“芯片門”持續發酵，蘋果或選擇英特爾代工iPhone7芯片

三星和臺積電哭暈在廁所里。

根據蘋果發布的數據，iPhone6s發布后刷新了此前歷代iPhone的出貨記錄，首周銷量就突破1000萬部。但最近爆出的“芯片門”事件使這家智能手機巨頭受到越來越多消費者的質疑，持續下滑的銷量迫使它不得不做出一些調整，首當其沖的可能就是換掉這次事件的“罪魁禍首”——A9芯片代工商。

根據消息人士透露，蘋果正在和英特爾洽談下一代iPhone的芯片代工合作。當然，蘋果也可能選擇英特爾和高通來共同為其代工，高通于今日宣布其基帶芯片正式支持所有iPhone，這可能是一個重要信號。

由于未能在早期就搶占移動芯片市場，并一直遠遠落后于競爭對手高通，所以這次合作對于英特爾來說異常重要，一方面蘋果的巨大出貨量可以帶來大量收益，另一方面可以積累在移動市場的經驗。所以英特爾目前投入了近千名工程師參與到這一項目上以彰顯決心。但截止目前并未任何可靠消息表明雙方的合作已經達成。

此次合作如達成，蘋果會將其設計的A9芯片交由英特爾采用14納米制程代工。眾所周知，蘋果目前的A9芯片由三星和臺積電代工，而兩家公司也都有14納米生產工藝，但受困于目前的“芯片門”事件，可能不得不重新回到相對成熟的20納米工藝。相對而言，英特爾的14納米工藝要成熟的多，甚至他們已經開發出了10納米工藝制程。但10納米制程的芯片可能還需要兩年才能投入大規模生產，所以這次合作還不會考慮。

PC市場持續低迷，移動市場遲遲打不開局面，與蘋果合作或許將成為英特爾走出困局的一步好棋。三星當年正是與蘋果合作，逐漸熟悉了移動市場后，搖身一變成為了移動終端設備提供商中的佼佼者。

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