高通新技術：誰說金屬殼手機不能無線充電？

帶金屬殼的手機不能無線充電？高通最近研發的新技術，不僅僅是手機，只要是金屬機身的設備都可以無線充電。

高通是一家美國的無線電通信技術研發公司，以在CDMA技術方面處于領先地位而聞名，十分重視研究和開發。7月29日，美國高通公司宣布研發出了手機無線充電的新技術。該技術可以解決金屬機身手機充電的問題，打破了“金屬機身的手機不能無線充電”的神話。

在這之前，主流的無線充電技術的基本原理是電磁感應技術。所使用的充電裝置是利用對金屬部件進行加熱從而進行充電的，這就與手機的金屬機身外殼形成了沖突。因此，都不支持為金屬機身的手機充電。

高通此次的技術研發解決了這一問題，該公司采用了一種名為“磁共振”的無線充電技術，能夠在一個微小空間內進行無線充電，不只是金屬機身不會對無線充電有影響，就連手機附近的鑰匙、硬幣等金屬物件也不會影響到手機的無線充電。

據悉，高通對這項新技術進行了升級，可以對平板電腦類的更大體積的金屬機身設備進行無線充電。不過，在技術標準上，當前只支持Rezence標準。

目前，高通只研發出該無線充電相關技術，但尚未制造面向消費者的充電產品，高通已經對外提供這種無線充電技術的授權，因此，未來這一技術是否在生活中普及，還得看手機或平板制造商是否想采用。

據悉，在研發這一技術的過程中，高通公司和一些手機制造商進行了合作，比如研發支持這種充電方式的手機金屬外殼。其中，研發團隊必須注意無線充電過程中，不應該干擾手機的通信。

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