華為高通聯手，與蘋果三星角逐海外市場

華為高通合作挑戰三星蘋果。

高通是一家美國的無線電通信技術研發公司，成立于1985年7月，一直致力于以技術創新推動無線通訊的發展，在CDMA技術方面處于領先地位。而LTE技術已成為世界上發展最快的無線技術。1994年至今，高通公司已向全球包括中國在內的眾多制造商提供了累計超過75億多枚芯片，不過目前它也遇到了前所未有的危機。

高通為什么會選擇和華為合作？

在今年，中國、歐盟、日本、韓國和臺灣地區相繼向高通發起反壟斷調查，指控高通利用其市場主導地位來打壓競爭對手。因此，高通可能會面臨著巨額罰款。另外，高通已經連續三個財季營收利潤下滑，不得不大量裁員，解雇了4500多人，在明年還會減少14億美元的投入。

高通的驍龍在移動CPU的業界地位就和CPU界的酷睿一樣，正如驍龍這一威武霸氣的名字，成了性能的標桿。從當年的驍龍S1-S4產品線，到現在的驍龍200-400-600-800產品線，誕生了不少明星級產品。如雙核時代的翹楚MSM8x55，引領四核手機CPU時代的APQ8064、現在高端手機的驍龍800系列等。不過在2014年4月發布的驍龍810是一款失敗產品，發布后半年都沒能很好地解決發熱、功耗等問題。

高通與華為合作，互惠互利

高通積極幫助華為進入美國市場。雙方達成協議，進入美國市場的華為手機必須選用高通芯片，高通則幫助華為與主流電信運營商建立更加密切的渠道關系。此外，高通還能有效幫助華為避免美國專利流氓的糾纏。

高通的未來

今年12月初，高通在中國發布了驍龍820。與此同時，高通加強與三星的合作，即宣布讓三星電子的半導體部門代工制造驍龍處理器。據悉，多個主流手機廠商表示2016年新發布的重要機型都將采用驍龍820。

如此來看，高通的專利授權業務和移動處理器業務在短期內都將有一定的回彈，下一個財季的營收利潤有望提升。

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