ARM出新架構，速來圍觀

A53架構的下一代版本代號為“Ananke”，性能更好，功耗也更低。

ARM公司是一家知識產權供應商，與眾不同的是，該公司綜合了全面設計、培訓、支持和維護方案等服務，然后由合作伙伴生產出各具特色的芯片。如今的智能手機配置的處理器，比如高通、聯發科、三星和華為等芯片商采用的幾乎都是ARM的內核（Cortex-A系列）。

今年年初，ARM推出了Cortex-A72，取代了以前發布的Cortex-A57。該產品采用的是FinFET工藝，在性能和功耗上均有較大的提升，預計明年問世。

多核處理器大多采用大核心和小核心組合，其中Cortex-A57/A72與Cortex-A53組成的big.LITTLE架構應用廣泛。具體來講，Cortex-A57/A72擁有性能高、功耗高等特性，主要負責處理重大任務，而Cortex-A53則擁有能效高的優點，但性能一般，只負責小任務。負責高性能方面A57即將被A72取代，那么A53的繼任者何時亮相？

據知情者爆料，A53架構的下一代版本代號為“Ananke”，而且會采用三星10nm工藝制造，相比于A53不但性能更好，功耗也會更低，可以完美的替代A53的作用。除此之外，該用戶還表示樣片明年就可出，在近年就可以量產。

前不久，臺積電已經做出了10nm A15樣片，三星的10nm工藝也會在明年量產，因此“Ananke”極有可能在明年與大家見面。

據悉，“Ananke”的下一代架構Aura也在準備中，最終可能會在2017年年底亮相。這應該意味著高性能架構方面，會繼續保留A72的身影。

ARM更新的節奏比外界想象的更快。毫無疑問，明年Ananke核心將成為高端處理器的首選，而搭載全新處理器的智能手機在性能上也會有所提升，A72+“Ananke”的組合能給用戶帶來全新的體驗嗎？想知道答案嗎，持續關注鎂客網相關動態。

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