近日，佳能宣布其位于日本宇都宮市的光刻設備生產基地擴建工程已圓滿收官。這座占地 6.7 萬平方米的新工廠，計劃將于 9 月正式投入生產。

據日媒報道，這是自2004年該光刻機工廠落成后，時隔21年的首次擴建。此次投入 500 億日元（約合 23.94 億人民幣），彰顯了佳能在半導體制造領域的勃勃雄心。此外，在全球 AI 浪潮下，光刻設備市場格局正發生著微妙變動。?

我們都知道，在半導體制造流程里，光刻設備處于極為關鍵的位置，其作用是將設計好的電路圖案精準地轉移到硅晶圓上，光刻的精度直接決定了芯片的性能與集成度。

長期以來，ASML在EUV光刻機市場極高的技術壁壘，使其幾乎壟斷了高端光刻設備市場。而佳能、尼康等日系廠商在競爭中逐漸落后于 ASML。

雖然直到現在佳能在光刻機領域依然只存在中低端市場，不過目前來看，其在生產成本與能耗控制方面，特別適合AI產業催生的半導體需求。?

目前，佳能正持續優化傳統深紫外光刻（DUV）設備性能。在原有的生產線上，佳能引入了新一代高精度激光光源技術，使得 193nm 波長曝光能力提升至 8nm 以下制程水平。這一改進顯著增強了 DUV 設備在成熟制程芯片制造中的競爭力。

像驅動 IC、電源管理芯片、MCU、功率器件等 90nm 以上節點的 “成熟制程” 芯片制造，DUV 設備都能發揮重要作用。并且，由于 DUV 設備技術成熟，開發成本相對較低，在全球晶圓代工產能中，成熟制程（28nm 以上）產能比預計在 2023 - 2027 年維持在約 70%，這意味著 DUV 設備在未來相當長的時間內仍有廣闊的市場空間。?

另一方面，佳能加速推進自主研發的納米壓印光刻系統（NIL）。

納米壓印光刻技術摒棄了傳統光刻復雜的光學系統，通過物理壓印的方式直接將電路圖案復制到晶圓上，就如同蓋章一般。

這種技術路線優勢明顯，能將傳統光刻工藝的工序步驟減少 40%，在成本控制和能耗效率方面表現卓越。以 ASML 的 EUV 光刻機為例，其單臺售價高達 2 億，維護費每年上千萬，而佳能的納米壓印設備價格僅為其十分之一左右，能耗更是低至 EUV 的 10%。在技術指標上，2023 年佳能推出的 FPA - 1200NZ2C 設備，線寬能夠達到 14nm，足以滿足 5nm 制程芯片的制造需求，并且納米壓印技術理論上能壓出 1nm 線寬，佳能更是計劃下一步將線寬做到 10nm 。目前，三星電子已在 3nm 工藝中對 NIL 技術展開驗證，臺積電也將其列為下一代備選方案，這表明納米壓印技術正逐步獲得行業的認可。?

新工廠的投產將極大地擴充佳能的產能。預計到 2027 年，新工廠年產能將達到 120 臺。結合宇都宮現有基地（80 臺 / 年）和阿見工廠（130 臺 / 年），佳能光刻設備的總產能將突破 330 臺。這一數字相較于 2024 年 233 臺的出貨量，增長近 42%，直逼 ASML 當前年產 400 臺的產能規模。雖然在代表高端芯片制造能力的 EUV 領域，ASML 憑借 92% 的市場份額占據絕對統治地位，但佳能在納米壓印賽道的發力，正在悄然改變市場競爭態勢。據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2026 年全球半導體市場規模將達 7607 億美元，其中 AI 芯片相關需求占比將突破 35%。在這個價值千億美元的細分市場中，佳能試圖憑借差異化技術路徑搶占先機。?

行業分析師指出，佳能的戰略正在重塑光刻機市場的競爭維度。

短期內，佳能憑借 DUV 設備性價比高的優勢，進一步鞏固在成熟制程市場的份額。從中長期來看，依托納米壓印技術，佳能能夠開辟中低端 AI 芯片制造的新賽道。這種策略既避免了與 ASML 在 EUV 領域的正面沖突，又牢牢抓住了 AI 算力基建爆發帶來的市場機遇。

據 IDC 測算，2025 年全球 AI 服務器出貨量將達 460 萬臺，對應的光刻設備需求缺口超過 1500 臺，這為佳能的技術轉型提供了廣闊的施展空間。?

隨著 Chiplet 技術和異構集成趨勢的加速發展，光刻設備的需求不再局限于單一的先進制程，而是朝著多元化解決方案的方向轉變。佳能此時加大在納米壓印領域的投入，恰好趕上 AI 算力基礎設施建設的關鍵窗口期。

隨著人工智能的爆發式增長，半導體行業正面臨集成度與能效比的雙重挑戰。

在"內存墻"的瓶頸下，催生了2.5D/3D堆疊芯片技術的革命浪潮，這種突破二維平面的異構整合方案，通過硅通孔（TSV）與微凸點技術構建三維互聯網絡，將不同組件進行立體封裝。

如今，隨著臺積電CoWoS與英特爾Foveros等代表性工藝相繼量產，2.5D/3D堆疊芯片技術愈發成熟，在3D NAND閃存與AI芯片等領域已陸續開始有產品推出。

有了技術，工具也必不可少，珠海硅芯科技有限公司（以下簡稱“硅芯科技”）自主研發的3Sheng Integration Platform堆疊芯片EDA平臺，是國內為數不多面向2.5D/3D堆疊芯片的EDA設計工具。平臺創新打造“3Sheng Zenith架構設計--3Sheng Ranger物理設計-- 3Sheng Ocean Multi-die測試容錯--3Sheng Volcano分析仿真--3Sheng Stratify 多Chiplet集成驗證”五大中心，打通從系統級架構規劃到芯片堆疊物理實現的全流程協同優化，全流程工具鏈涵蓋先進封裝設計所有關鍵環節。

在近期舉辦的世界半導體大會上，鎂客網有幸采訪到硅芯科技創始人趙毅博士，就公司發展歷程以及行業的理解進行了一次深度交流。

技術突圍：17年的技術深耕，一朝產業化落地

硅芯科技的故事，始于十多年前英國南安普頓大學的實驗室。全球首批針對堆疊芯片的技術研究剛剛起步，而國內對這一領域的認知尚處于空白。作為世界首批開展堆疊芯片設計研究團隊成員，硅芯科技負責人趙毅以十余年的前瞻性探索與技術積累，于2022年，正式成立硅芯科技，創業團隊致力于將實驗室的學術成果轉化為可落地的商業化EDA解決方案，24年首批Chiplet客戶落地，2年內成立上海、北京、無錫研發中心。

2.5D/3D堆疊技術的興起，需要整體流程的高度協同。以采用高帶寬內存（HBM）的系統為例，多層堆疊在帶來性能優勢的同時，也引入了信號干擾、散熱瓶頸等嚴峻挑戰。

硅芯科技負責人對此打了個形象的比方：“先進封裝 EDA 的核心價值在于搭建連接設計、制造與封裝的橋梁，就像建造摩天大樓需要建筑師、結構工程師和住戶的需求緊密結合。”

“3Sheng（三生）”平臺通過標準化接口實現了設計數據與制造數據的實時互通與協同優化，構建“芯粒-中介層-封裝”協同設計體系。

硅芯科技的核心產品“三生”平臺，

命名靈感源自《道德經》“一生二，二生三，三生萬物”。同時有著三方共贏的含義：制造方、應用方與EDA工具提供商三方的密切合作。

這種深度協同能力在堆疊芯片時代至關重要：當一顆芯片需要通過硅中介層（Silicon Interposer）或硅橋（Silicon Bridge）實現數十個裸片（Die）的高密度互連時，傳統 EDA 工具對“信號完整性、電源完整性、熱管理、機械應力及材料兼容性”等關鍵問題的割裂式分析，早已無力應對這種高度耦合的多物理場復雜挑戰。

先進封裝EDA工具破局者

近期，美國對華EDA禁令的升級意外成為了加速行業變革的“催化劑”。

不僅尖端制程EDA工具被限制，針對先進封裝的技術支持也被切斷——臺積電等國際廠商停止向國內企業提供相關服務。

硅芯科技創始人在采訪中直言：“即便沒有斷供，先進封裝也是全球大勢所趨。英特爾、AMD的CPU、GPU早已采用2.5D技術，其發展路線正快速邁向3D堆疊。但禁令迫使中國企業必須以更快的速度走完這條發展路徑。”

知名分析機構 Yole Développement 預測，2025年全球先進封裝市場規模將達到420億美元，其中3D堆疊技術的占比將超過30%。而國內具備2.5D/3D堆疊封裝能力的封測廠商已有20余家，長電科技、通富微電等行業龍頭紛紛加碼布局。華為等終端廠商的服務器處理器、AI芯片也已全面導入2.5D封裝技術。

與市場繁榮和產業熱情形成鮮明對比的，是國產EDA工具在先進封裝領域的嚴重缺失。國內七八十家EDA公司絕大多數聚焦于傳統2D芯片設計領域。即便少數涉及先進封裝，其產品也多集中在仿真環節。正是這種關鍵工具的缺位，將硅芯科技驟然推至行業“聚光燈”下。成立僅幾年時間，硅芯科技已與國內數十家半導體企業建立深度合作關系，公司常年處于高負荷運轉。

“當前市場需求極其旺盛，”負責人的語氣中透著壓力，“設計公司亟需工具支撐，封測廠亟需工具來適配并優化其先進工藝制程。”這種在先進封裝EDA領域的技術稀缺性與戰略價值，使得硅芯科技在2023年成功入選國家重點研發計劃，被國家層面視為寄予厚望的“破局者”。

