高端和中低端移動芯片市場，不過高通同樣在關注中低端手機芯片市場。據外媒報道，日前高通正式發布了三款整合型入門級中低端手機系統芯片，驍龍435、驍龍425兩款低端以及驍龍625中端手機芯片，與聯發科展開競爭。

驍龍625雖然隸屬于驍龍600系列，但是驍龍625使用了最新一代的14nm工藝制程，與上一代的驍龍617相比，功耗節省35%，配備了八顆Cortex-A53處理核心，主頻高達2GHz。另外，驍龍625也是驍龍600系列中，繼驍龍650和驍龍652之后第三款支持4K視頻錄制的處理器，并且配備了雙ISP，最高支持2400萬像素攝像頭。驍龍625最高支持Cat.7 LTE網絡，能夠實現最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，并且也支持802.11 ac WiFi。GPU方面，驍龍625配備了Adreno 506，并且支持高通Quick Charge 3.0高速充電協議。

驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配了Adreno 505 GPU，最高支持60fps的1080p的顯示畫面。驍龍435在通訊方面配備的是X8通訊模塊，是驍龍400系列中首款支持Cat.7 LTE網絡的處理器。驍龍435支持802.11 ac WiFi以及Quick Charge 3.0，另外還支持錄制1080p視頻以及最高2100萬像素攝像頭。

驍龍425采用28nm工藝制程，只配備了四個1.4GHz的Cortex-A53核心，GPU是Adreno 308。其它主要參數也有所縮水，驍龍425最高只支持顯示60fps、分辨率為1280×800的畫面，最高支持錄制1080p視頻以及1600萬像素攝像頭。通訊方面，驍龍425搭載的是X6通訊模塊，最高支持Cat.4 LTE網絡(最高150Mbps上行速率和70Mbps下行速率)。此外，驍龍425雖然支持802.11 ac WiFi，但充電規格依然只是Quick Charge 2.0。

據悉，這三款中低端手機芯片不僅可以用于廉價手機，還可以被用于新興的虛擬現實頭盔、增強現實頭盔領域。

參見驍龍625的性能，實際上已經是表現高端，但定位中端。與驍龍820相較，820主要勝在自主CPU架構Kyro（能效更高)，X12 LTE（下載速度更快），以及Sense ID指紋識別等安全技術的支持上。換句話說，2016年高端旗艦機型和中端機型的差異主要會在續航、更高屏顯和個性化外觀上。像高通自己在2015的年報中所述，2016年會有更多像三星A系列一樣定位中端的機型出現，也會是手機廠商們利潤的重點。

據報道，在2016年年中，高通將會把三款芯片的樣品提供給手機制造商，而采用這些處理器的智能手機，有望在2016年的下半年上市。

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