協同困局：從割裂到閉環的產業陣痛

設計公司誤以為簡單改造2D芯片設計就能轉向3D，封裝廠商則易以為2.5/3D封裝僅是廠線簡單迭代，這都是脫離現實的誤解。——硅芯科技創始人趙毅

堆疊芯片技術的核心難點不是單一環節的突破，而在于整體性，這需要產業鏈的深度協同與流程重構。

2.5D/3D堆疊技術從本質上要求顛覆協同割裂：設計伊始就必須考量封裝工藝約束，制造環節也需精準對接應用需求。 這種貫穿全鏈條的深度協同，恰恰是產業鏈中的薄弱環節。

圖例 硅中階層的作用

他舉例說明了一個關鍵技術細節：在2.5D芯片中，通過硅中介層橫向互連后，為何仍需額外增加一層封裝基板？“根本原因在于傳統PCB無法實現高密度互連所需的微凸塊(Micro-bump)間距。設想一下，當需要互連的凸點數達到數萬甚至更多時，其微米級的間距遠超出PCB的制造能力極限。封裝基板在此扮演著關鍵角色——它如同一個精密的漏斗，將硅中介層上數以萬計的高密度觸點，重新布線并匯聚至基板底部更稀疏、便于焊接的數百至數千個焊球(BGA)。”

在傳統模式下，設計公司與封裝廠可以不用深度協同，而三維堆疊則將協同挑戰推向了更高維度，如“設計收斂難題”，當數以千計的硅通孔(TSV)或微凸點需要穿越多層堆疊結構進行垂直互連時，信號完整性、電源分配網絡、熱傳導路徑以及機械應力的復雜程度呈指數級上升。

因此，而硅芯科技作為EDA企業在芯片設計與制造端扮演者核心的橋梁作用。

“如果在芯片架構規劃與設計之初未能充分考慮封裝工藝的物理限制，最終的芯片很可能無法實現功能，甚至無法制造，”負責人強調，“這正是我們在‘3Sheng（三生）’平臺中首創集成系統級架構設計的根本動因——在設計源頭就將制造約束與應用需求內嵌其中，實現協同優化。”

然而，現實挑戰依然嚴峻。硅芯科技負責人坦陳：“目前整個產業鏈對先進封裝協同的理解尚處初期階段。封裝廠可能過度依賴設備能力，設計公司尚未掌握2.5D/3D芯片所需的設計方法論變革，甚至專注于局部環節的EDA廠商，若缺乏全流程視角，也難以把握協同設計的精髓。”這種普遍存在的認知鴻溝，迫使硅芯科技主動承擔起產業生態培育者的角色——不僅提供工具，更要指導客戶如何高效應用，甚至協助封測廠優化其工藝參數。“這已遠超單純的商業交易范疇，而是在為整個中國先進封裝產業進行關鍵的知識普及和能力建設。”

未來圖譜：從堆疊芯片到異質融合

站在半導體產業向“后摩爾時代”轉型的關鍵節點，硅芯科技非常明確自己的技術路線。

第一階段的核心任務是攻克“從無到有”的挑戰。當前，大算力芯片對堆疊技術的需求最為迫切，且其高附加值屬性更能支撐初期較高的成本。

以 GPU 為例，采用 2.5D 封裝技術實現 HBM 內存與計算核心的高帶寬互連，性能提升顯著，華為、英偉達的高端產品已驗證此路徑。

而硅芯科技的工具鏈正加速優化適配此類高復雜度場景，其“三生”平臺目前已能夠支持高達 12 層裸片堆疊的全流程協同設計，并將信號完整性仿真誤差控制在5%以內。

中期的車載與射頻芯片市場，則對 EDA 工具的“多場景適應性與可靠性”提出更高要求。硅芯科技負責人解釋道，“隨著先進封裝制造成本持續下降，其普及度有望達到當前系統級封裝的水平，屆時物聯網、可穿戴設備等廣泛領域都將受益。”

真正的技術制高點在于異質融合集成：“未來集成的對象可能不再局限于傳統芯片，而是一個融合了光學器件、電子電路、機械執行單元乃至生物接口的微型智能系統。EDA 的固有邊界將被徹底突破和重新定義。??”

無論技術路徑如何延伸，底層邏輯始終一致：先進封裝的核心價值在于通過“三維空間重構”突破平面集成電路的物理限制，而EDA工具的終極使命，正是為芯片（或系統）在復雜三維空間中找到性能、功耗、面積及可靠性的全局最優解。

在市場缺失2.5D/3D堆疊芯片EDA的背景下，硅芯科技的使命就凸顯了出來。

從英國南安普頓大學的實驗室萌芽，到珠海研發中心的持續深耕，硅芯科技十余年的技術積淀印證了一個關鍵洞察：在半導體產業的劇烈變局中，最核心的競爭力并非孤立的技術點，而在于將前沿技術轉化為系統性產業賦能的能力。

當被問及對行業的期許時，硅芯科技負責人的話語或許道出了產業界共同的心聲：“請給予我們必要的成長時間。國內制造能力已蓄勢待發，應用端需求空前迫切，而先進封裝 EDA 的成熟需要持續的迭代與驗證周期。一旦設計-制造-應用的高效協同閉環構建完成，中國半導體產業便真正掌握了實現換道超車的關鍵籌碼。”

最后，在這場關乎中國半導體產業命運的突圍戰中，每一項工具的突破性迭代，每一次產業鏈協同的深度整合，都在為自主創新的未來書寫著決定性篇章。

最近，國內半導體產業又傳出好消息。

據清華大學官網介紹，清華大學化學系許華平教授團隊在極紫外（EUV）光刻材料領域取得突破性進展。他們開發出一種基于聚碲氧烷（Polytelluoxane, PTeO）的新型光刻膠體系，為先進半導體制造提供了創新的材料設計范式。相關研究成果于本月16日發表于國際頂級期刊《科學進展》（Science Advances）。

在先進芯片制造方面，EUV光刻機是不得不提的重要組成。而EUV光刻機的核心就是光源。

然而，EUV光源存在反射損耗高、光子利用率低等技術瓶頸，這對光刻膠的吸收效率、反應選擇性和缺陷控制提出了更高要求。

當前，主流的EUV光刻膠多采用化學放大機制或金屬敏化團簇策略提升靈敏度，但普遍存在組分復雜、微觀分布不均、反應擴散效應顯著等問題，導致隨機缺陷難以控制。

如何構建兼具高吸收效率、快速響應特性和優異均一性的理想光刻膠體系，仍是EUV光刻材料領域的核心挑戰。

學術界普遍認為，理想的EUV光刻膠需滿足四大關鍵指標：

①超高EUV吸收系數以降低曝光劑量；

②高效的光能-化學能轉換效率；

③分子級均一的化學組成；

④超小功能基元尺寸（<1nm）。

然而，現有材料體系往往難以兼顧上述性能。

許華平教授團隊基于前期聚碲氧烷研究基礎，創新性地提出"單組元強吸收-主鏈斷裂"協同策略。

通過將高EUV吸收截面的碲元素以Te-O共價鍵形式引入聚合物主鏈，成功構建出具有突破性性能的PTeO光刻膠體系。

據悉，碲的EUV吸收截面高達~10^5 Mbarn，遠超傳統元素及金屬敏化劑，且Te-O鍵解離能與EUV光子能量完美匹配，可實現高效的光致斷鍵反應。

因此，該材料僅需單組份聚合即可形成均一納米結構，在保持分子尺度均一性的同時，將特征尺寸縮小至亞納米級別。

清華大學表示，該研究提出的融合高吸收元素Te?主鏈斷裂機制與材料均一性的光刻膠設計路徑,有望推動下一代EUV 光刻材料的發展,助力先進半導體工藝技術革新?

作為全球光刻機龍頭，荷蘭ASML公司近日正式對外披露了下一代極紫外（EUV）光刻機的研發戰略，宣布已著手研發下一代Hyper NA EUV先進光刻機，為未來十年的芯片產業做準備。

據ASML首席技術官Jos Benschop透露，公司與長期合作伙伴蔡司（Carl Zeiss）正聯合攻關Hyper NA EUV光刻機項目，核心目標是通過單次曝光實現5nm級電路圖案分辨率。

該技術若成功落地，將直接適配2035年及以后的超先進制程需求，尤其可為人工智能、高性能計算、量子芯片等領域提供關鍵支撐——這些領域對晶體管密度與性能的要求已逼近傳統工藝極限。

對比現有技術節點，ASML當前量產的最先進EUV光刻機（搭載NA 0.55的High NA EUV技術）雖已實現單次曝光8nm分辨率，但這一水平僅能滿足3nm至5nm制程的大規模量產需求；而早期標準NA 0.33 EUV光刻機需通過2-4次曝光才能達到同等分辨率，導致生產效率大幅降低（單次曝光耗時數秒至數十秒，多次曝光使產線吞吐量驟減），且因對位誤差、光刻膠殘留等問題顯著增加了良率風險與制造成本。

Hyper NA EUV的核心突破在于數值孔徑（NA）的跨越式提升。

作為衡量光學系統光線收集與聚焦能力的核心參數，NA值直接決定了光刻機的分辨率極限——NA值越大，系統可捕捉的光線入射角越廣，光線聚焦精度越高，最終投射的電路圖案也就越精細。

行業數據顯示，NA值每提升0.1，理論上可在相同波長下將分辨率提升約30%。目前，ASML主流EUV光刻機采用NA 0.33（對應光源波長13.5nm），2023年量產的High NA EUV已將NA提升至0.55，支撐起3nm制程量產；而Hyper NA的目標是將NA提升至0.7及以上，預計將推動分辨率較High NA EUV再提升30%-40%，從而覆蓋2nm、1.5nm甚至更先進制程節點。

然而，超高NA光學系統的研發面臨多重技術挑戰：更大的數值孔徑要求物鏡直徑顯著增加（可能突破1米量級），鏡面曲率精度需達到納米級（單鏡面誤差控制在0.1nm以內），同時需解決因光線折射導致的像差放大、光源能量利用率下降等難題。蔡司作為全球頂尖光學系統供應商，在高精度鏡頭制造（如太空望遠鏡、半導體光刻鏡頭）領域的技術儲備，成為Hyper NA EUV研發的關鍵支點。

ASML加速推進Hyper NA EUV研發的深層動因，源于半導體行業對"摩爾定律延續性"的集體焦慮。

隨著制程逼近1nm物理極限，單純依靠尺寸微縮提升性能的傳統路徑遭遇瓶頸，"后摩爾時代"的技術路線正轉向三維堆疊、先進封裝等多元方向。但無論選擇何種路徑，先進制程的光刻環節始終是不可替代的核心瓶頸。

市場研究機構Gartner預測，到2030年全球先進制程（7nm及以下）芯片市場規模將突破1萬億美元，其中2nm以下制程的需求占比將從當前的不足5%激增至30%以上。

要滿足這一需求，現有High NA EUV的分辨率上限將很快觸達天花板，Hyper NA EUV的量產時間表已成為臺積電、三星、英特爾等晶圓巨頭及應用材料、東京電子等設備廠商的戰略關注焦點。

政產學研協同發力，激發國產科研儀器創新動能

在數字時代浪潮與AI技術爆發性增長的背景下，我國芯片自主生產的戰略重要性空前凸顯，同步推動了對透射電鏡等關鍵性高端精密儀器需求的迫切性。透射電鏡作為制約我國工業發展的“卡脖子”技術之一，國產替代意義重大。，國產替代意義重大。

博眾儀器BZ-F200透射電鏡的順利研發與商業化迭代，不僅是中國企業在高端科研儀器領域持續創新的縮影，也是產學研多方協同發力的典范。

本次活動第一篇章，博眾精工董事長呂紹林、行業重要專家及合作院校代表、吳江區政府代表等分別上臺發言，共同解讀透射電鏡國產化背后的戰略意義與協同路徑。

“這條透射電鏡領域創業的路途是異常曲折的，沒有人才、沒有技術、沒有供應鏈，缺乏客戶與資金，困難重重下團隊也曾迷茫。是解決國家‘卡脖子’技術的堅韌信念，讓團隊走到了今天。”呂紹林在開場致辭中強調，在電子顯微鏡這條“長征路”上，博眾儀器已邁出了第一步，前方必然還有無數困難需要克服，希望團隊依然堅持百折不撓、迎難而上的作風，持續在高端透射電鏡領域勇往直前。

科技創新企業的茁壯成長，離不開區域良好的營商環境與有力的政策支持。江蘇省蘇州市吳江區區委書記、區長孫建江在致辭中表示，吳江區委區政府將始終與廣大企業想在一起、站在一起，給予全方位支持。期待吳江區涌現更多如博眾精工一般的“傳奇公司”，共同繪就開放創新、合作共贏的新篇章。

在BZ-F200透射電鏡的研發過程中，國內頂尖專家為關鍵技術攻關提供了智慧引領。全國政協委員、清華大學段文暉教授蒞臨活動現場并致辭。

“從原型機到如今商用產品正式發布，短短兩年時間，博眾儀器實現了產品的快速迭代、性能的顯著提升，充分體現了民企在國產儀器研發方面的獨特優勢。”段文暉強調，博眾儀器高效結合了高等院校、科研機構對儀器的基礎研究，這種深度的產學研合作模式，為我國的高端科研儀器發展闖出了一條新路，具有非常重要的意義。

人才是支撐高水平自立自強的重要力量。蘇州校企協同的創新生態，為博眾儀器突破關鍵核心技術瓶頸注入了強勁科研動能?；顒又?，蘇州大學校長張橋作為博眾儀器重要合作單位代表蒞臨致辭。“在調研過BZ-F200場發射透射電鏡的研發歷程后，其技術壁壘高度、背后體現的‘為民造儀’情懷，以及全鏈條核心零部件的自主化實力，令人感到震撼。”張橋表示，作為戰略合作伙伴，蘇州大學將繼續攜手博眾儀器，全力支持中國科研儀器產業高質量發展。

核心性能對標國際先進，凝聚“中國智造”硬底氣

科技創新和產業創新，是發展新質生產力的基本路徑。發展新質生產力，科技創新和產業創新二者缺一不可，只有實現深度融合才能推動技術革命性突破。

本次活動第二篇章，國產首臺商用200kV場發射透射電鏡—— “BZ-F200”，正式發布。

博眾儀器自主研制的國內首臺商用200kV場發射透射電鏡，突破“從無到有”的技術瓶頸，同步打通產業化落地路徑。

博眾儀器總經理唐愛權為在場嘉賓詳細介紹了該產品的研發歷程。

“經過五年的技術攻關與反復錘煉，從整機產品到每一個關鍵零部件，博眾儀器已把全鏈條核心技術牢牢掌握在自己手中。”唐愛權介紹，隨著BZ-F200 透射電鏡在材料科學、生命科學、半導體等領域的應用，將有效形成新業態、新模式、新動能，成為培育和發展新質生產力的重要引擎。未來，博眾儀器將堅定專注于電子束核心技術，不斷完善產品線，并通過為業內提供電子束技術應用與服務，賦能產業生態建設，為中國高科技自立自強這一時代命題，交出“博眾答卷”。

隨后，博眾儀器技術總監梁晶博士對產品特色功能及亮點進行介紹。

據了解，BZ-F200 透射電鏡主要圍繞集成電路、材料研發以及前沿科學領域，適用于晶格尺度的結構解析、缺陷分析、界面表征以及成分分析等研究。

此前，高端透射電鏡產業長期被國外儀器公司壟斷，核心零部件受到國外技術封鎖。針對這項痛點，博眾儀器陸續實現了熱場電子槍、超高穩定度電源、熱場電子源、精密加工鏡筒、納米級測角臺等核心零部件的自主生產，并在用戶相關設備中得到長期驗證。

“BZ-F200 透射電鏡的發布，標志著中國高端透射電鏡產業終于走過了從圖紙到商業化產品的‘長征路’。我們選擇了一條最艱難的路，堅持自主開發透射電鏡核心技術鏈，希望國內科研儀器應用不再受制于人，并為全球用戶提供更多選擇。”梁晶說。

透射電鏡作為高端科研儀器，是服務重大科研任務、推動前沿基礎研究的重要基石。中國儀器儀表學會分析儀器分會吳愛華秘書長作了題為《我國分析儀器發展態勢分析》的主題報告，與在場嘉賓分享了我國分析儀器的技術現狀，討論了我國分析儀器發展面臨的新機遇及挑戰。

如果將透射電鏡比作材料科學的“眼睛”，那么高分辨成像與電子衍射技術便是這雙眼睛的“瞳孔”?；顒蝇F場，重慶大學教授張大梁作為透射電子顯微領域專家、BZ-F200 透射電鏡產品用戶代表，以《場發射高分辨透射電子顯微鏡與晶態多孔材料結構解析》為題作用戶報告。

“場發射高分辨透射電子顯微鏡作為現代材料研究的核心工具，在復雜晶體結構解析、微區結構表征和納米尺度形貌分析等領域發揮著不可替代的作用。”張大梁表示，微觀結構表征對于理解材料的應用屬性至關重要，以BZ-F200 透射電鏡為代表的電子顯微儀器的進步，將持續推動材料科學的突破。

以技術突破推動生態重構，賦能產業高質量發展

在當前科技革命與產業變革深度融合的時代背景下，創新型企業主動扛起了技術攻堅的使命，然而，實現產業高質量發展需凝聚多方合力。在活動第三篇章《聚勢·遠航》中，博眾儀器作為技術攻堅核心力量，與蘇州大學分析測試中心、尚水智能等國內高校、產業鏈骨干企業及頭部科研機構達成重要合作。

此次簽約不僅打通了技術創新到規?；瘧玫拈]環路徑，更以企業為紐帶，整合電子光學系統、超高穩定度電源、超精密加工等核心環節資源，圍繞“創新鏈-產業鏈-生態鏈”建立自主可控的產業創新聯合體，推動國產高端電鏡技術標準建立與市場滲透。

此外，本次發布會后特別設置精密制造車間參觀環節，通過展示博眾儀器從電子光學設計到精密加工的全鏈路自主能力，為與會嘉賓生動展示支撐國之重器誕生的“硬核”制造實力與嚴謹工藝。

本次發布會的成功舉辦，不僅掀起了我國高端透射電鏡正式邁入自主可控新篇章，更以"鏡"為媒，開辟了中國創新企業重構產業格局的全新境界：以博眾儀器為代表的創新主體，一方面打通“基礎研究-技術轉化-商業應用”的創新鏈條，另一方面，以市場化機制激活產學研協同效能，將“技術突圍”轉化為“產業優勢”，為發展新質生產力提供關鍵基礎設施支撐。

隨著BZ-F200 透射電鏡在多個行業的深入應用，這場始于技術攻堅的突破，正在演變為撬動多個戰略性新興產業升級的支點，也標志著在高端科研儀器國產化浪潮中，中國創新力量已從被動突圍轉向主動定義，逐步開啟高端制造價值鏈攀升的新征程。

綜合路透社、The Information等媒體報道，OpenAI近期啟動了一項重要戰略調整：將租用谷歌云平臺的張量處理單元（TPU），為其核心產品ChatGPT提供關鍵運算支持。

此舉標志著OpenAI首次在核心業務場景中規?；敕?span class='wp_keywordlink_affiliate'>英偉達芯片，打破了后者長期以來的壟斷地位。

此次合作的核心驅動力體現在兩方面：其一，降低AI推理成本。相較于英偉達GPU，谷歌TPU在特定場景下的能效比更具優勢，尤其在大規模并行計算任務中可顯著降低單位算力成本；其二，分散供應鏈風險。通過引入異構算力架構，OpenAI正逐步降低對微軟云基礎設施的依賴——此前其AI訓練與推理業務高度綁定Azure平臺，而此次技術路線調整既是技術儲備的多元化嘗試，也為未來可能的云服務商切換預留空間。

對于谷歌而言，此次合作具有里程碑意義。過去數年，其自研TPU主要服務于內部AI生態（如BERT、Gemini模型），此次向OpenAI開放標志著TPU正式進軍外部市場。值得注意的是，谷歌已借此成功撬動多個頭部客戶：既有蘋果這類終端巨頭，也有Anthropic（由前OpenAI安全團隊核心成員創立）、Safety Superintelligence等新興AI勢力。OpenAI的加入無疑將為谷歌TPU注入強心劑，尤其是在英偉達GPU仍占市場主導地位的當下。

盡管合作前景廣闊，但雙方仍存在顯著博弈空間。

據The Information披露，谷歌僅向OpenAI開放了中端TPU型號，其最新一代旗艦芯片仍處于禁用狀態。這一限制既源于兩家公司在AI領域的直接競爭關系（如搜索、大模型等），也折射出核心技術廠商在生態壁壘構建中的審慎態度——即便在合作場景下，底層硬件能力的差異化仍是維系競爭優勢的關鍵籌碼。

若谷歌TPU在性能穩定性、成本控制等維度持續驗證其競爭力，中長期看或將對英偉達形成實質性沖擊。當前AI芯片市場呈現"一超多強"格局，而OpenAI的技術選型轉向或將成為打破壟斷的首個標志性事件。值得關注的是，此次合作尚未披露具體技術路徑——TPU將主要用于模型推理還是部分替代訓練環節？其與英偉達GPU的實際效能差距如何？這些問題的答案將直接影響未來市場競爭格局的演變方向。

據 The Information 報道，微軟原計劃于 2025 年推出的下一代 Maia 人工智能芯片，將推遲至 2026 年發布。

對于一直關注微軟硬件動態的行業分析師們來說，微軟自研 AI 芯片的跳票并不是什么好消息。在前有英偉達，后有AMD和英特爾的情況下，微軟入局的時間已經很晚。

時間回到2023年11月的微軟Ignite開發者大會，微軟高調發布了自行設計的首款CPUAzure Cobalt 100，以及首款專門用于云端訓練和推理的AI芯片Azure Maia 100。兩者都將優先用于支持微軟自己的云服務。

換句話說，這兩款芯片專為微軟的云基礎設施和大語言模型訓練而設計，由微軟內部團隊精心研發，并針對整個云服務器堆棧進行了深度優化，旨在實現性能、功耗與成本的最優平衡。?

重點來看 Maia 100，它作為微軟首個定制內部 AI 加速器系列的首款產品，其名稱源自一顆明亮的藍星，頗具科技感。該芯片在規格上表現亮眼，采用臺積電 5nm 制程工藝，集成了 1050 億個晶體管?；蛟S這一數字不易直觀理解，不妨進行對比：AMD MI300 AI GPU 芯片擁有 1530 億晶體管，Maia 100 僅比其少約 30％。此外，Maia 100 首次支持 8 - bit 以下的數據類型，即 MX 數據類型，這一特性能夠促進軟硬件協同設計，顯著加快模型訓練和推理的速度。?

作為微軟第一款真正意義上的"親兒子"AI加速器芯片，微軟的目標就是盯向英偉達。

微軟之所以大力研發自研 AI 芯片，背后的原因顯而易見。

當前 AI 技術發展迅猛，尤其是以 OpenAI 的 GPT 系列為代表的大語言模型，對算力的需求極為龐大。作為云計算領域的領先企業，微軟的 Azure 云服務在全球擁有眾多用戶。

如果能自研 AI 芯片，那能讓微軟在云服務領域更具主動權：一方面，可降低對其他芯片供應商的依賴，特別是在 AI 芯片市場占據主導地位的英偉達，從而緩解成本壓力；另一方面，自研芯片與自家云服務、軟件的深度結合，能實現更優的協同優化，為用戶提供更高效的 AI 服務。例如，微軟已在搜索引擎和 Office AI 產品中對 Maia 100 芯片進行測試，反饋效果良好。?

如此來看，下一代 Maia 芯片推遲發布的原因可能較為復雜。

從技術層面而言，AI 芯片研發難度頗高。盡管 Maia 100 已取得一定成果，但下一代芯片需在性能上實現更大突破，如進一步提升算力、降低功耗、提高集成度等，這些目標的實現存在較大難度，研發過程中若遭遇技術瓶頸難以短期內攻克，便可能導致發布推遲。?

從市場競爭角度分析，當前 AI 芯片市場競爭激烈。英偉達不斷推出 H100、H200 等性能強勁的新產品，AMD 也在積極發力，其 MI300 系列芯片在市場上獲得不少關注。微軟若想在市場中占據優勢，下一代 Maia 芯片必須具備足夠的競爭力，這就需要更多時間進行產品打磨、測試與優化，以確保發布后能在市場立足。?

此外，經濟環境與供應鏈問題也可能產生影響。近年來全球經濟形勢不穩定，而芯片研發成本高昂，微軟在資金投入上可能更為謹慎。同時，芯片供應鏈涉及原材料供應、制造、封裝測試等多個環節，任何環節出現問題都可能影響研發進度，例如臺積電的產能能否滿足微軟下一代芯片的制造需求，仍是未知數。?

下一代 Maia 芯片推遲發布，對微軟而言，短期可能使其在 AI 芯片市場的競爭中略顯被動，競爭對手或借此擴大市場份額。但從長期來看，若微軟能利用這段時間解決技術難題，使下一代 Maia 芯片在性能上實現質的飛躍，有望在未來競爭中實現趕超。?

對于微軟的用戶和合作伙伴來說，這一推遲可能會延緩他們使用更先進 AI 服務的時間。不過，微軟在下一代芯片發布前，或許會通過軟件優化、現有芯片資源整合等方式，努力維持并提升 AI 服務質量。?

在生物醫藥產業深刻變革的時代浪潮下，質譜多組學作為解析生命復雜系統的關鍵技術，其價值正日益凸顯。

自2017年創立伊始，拜譜生物便敏銳錨定這一戰略方向，確立了“創新驅動”的核心理念，致力于打造覆蓋多業務領域的平臺型企業。

乘著產業發展的東風，公司已從初創企業迅速成長為國家級高新技術企業及上海市“專精特新”企業，展現出強勁的發展勢頭。

近期，鎂客網有幸與拜譜生物進行一次對話，通過這次交流，得以更深入地了解該公司在生物醫藥領域的發展脈絡與歷程。

從技術初創，到產業生態的跨越

拜譜生物的發展軌跡清晰可見：2020年與2023年，公司相繼完成兩輪千萬級融資，??充分印證了資本市場對其技術實力與市場潛力的高度認可。?? ??同時，這兩輪融資也為拜譜生物突破技術壁壘、加速成果轉化??注入了強勁動力。?

也正是2023年，安徽滁州拜譜醫療分公司正式設立，標志著公司實現了“從科研創新，向臨床轉化的關鍵跨越”。通過深度整合長三角資源，拜譜生物正朝著“構建覆蓋全國、輻射全球的產業生態網絡”的目標穩步邁進。

據拜譜生物介紹，截至2024年，??公司累計完成項目超10000個，服務網絡覆蓋全國，已與500余家??優質單位建立深度合作，??支撐發表??高水平學術成果??600余篇，并依托30余項核心知識產權，在全球技術競爭中嶄露頭角。?

那么，拜譜生物的核心競爭力究竟何在？

答案在于其“質譜技術與多組學深度融合的先鋒”定位——其核心優勢在于以前瞻思維與顛覆性創新重塑研究范式，有效突破了傳統單一組學的局限。

拜譜生物介紹，在蛋白質組學領域，其自主研發的超高深度血液蛋白組技術，憑借“血液中低豐度富集試劑盒”實現了7000+蛋白的高靈敏度檢出，遠超行業平均水平。

值得一提的是，拜譜生物是國內唯一提供成熟商業化棕櫚?；揎椀鞍踪|組檢測服務的企業，成功填補了國內技術空白；此外，其自研的超高深度DIA磷酸化蛋白質組技術已達到國際領先水準。在代謝組學領域，其高通量靶向代謝組、色氨酸靶向代謝組、?；鈮A靶向代謝組等技術，憑借領先的代謝物檢測通量占據行業優勢地位。

圖 | 質譜集群

但拜譜生物最核心的突破，還是在于將蛋白質組學、代謝組學等多組學技術有機整合，構建了一套“系統化、立體化的高效研究轉化體系”。

拜譜生物表示，該體系能夠從多維度、全方位、深層次解析生命過程，清晰呈現分子間復雜的相互作用網絡，從而推動生物醫藥研究從“局部認知”邁向“全景洞察”，為重大疾病研究與藥物研發開辟了新路徑。

多組學整合創新，破解傳統研究范式局限

當然，整個多組學領域的發展也并非坦途。面對行業發展的核心挑戰，拜譜生物展現出了清晰的應對策略和前瞻視野。

??首要挑戰在于臨床轉化。?? 眾所周知，從實驗室發現到臨床應用，這條路徑往往漫長且充滿不確定性。

對此，拜譜生物通過??“全流程精細化管控與技術硬核升級”??，構建了覆蓋??技術轉化全過程??的質量管理體系。該體系深度融合LIMS（實驗室信息管理系統），將關鍵環節納入??標準化流程??，有效保障數據的精準可靠。

目前，這套體系已初見成效，成功推動多個臨床質譜解決方案轉化落地，并完成了相關產品的I類/II類醫療器械注冊備案。

圖 | 試劑盒

??另一個關鍵挑戰是多組學數據的整合與解讀——不同組學產生的海量、異構數據，如何有效關聯并解讀其生物學意義？

拜譜生物自主研發的生物信息學平臺如同一個精密的“數據翻譯器”，運用??獨創算法打通蛋白質組、代謝組等多組學數據壁壘??。其生信分析云平臺則扮演著智能“數據工坊”的角色，顯著簡化了分析流程。在至關重要的數據安全方面，公司采用本地化服務器構建??“數據保險柜”，并實施嚴格的權限管理。

同時，拜譜生物也在積極探索AI等前沿技術的應用。引入機器學習模型作為“數據偵探”，輔助鎖定關鍵生物標志物；其AI客服系統也能實現秒級響應。

拜譜生物向鎂客網透露，未來計劃讓AI在多組學分析中承擔更重要的角色，??將其打造為推動臨床轉化的核心引擎。?? 這??正順應了??行業利用AI提升數據分析效率和精度的普遍趨勢。

人才，最寶貴的戰略資源

人才無疑是多組學這個“跨界破圈”領域最核心的資產，也是最普遍的挑戰之一。

拜譜生物深知這一點，并將人才視為最寶貴的戰略資源。其核心團隊匯聚了40余位橫跨生物學、質譜技術、數據科學等領域的碩士、博士等高學歷人才。為應對人才挑戰，公司建立了“以老帶新”機制，在真實項目實戰中加速年輕人才成長。

同時，拜譜生物構建了“選育用留”全周期人才管理體系，包括具有競爭力的薪酬福利政策、定制化的成長路徑，以及知識產權激勵和成果轉化獎勵機制。這套體系的核心邏輯是讓創新者真正成為價值創造的受益者，從而將認同感轉化為“團隊最牢固的紐帶”。

未來前瞻：技術整合，引領產業升級

放眼未來，技術迭代日新月異。面對第三代測序、單細胞組學及空間組學等新興技術的蓬勃發展，拜譜生物展現出開放融合的姿態。

拜譜生物認為，這些技術與質譜多組學并非簡單的替代關系，而是共同構建系統生物學完整認知體系的“互補共生體”——它們共同組成一個強大的“生命解碼矩陣”。

基于此，公司正以“技術整合者”的定位進行全面布局：一方面，持續迭代其蛋白質組、代謝組核心技術的精度和深度；另一方面，積極將基因組及轉錄組學納入業務版圖，并探索整合單細胞組學、空間組學技術與現有質譜、測序方案，目標是構建“基因-蛋白-空間維度的立體化服務體系”。

圖 | 臨檢車間

同時，通過引入Astral新一代質譜儀等尖端設備突破檢測瓶頸，并與頂尖機構合作加速前沿成果轉化；前瞻性地設立“未來技術孵化中心”，在跨組學整合、微量檢測等前沿“無人區”主動探索，確保技術持續引領行業趨勢。

展望未來征程，拜譜生物確立了清晰的階段性目標：短期內， 將繼續 深耕蛋白質組、修飾組、代謝組技術，提升多組學整合分析能力，加速推進新生兒篩查等臨床診斷試劑盒的注冊申報，建成符合GMP標準的生產車間實現規?；?span class='wp_keywordlink_affiliate'>量產，打通科研成果轉化落地的“最后一公里”。

長期來看， 公司將 聚焦科研服務與臨床應用雙輪驅動，致力于成為全球蛋白質組學、代謝組學科研服務、臨床質譜檢測和生物標志物開發的標桿企業。其終極愿景是通過構建一體化解決方案體系，以創新技術重塑產業格局。

在探索生命奧秘的偉大征途上，拜譜生物正憑借其深厚的技術積淀、前瞻的戰略視野和永不停息的創新引擎，推動人類對生命科學的認知從局部不斷邁向全景。

最近，由特朗普旗下虛擬運營商 Trump Mobile推出 的T1手機正在經歷一場史詩級尷尬。

短短兩周內，這款被寄予厚望的“愛國手機”不僅刪光了官網所有“美國制造”的承諾，還被扒出疑似是中國貼牌機翻倍漲價，連參數都開始偷偷縮水——這場由特朗普家族主導的商業鬧劇，正演變成一場大型翻車現場。

??消失的“美國制造”??

就在本月初，特朗普集團高調推出虛擬運營商Trump Mobile，同時發布了旗艦手機T1 。

在鋪天蓋地的宣傳中，最顯眼的賣點就是首頁那條醒目的橫幅：“T1是美國制造”（MADE IN THE USA）。在發布會上，特朗普家族信誓旦旦，聲稱這款手機是為愛國者量身打造。

然而打臉來得飛快，不到兩周，官網所有“美國制造”的字樣被爆突然集體消失。如今官網只剩下些模糊不清的新口號：“卓越性能，美國驕傲”、“基于美國價值觀設計”、“每一部設備背后都有美國人的參與”。

有報道指出，這些空洞的標語既不敢承諾手機在美國制造，甚至不敢說在美國設計——所謂的“美國人參與”，恐怕只是在包裝盒上貼了個標簽？

值得一提的是，不僅口號變了，更離譜的是手機參數也偷偷縮水。

最初官網標注T1配備6.78英寸AMOLED大屏，如今悄悄縮水成6.25英寸。之前宣稱的12GB內存參數更是直接消失，仿佛從未存在過。

唯一沒變的只有那張粗糙的PS效果圖，金色的機身泛著塑料質感的光澤。

而這款充滿謎團的手機，定價卻高得離譜。裸機售價500美元。

在很快扒出，T1極可能是中國制造的REVVL 7 Pro 5G（售價僅169美元）的換殼馬甲。

目前這款手機因質量問題正在召回，但T1手機只是鍍看層金漆價格就翻三倍。而套餐資費更是夸張，每月47.45美元的價格幾乎是同類虛擬運營商的兩倍。

??家族生意？??

面對外界質疑，特朗普集團的回應是沉默。

但眼尖的媒體發現官網上多了一行小字免責聲明：T1手機和Trump Mobile只是付費授權項目，實際運營和特朗普集團無關。這波操作堪稱教科書級甩鍋——用著特朗普的名字、黃金審美和愛國口號賺錢，出了事就和家族企業切割。

雖然特朗普本人尚未公開談論這款手機，但其商業帝國仍能從授權費中獲利。

更微妙的是，盡管特朗普不再直接管理公司，但他仍通過信托掌握著最終決策權。這款荒誕手機背后的利益鏈條，顯然比它的參數更耐人尋味。

最諷刺的是，特朗普家族曾揚言要讓T1手機要在9月硬剛蘋果iPhone 17。

如今官網發貨時間已模糊成“今年晚些時候”，而iPhone 17的發布日期近在眼前。這場自詡為“愛國者首選”的商戰，還沒開打就敗給了自己。

2025年6月24日，英特爾正式關閉旗下汽車業務部門，并裁撤該部門絕大多數員工。這標志著自2017年以153億美元天價收購Mobileye后，曾經的“汽車野心”在八年后畫上了一個充滿遺憾的句號。

新任CEO陳立武在四月的裁員預警成為現實，不僅汽車業務被裁撤，制造部門也將從7月起裁員20%，營銷職能更是整體外包。

這一系列動作背后，是英特爾面對激烈競爭時不得已的戰略收縮。

收購??Mobileye：伏筆的回溯??

時間回到2017年，彼時英特爾豪擲153億美元將Mobileye收入囊中，震動業界。當時，Mobileye在高級駕駛輔助系統（ADAS）視覺芯片領域已是隱形的王者，Eye-Q系列芯片裝車量遙遙領先。

英特爾的設想是把Mobileye頂尖的感知能力，與自家在計算、5G、云計算領域的深厚積累相互結合，最終打造自動駕駛的“端到端”解決方案。

愿景雖好，現實卻骨感。被收購后的Mobileye，技術確實在進步，新一代芯片性能更強，但它堅持的“芯片+感知算法”打包模式，在汽車行業擁抱“開放平臺、軟硬解耦”的大潮中，顯得越來越格格不入。

相比之下，英偉達抓住了這個趨勢，憑借開放的DRIVE平臺和強大的AI算力，迅速俘獲了一大批車企客戶，不斷蠶食Mobileye的地盤。

更棘手的是，Mobileye與英特爾內部其他汽車業務——比如用CPU、FPGA做座艙和網關，都沒能擦出強烈的協同火花。

這種戰略差異和整合難題，最終在2022年把英特爾推向了關鍵抉擇：讓Mobileye獨立上市。這次操作表面看是資本運作，實則已為英特爾整體汽車戰略的收縮埋下伏筆。

Mobileye單飛后，其技術路線和客戶策略自然與英特爾主體汽車業務（小型車芯片、軟件定義汽車平臺等）漸行漸遠，資源共享變得困難。英特爾也開始悄然調整角色，重心轉向為Mobileye提供底層芯片代工支持，而非親自下場搏殺。

英特爾汽車業務：一場遲到的追趕

即便在Mobileye獨立后，英特爾自己也沒完全放棄汽車芯片的野心。

2024年初，它高調宣布向汽車領域注入人工智能能力，推出了“人工智能增強型、軟件定義汽車系統芯片（SDV SoC）”，還成功拉來了吉利旗下高端電動品牌極氪這樣的客戶捧場。

同時，英特爾出手收購了專注電動汽車能源管理芯片的Silicon Mobility公司，試圖補齊電動化領域的短板。

乍一看，英特爾的汽車版圖挺齊全：首先，軟件定義汽車平臺提供開放架構和全流程開發工具；其次，自適應控制單元（ACU U310）整合電動汽車動力傳動關鍵控制；最后，汽車顯卡瞄準下一代智能座艙對圖形和多屏交互的需求。

但當英特爾在2024年卯足勁入場時，其實市場早已被瓜分。高通的驍龍座艙平臺，靠著在手機界的霸主地位，幾乎成了高端智能汽車的“標配”，包括新勢力車企和傳統豪牌都是高通的用戶。

而英偉達的Orin芯片則牢牢占據了高階自動駕駛算力的高地，客戶名單里奔馳、沃爾沃、小鵬、理想等赫然在列。

英特爾作為后來者，沒有先發優勢，更缺乏裝機量支撐，處境尷尬。更致命的是，其汽車SoC在關鍵的AI算力密度和能效比上，比起英偉達、高通的同期產品，并未展現出碾壓性的實力。它在消費市場表現掙扎的Arc顯卡，也讓業界對其車規級產品的成熟度和可靠性捏了把汗。

當然，汽車芯片的競爭遠不止硬件，軟件生態和開發者社區更是護城河。

高通、英偉達在汽車軟件工具鏈、中間件支持和合作伙伴生態上砸下重金，積累深厚。而英特爾作為追趕者，構建自己的生態圈需要持續燒錢和足夠耐心，但市場很難再留給它的時間和空間。

錢沒花在刀口上，路也走岔了??

英特爾汽車業務從躊躇滿志到黯然離場，Mobileye從被寄予厚望到獨立單飛，背后其反映出英特爾的資源錯配和戰略搖擺。

在收購Mobileye后，英特爾冰沒能有效揉合Mobileye的感知優勢與自身在通用計算、連接、云計算的長處，形成合力去對抗英偉達、高通兇猛的平臺化攻勢。

同時，Mobileye在ADAS市場積累的成功經驗，也沒能有效輸血給英特爾拓展座艙、網關、中央計算這些增長迅猛的新市場。

在Mobileye獨立已成定局后，英特爾依然選擇雙線作戰，投入資源開發自己的汽車SoC、座艙顯卡等產品。這不僅與已成為“代工客戶”的Mobileye在潛在客戶上形成內部競爭。

更致命的是，當核心的PC和數據中心業務不斷被AMD、英偉達挑戰時，這種分散資源的行為無異于自縛手腳。

最后，英特爾可能還低估了汽車行業的壁壘。汽車芯片對功能安全、超長生命周期支持、極端環境下的可靠性、以及與復雜整車電子系統的深度集成要求極高，遠非消費電子或服務器芯片的經驗可以簡單復制。

如今，英特爾新CEO陳立武上任后的大刀闊斧，直接導火索還英特爾慘淡的業績：銷售額下滑，盈利能力告急……在半導體行業廝殺慘烈的背景下，持續燒錢供養一個非核心業務已經對投資者越來越難以交代。

如此來看，關停汽車業務只是時間問題罷了。

對于醫院這樣一個極度講求效率的場所而言，AI大模型具有天生的適配性。國產大模型DeepSeek的橫空出世，在國內醫療體系內引起了一陣AI浪潮，數月內，超420家醫院官宣接入DeepSeek大模型，而在海外，“AI+醫療”同樣發展迅速。目前已在診斷服務與臨床支持、醫學影像分析、藥物研發與基因研究等方向廣泛落地。

今年5月，全球首個真正意義上由AI主導診療流程的“AI診所”在沙特Almoosa醫療集團試運營?；颊呔驮\時面對的不再是傳統人類醫生，通過智能交互設備，5-8分鐘內AI系統完成了從病史詢問、癥狀分析到初步診斷工作，最終生成了一份包含鑒別診斷、檢查建議和用藥方案的總結報告，并提供給人類醫生進行最終審核，這標志著醫療領域從“輔助診斷”邁向“主導診療”的歷史性跨越。

值得一提的是，這一AI診所由國內醫療人工智能獨角獸公司森億智能主導打造，而森億智能的產品早已覆蓋國內40%的頭部醫院。

森億智能究竟是一家怎樣的公司？在AI醫療競爭日益激烈的今天，它的核心競爭力是什么？AI診所落地沙特的背后，有著怎樣的思考和故事？

近期，鎂客網與東南大學03級校友森億智能CDO豐俊進行了一次深入對話，對AI診所的“操盤者”做一個深度剖析。

多元交叉的頂尖人才，是企業的核心競爭力

森億智能成立于2016年，一直專注于醫療領域的AI應用，致力于將人工智能技術、大數據技術與健康醫療領域的應用場景相結合，目前已成長為醫療人工智能獨角獸企業。

從公司發展歷程來看，早在國內人工智能技術快速發展的初期，森億智能就已經在探索AI與醫療行業結合的可行性。作為新一輪技術革命的底層構造，大模型已經在諸多領域自證價值，醫院場景同樣不例外，但至于能在哪些關鍵環節提供幫助，幫助到何種程度，森億智能的垂直領域大模型遠比當下主流通用大模型更加專業。

豐俊告訴鎂客網，森億智能的團隊具有獨特的交叉學科背景優勢。“我們公司本身屬于交叉團隊，我個人是生物醫學工程背景。同時，公司近25%的同事具備醫學領域從業經驗或者通過執業醫師資格考試，團隊成員主要由國內外頂尖學校的博士和碩士組成，公司創始人張少典博士，畢業于美國哥倫比亞大學醫學信息學專家，在他的帶領下，打造了一支在AI和醫療尖端技術方面實力強勁的團隊。”

這樣的團隊背景，使得森億智能在理解醫療行業需求和運用AI技術解決實際問題方面具有天然優勢，能夠更好地彌合醫學與技術之間的鴻溝。

除此以外，，森億智能還擁有一只“接地氣”的本地醫療人工智能實施團隊以及產品研發團隊。他們可以深入了解醫院的流程和信息化情況，極大提高與客戶的溝通效率以及產品研發速度。

也正是這三支團隊的“交叉”特性，從公司成立第一天起一直保持至今，并已經成為森億智能的核心競爭力之一。

醫院的場景復雜難題恰是數據護城河

對于醫院來說，在進入大模型時代后，最理想的狀況就是全面賦能院內的信息化系統，提升整體工作效率。但實際情況是，大模型本身需要大量的語料，在醫院系統中存在大量非標準化的、質量參差不齊的情況，比如各家醫院模式不同的電子病歷、影像數據、檢查報告等，導致數據清洗治理是一個耗時巨大的工程。

而這一部分工作，恰好是森億智能這類專業醫療公司的強項。據介紹，豐俊表示森億智能的核心技術之一是自主研發了一套針對醫學數據的數據治理框架，奠定了公司的數據應用基礎，在此基礎上構建了豐富多樣的AI應用體系。

這些服務從不同層面上幫助幫助醫院實現精細化管理，提高臨床科研工作效率，加速醫學研究進展，目前已整合為面向全院的智慧醫院整體解決方案，實現了醫療數據的互聯互通和協同工作，為醫療機構和區域衛生管理提供了全面的智能化支持。

當然，在大模型應用方面，森億智能也走在行業前列。豐俊介紹：“我們在大模型探索方面比較早，是業內率先發布病歷生成式大語言模型的公司。目前會根據中國醫院私有化部署環境的特點，結合產品研發的戰略定位，推動智能體在醫院業務中的深入應用。”

經過多年發展，森億智能在國內醫療市場取得了顯著成績。豐俊透露：“從成立以來到現在，我們已經服務了超過800家醫院。40%的頭部醫院都是我們的合作伙伴。”

在與這些醫療機構的合作過程中，森億智能不僅深入了解了醫院的實際需求和業務流程，還通過不斷優化產品和服務，積累了豐富的實踐經驗。這些經驗為森億智能的技術研發和產品創新提供了有力支撐，使其能夠更好地滿足市場需求。

發力海外市場，全球首家AI診所落地沙特

在國內市場取得成績后，森億智能開始積極拓展海外業務。豐俊表示：“我們在兩年以前就開始實施出海戰略，目前已經在海外市場奠定了一定基礎。”

而沙特AI診所的試運營，正是森億智能出海戰略的重要成果。

談及選擇在沙特落地AI診所的契機和背景，豐俊介紹：“從團隊內部情況來看，我們的核心團隊很多成員都是海外回來的，有較強的海外背景，在醫療行業出海布局也比較早。而從整體戰略上來說，沙特是較早支持并參與共建“一帶一路”的國家之一。近年來，‘一帶一路’倡議與中東多國的發展愿景深度交融，其中與沙特“2030愿景”的對接尤為緊密，這也為公司提供了出海布局的契機。”

為了確保AI診所在沙特能夠順利運營并取得良好效果，森億智能進行了多方面的努力和創新。在技術層面，針對大模型可能出現的“幻覺”問題，森億智能設置了多重保障機制。

豐俊解釋道：“我們的AI診所不是單一的大模型或智能體方案，而是一整套協同的智能體方案。大模型本身存在‘幻覺’情況，但我們有很多機制去解決。首先，為AI診療智能體設定嚴格的規則和臨床路徑，確保其診斷行為符合醫學規范；其次，采用多智能體協同工作模式，讓多個AI模型交叉驗證結果，降低單一模型出錯風險；最后，劃定明確的診療邊界，目前僅覆蓋呼吸內科30種常見疾病，一旦超出范圍，系統將自動觸發人類醫生介入機制。”

在本地化方面，森億智能針對沙特的醫療習慣和文化特點，做了大量針對性優化。AI診所的智能系統不僅能說流利的英語，還能使用阿拉伯語與患者交流。研發團隊專門構建了包含30萬條本地化醫學詞條的數據庫，以應對阿拉伯語醫學表述的特殊性。同時設置性別隔離問診模式，充分尊重當地文化習俗。從患者和醫生的反饋來看，目前AI診所在沙特試點期間取得了較好的效果。

垂直大模型爆發正當時

展望未來，豐俊認為當前的AI時代為森億智能帶來了良好的發展機遇。深耕醫療行業多年的實踐累積，讓森億智能有了更多創新突破的可能，通過更多既創新又可能具有顛覆性的產品和解決方案，真正幫助到醫生和醫務工作人員。

在產品研發方向上，森億智能將繼續聚焦醫療垂類大模型和智能體應用。關于AI診所的未來規劃，計劃在未來三年逐步將可診治病種擴展至消化科和皮膚科，覆蓋80%的基層門診需求。

當然，AI醫療領域的競爭日益激烈，森億智能也面臨著諸多挑戰。雖然隨著越來越多企業進入這個領域，競爭肯定會加劇。森億智能也有信心能夠憑借自身的團隊優勢、技術積累、行業認知以及豐富的實踐經驗，在競爭中保持領先地位。未來，也將持續關注市場需求和技術趨勢，不斷創新，為醫療行業帶來更多價值。

在全球能源結構加速向低碳化轉型的當下，鋰電池作為新能源汽車、儲能系統、消費電子等領域的核心能量載體，其安全性、效率與壽命直接決定著終端產品的性能。

而電池管理芯片（BMS）作為鋰電池的 “大腦中樞”，承擔著電壓 / 溫度監測、充放電控制、電池均衡、故障診斷等關鍵功能，是保障鋰電池安全運行、提升系統能效的核心組件。

在由海外巨頭主導的格局下，國產廠商宜矽源半導體通過精準的戰略布局和技術突破，在BMS芯片領域開辟了一條獨特的發展路徑。

這家成立于 2016 年的企業，憑借15年以上的研發積累和全建制團隊，不僅構建了堅實的技術壁壘，更在車規級芯片的國產替代浪潮中展現出強勁的競爭力。

本土 BMS 芯片的崛起

從技術架構看，BMS 芯片主要分為模擬前端（AFE）、電池監控芯片（BS）、保護芯片（Protection IC）等多個細分品類。其中 AFE 芯片因集成度高、技術難度大，已經成為衡量廠商技術實力的核心指標。

據介紹，一顆高性能AFE 芯片需實現毫伏級電壓采樣精度、支持多節電池串聯，并具備過壓、過流、過熱等多重保護功能。想要實現這些技術參數或功能，不僅依賴先進的半導體工藝，更需融合算法優化、可靠性設計等跨學科能力。

從市場層面，全球 BMS 芯片市場此前基本上由海外Tier1巨頭主導，呈現高度集中化格局。

據 IC Insights 數據，2023 年全球 BMS 芯片市場規模達 78 億美元，其中德州儀器（TI）、ADI、英飛凌等海外巨頭占據近 80% 份額，而國產廠商市場滲透率不足 15%。也正是這種壟斷格局，使得早期BMS 芯片行業出現了多個壁壘，包括技術、生態以及供應鏈安全。

然而，近些年國內新能源產業的爆發式增長正重塑行業格局。中國作為全球最大的新能源汽車市場與儲能市場，對本土 BMS 芯片的需求呈指數級增長。

據 GGII 預測，2025 年中國 BMS 芯片市場規模將突破 200 億元，年復合增長率達 35%，為國產廠商提供了歷史性機遇。

BMS 產品矩陣：從消費電子到車規級的全場景覆蓋

國產 BMS 芯片廠商的破局之路，始于對細分市場的精準切入與技術迭代。當前在消費電子領域，國產芯片已實現規?；瘧?。

例如，宜矽源半導體推出的 DVC11XX 系列芯片，該系列產品是一款采用車規級高壓BCD工藝設計的多申鋰電池組監控芯片，適用于總電壓不超過100V的鋰電池包。憑借高性能、高可靠、高安全以及低功耗的產品優勢，受到行業客戶的青睞，現已實現大規模商用。關鍵數值超越國際主流產品水平。

再例如，車規BMS芯片需要對高壓信號進行采樣，對芯片模擬性能要求高，在投放市場前需要經過嚴格的環境可靠性測試，其周期可能長達數年，需要進行可靠性、穩定性、精準度、長周期使用壽命等更加嚴格的測試，還需要滿足IS0 26262 ASIL D的功能安全等級要求，可見車規AFE芯片的綜合門檻非常之高。宜矽源半導體推出的車規芯片，展現了卓越的研發實力以及高標準的生產測試要求。

其次，宜矽源投入超 5000 萬元建立車規級測試實驗室，其芯片通過多項認證，適用于多種嚴苛環境，這其中就包括ISO26262功能安全管理體系認證等權威認證，體現了公司卓越的產品性質和優質的服務；

最后，宜矽源也在積極與國內供應鏈企業達成合作，包括與知名電池廠商合作開發電池解決方案，通過實時電池健康度（SOH）算法，將電池循環壽命提升20%，同時降低 15% 的能量損耗。

國產替代突圍：技術、服務與政策的協同破局

在技術創新之外，國產廠商更需構建差異化競爭力。

宜矽源 “本土化定制” 策略，使其在國內車企供應鏈招標中脫穎而出，進入多家頭部企業的合格供應商名單。

國產 BMS 芯片的崛起，本質是政策驅動、技術突破與生態重構的共同結果。

目前，國家 “十四五” 規劃將車規級芯片列為重點攻關領域，通過大基金投資、稅收優惠等政策，推動國產芯片的研發和生產，為國產芯片提供產能保障。

另外，宜矽源提到，生態合作已經成為破局關鍵。國產廠商正與車企、電池廠共建開放生態，針對國產替代需求，開發適配本土車企的定制化芯片方案。推動國產芯片與本土供應鏈的兼容性，建立長期可靠性測試體系，增強客戶信任。

結語

在這場國產替代的攻堅戰中，宜矽源等企業的實踐揭示了一條清晰路徑：以消費級市場積累技術與資本，以車規級市場樹立品牌與標準，最終通過生態協同實現從 “國產替代” 到 “國產引領” 的跨越。

隨著新能源產業進入深度內卷期，BMS 芯片作為核心競爭要素，其國產化進程不僅關乎企業的商業成功，更將決定中國在全球新能源產業鏈中的話語權。

當國產芯片突破最后一道技術關卡，嵌入每一輛電動汽車、每一座儲能電站的 “心臟”，中國半導體產業的自主化藍圖，才真正具備了可持續的底層支撐。

當地時間周三，AMD宣布收購一家名為Enosemi的初創公司。

該公司是一家專注于硅光子設計支持和設計IP的新型無晶圓廠半導體企業，由一群經驗豐富的管理團隊領導，在硅光子、模擬混合信號、激光器、控制、封裝和系統硬件方面都擁有非常豐富的知識儲備。

隨著 AI 大模型從百億參數向萬億參數躍遷，數據中心的算力需求正以指數級爆發。

當傳統電互連技術開始遭遇速率的瓶頸時，硅光子技術有望成為打破算力瓶頸的戰略突破口。

這種利用光子傳輸數據的創新方案，不僅能實現每秒數百吉比特的傳輸速率，更將能耗降低 20% 以上，成為支撐下一代 AI 系統的核心技術之一，AMD自然不會錯過。

從外部合作到戰略并購：AMD 的技術整合路徑

AMD 對硅光子技術的探索其實早有鋪墊。

早在2023年底，AMD就與多家初創公司展開硅光子研發合作，試圖通過外部資源快速切入這一領域。而Enosemi 的出現則為其提供了更直接的技術跳板。

這家成立于2023年的硅谷初創公司，雖僅籌集了15 萬美元風險投資，卻掌握著光子集成電路的量產能力 —— 其產品已應用于數據中心光互連場景，將計算與網絡組件高效集成。

更關鍵的是，Enosemi 團隊與 AMD 早有合作基礎，其創始人Ari Novack和 Matthew Streshinsky在半導體工程領域的積累，尤其是在高密度光互連技術上的突破，與 AMD 的 AI 芯片路線高度契合。

根據網上公布的信息，在收購完成后，Enosemi 團隊將迅速轉化為 AMD 內部的硅片設計工程力量。

這種從合作伙伴到子公司的身份轉變，將顯著縮短新技術的整合周期。

硅光子：彎道超車？

雖然AMD一直在多方面發力AI芯片，但在與英偉達的競爭中，AMD始終“差一口氣”。

例如，在性能差不多的情況下，AMD的ROCm平臺遠沒有英偉達的CUDA和cuDNN廣泛和成熟，應用生態更豐富的英偉達自然是優先選擇。

既然如此，那AMD只能從性能上做文章。

CPO 技術的優勢，主要是速率。在AI系統中，數據傳輸延遲往往成為算力發揮的最大瓶頸——當數千顆 AI 芯片協同工作時，節點間互連帶寬需求可達傳統網絡的數十倍。而CPO 技術通過將光引擎直接與 AI 芯片封裝集成，可實現更低延遲、更高帶寬的系統級互連。

AMD 技術與工程高級副總裁 Brian Armick 指出，隨著 AI 模型復雜度提升，“更快、更高效的數據傳輸” 成為剛需。

據行業預測，到 2027 年，CPO在超大規模數據中心的滲透率將達 35%，成為替代傳統可插拔光模塊的主流方案。如果AMD能在短時間能率先商用CPO 技術，那自然能打開新的市場機會。

值得一提的是，在硅光子賽道，英特爾、英偉達等巨頭其實比AMD更早進行布局。

英特爾作為先行者，已出貨超 800 萬個光子集成電路，其 1.6Tbps CPO 模塊帶寬密度較傳統方案提升 40%；英偉達則將硅光子技術融入交換機與 GPU 集群，構建光電融合的數據平臺。

雖然AMD入局稍晚一步，但好在其全棧技術生態足以支撐新技術的整合。

從 x86 CPU、RDNA 架構 GPU 到自適應 SoC，再到通過收購 ZT Systems 建立的服務器制造能力，其已形成 “芯片 - 封裝 - 系統” 的完整鏈條。隨著Enosemi 的加入，AMD可以立即擴展光子學解決方案的開發能力，恰好補強了高速互連這一關鍵短板。這種整合能力使 AMD 能夠快速提供端到端解決方案。

挑戰與未來：技術落地的多道門檻

盡管前景廣闊，硅光子技術的大規模商用仍需跨越多個挑戰。

首先，是技術整合難題：硅基材料的發光效率較低，需通過異質集成工藝融合磷化銦（InP）等新材料，這對封裝技術提出極高要求。

Enosemi 與 GlobalFoundries 的合作經驗，或許可能成為 AMD 突破這一瓶頸的關鍵。

其次，是成本控制：目前硅光子芯片的量產成本仍高于傳統方案，AMD 需通過擴大產能和優化工藝降低單位成本。

最后是生態競爭：英偉達、英特爾等對手擁有更龐大的專利池和客戶基礎，AMD 需加速與光學材料供應商、EDA 工具廠商的合作，構建開放生態。

從行業趨勢看，硅光子技術正從數據中心向智能駕駛、光計算等領域延伸，其市場規模預計將從 2023 年的 14 億美元增長至 2030 年的 61 億美元。

AMD 此次收購 Enosemi，不僅是技術層面的補位，更是對未來 AI 計算架構的重新定義。在這場關乎算力霸權的競賽中，其能否憑借全棧整合能力后來居上，取決于技術落地速度與生態協同效率。而無論結果如何，硅光子技術引發的變革，都將深刻重塑全球半導體產業的競爭格局 畢竟，在 AI 時代，數據傳輸的速度與能效，已經確定是定義算力未來的關鍵維度。

自2024年政府工作報告首次將“低空經濟”列為新增長引擎后，我國空中交通體系正經歷從二維平面向三維立體的歷史性躍遷。也正是從今年開始，各地政府開始加速推進“低空經濟”最新政策的發布，與該賽道相關的產業再次成為各方備受矚目的焦點。

據民航局統計的數據顯示，目前全國注冊無人機數量達387萬架。這些無人機的應用場景日益多元化，包括軍事領域和民用領域，廣泛應用于農業植保、地理測繪、巡檢應急、物流運輸等多個行業。特別是在物流運輸領域，配送無人機的出現為解決“最后一公里”配送難題提供了新的思路和方法。

低空經濟下，激光雷達重構安全

根據低空經濟的定義，低空飛行器的的運行高度大約為1000米以下，這是地球上最復雜的空域層。這里既有城市建筑的視覺盲區，又有鳥類的活動軌跡，還會存在各種隨機障礙物。

因此繁榮背后暗藏危機，無人機也存在著“飛行危機”。

據報道稱，2023年民航局記錄的327起無人機事故中，63%源于感知系統失效。在深圳無人機測試基地的模擬場景中，未搭載激光雷達的飛行器穿越城市峽谷的避障失敗率達17%，傳統毫米波雷達在檢測直徑小于10cm的高壓線時漏報率高達42%。這些數據揭示了一個事實：無人機的發展也和智能汽車一樣，不能忽視安全性。

這時，傳統解決方案的局限性在此暴露無遺：雙目視覺系統在逆光環境下分辨率暴跌80%，毫米波雷達對靜止物體的識別猶如"高度近視"。即使是經驗老道的無人機飛行員，也不能做到100%的避障。

而激光雷達的加入，可以大幅提高飛行精度以及安全性。2024年開始，物流配送無人機已成最大增長極，市場規模超過50億元。其中，搭載激光雷達的末端物流配送無人機數量預計為6-8萬臺，2024年新增數量約1萬臺。

根據北京航空航天大學仿真實驗提供的數據，搭載激光雷達的物流無人機，在能見度低于50米的霧天仍能保持92%的障礙物識別率，較純視覺方案提升47%。

而這種技術優勢也能間接提高無人機的商業價值——順豐在珠三角的無人機配送試點表明，激光雷達可將單機日均起降次數從15次提升至22次，運營效率提高46%。

成本下探與商業模式進化

值得一提的是，除了安全性以外，激光雷達也能進一步促進無人機成本的下探。

有分析師表示，低空經濟的挑戰之一在于如何管理日均百萬架次的飛行器。如果不能解決成本問題，自然無法進一步推動商業化進度。

而上海虹橋低空交通管理中心的實踐表明：通過部署672臺激光雷達構建空域感知網絡，結合多源數據融合算法，可以將空域資源利用率提升至82%。這套系統不僅能實時監測飛行器位置，還可預測未來15分鐘的空中交通流量，為調度決策提供支持。

據報道，美團第四代無人機通過多傳感器融合技術，將激光雷達與視覺結合，能夠幫助無人機保持在設定的高度穩定飛行‌。目前，美團配送無人機已在中國完成了400,000多次交付。

而遠在中東地區，美團也正在通過其子公司Keeta Drone，通過多傳感器融合將激光雷達與IMU和視覺系統相結合，安全地在摩天大樓之間的狹窄空間中導航。目前在迪拜硅綠洲（DSO）利用先進技術克服傳統送貨方式的限制，提高客戶體驗和物流效率，交付時間已縮短至原來的三分之一甚至更短，將交付效率提高了60%以上。

未來，相信隨著技術的不斷進步和產業的持續發展，低空經濟有望在未來為我國經濟增長和社會發展帶來更多驚喜，引領我們進入一個更加高效、便捷、安全的立體交通新時代。

近日，國產手機品牌榮耀突然宣布停止在印度的運營和支持，使用榮耀設備的印度用戶們都從官方渠道收到了這則通知。

但離譜的是，榮耀的退出并非銷量不佳或是資金不足，其背后更像是一次蓄謀已久的“調包計劃”。

這一系列操作的核心人物——前 Realme 印度負責人 Madhav Sheth，曾在2023 年 9 月一手主導了榮耀品牌回歸印度，而如今再次出現在公眾視野中，卻是以 “阿爾卡特印度公司創始人” 的身份。

 “退出 - 回歸 - 再退出”：一場精心設計的局？

榮耀手機在印度的營業模式，并非直接銷售，而是通過第三方公司——一家名為HONOR Tech的印度本地企業負責在當地銷售。

時間回到2018 年，當時作為華為子品牌的榮耀曾豪言 “三年內做到印度市場第一”。然而隨著中印邊境頻繁爆發沖突，印度政府開始對中資企業的系統性打壓升級，包括小米、OPPO在內的國產手機品牌接連遭遇稅務調查、資產凍結等不平等對待，榮耀也在2021年選擇撤出印度團隊。

當然，站在現在的視角回頭看，榮耀其實一直背靠著合作伙伴PSAV Global繼續隱形運營（）榮耀此前的印度業務同樣由 PSAV Global 負責維持），而Madhav Sheth所創立的HONOR Tech，恰好是由PSAV Global的母公司CPKhandelwal全部投資。

由此來看，2023年的回歸看似突然，實則是是一場精心策劃的 “曲線救國”，HONOR Tech本質上就是榮耀規避政策風險的手段。

在回應外界傳聞時，榮耀表示：“榮耀公司在印度一直通過分銷商的方式開展業務目前在印度沒有子公司也沒有成立子公司的計劃，不存在也沒有任何技術轉讓計劃。”

此外，PSAV作為榮耀在印度的分銷商，只是被授權在印度進口和分銷榮耀產品，并針對產品進行相關宣傳和推廣，而并非得到榮耀公司品牌（HONOR），因此HONOR Tech公司不是榮耀的合作伙伴，也同榮耀之間沒有任何關聯關系。

這正是這番說辭，為后續的品牌切換埋下了隱患。

從榮耀操盤手，到阿爾卡特掌門

Madhav Sheth的角色轉換，堪稱這場商業鬧劇的最大看點。

作為 Realme印度的功臣，他在2022年推動該品牌實現2000萬部銷量。

在加入榮耀后，他迅速啟動 “印度制造” 計劃，與ODM廠商聞泰科技合作，計劃 2024 年在印度生產“印度制造”的榮耀手機。

但在2025 年初，Madhav Sheth突然從TCL手中購得阿爾卡特品牌在印度的冠名權，并成立 NxtQuantum 公司。

這一操作的精妙之處在于：阿爾卡特作為法國老牌通信企業，其品牌屬性天然規避了 “中國標簽”；而 TCL作為阿爾卡特的全球合作伙伴，早已通過 2004 年的合資協議獲得技術控制權。

這樣的品牌相比于榮耀，更適合在印度當地銷售。

值得一提的是，新公司NxtQuantum的名稱，恰好與TCL 旗下的 NxtPaper、NxtVision 商標高度相似。

由此我們可以猜測一下：Madhav Sheth很早就在策劃阿爾卡特進入印度的計劃，而HONOR Tech成立背后，很有可能就是空手“套用”榮耀的供應鏈和渠道資源。

前文所說，榮耀手機在印度只有銷售渠道，所謂的HONOR Tech與榮耀并沒有關系。因此對于這次品牌變動，榮耀方面也只能“被迫”接受。

印度市場的 “陷阱”

一直以來，印度都被外界調侃成“外企墳墓”，如今榮耀的二度退出，再次印證了印度市場的結構性矛盾。

印度政府的 “印度制造” 計劃看似誘人，實則是一個精心設計的政策陷阱。盡管莫迪政府承諾將制造業占 GDP 比重提升至 25%，但實際效果卻令人失望 ——2023 年制造業占比僅為 13%，且智能手機生產仍停留在組裝階段，關鍵零部件依賴進口。

榮耀在印度的生產計劃受制于 PLI 激勵政策，而該政策要求企業必須與本地合作伙伴綁定，這直接導致HONOR Tech在供應鏈管理上的很難與榮耀很難保持一致，更換品牌只是時間問題、

除了不靠譜的印度制造以外，印度手機市場的競爭已進入白熱化階段。

2024 年數據顯示，vivo、小米、三星、OPPO 和 realme 占據印度市場前五位，中國品牌合計占比 59%。

榮耀回歸后，層試圖以中端機型突圍，但面臨著 realme、小米等品牌的激烈擠壓。更致命的是，印度消費者對品牌忠誠度極低，價格敏感度極高，而榮耀在本地化運營上的投入不足，導致其市場份額始終未能突破 3%，很容易就會被新品牌取代。