一、大會概況

近年來信息和微電子工業飛速發展，半導體器件不斷向微型化、集成化、高頻化、平面化發展，對各種高性能高導熱陶瓷基板、高頻高速基板、電子功率器件的需求越來越大，各類以陶瓷和聚合物為代表的具有優異介電性能的材料、器件、基板不斷問世，低溫共燒(LTCC)陶瓷、片式電容、電阻、埋容、高端基板成型工藝設備等獲得了廣泛關注?；宀牧先绾卧谔嵘殡娦阅艿耐瑫r解決導熱問題？如何實現高度集成電路板的高性能與低成本問題？新能源汽車、高頻通信、消費電子對產業帶來了哪些新需求和挑戰？新工藝迭代如何提升效率降低生產成本？

論壇從先進基板材料、關鍵材料與器件、最新市場應用、產業發展技術路線和產業生態、可靠性與失效分析出發，圍繞著產業發展的新機遇與挑戰等問題展開，實現原材料-材料-工藝-器件-終端應用的全產業鏈創新與平衡發展。

二、組織機構

主辦單位：中國生產力促進中心協會新材料專業委員會

聯合主辦：DT 新材料  芯材

協辦單位：深圳先進電子材料國際創新研究院、甬江實驗室、中國電子材料行業協會半導體材料分會、深圳市集成電路產業協會、浙江省集成電路產業技術聯盟、陜西省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、東莞市集成電路行業協會

支持單位：寶安區 5G 產業技術與應用創新聯盟、粵港澳大灣區先進電子材料技術創新聯盟

承辦單位：深圳市德泰中研信息科技有限公司

分論壇執行主席：于淑會，中國科學院深圳先進技術研究院研究員

支持媒體：DT新材料、芯材、DT半導體、熱管理材料、化合物半導體、電子發燒友、芯師爺、PolymerTech、電子通、芯榜、材視科技、Carbontech、儀器信息網、鎂客網、先進陶瓷在線

三、大會信息

論壇時間：2023 年 9 月 24-26 日

論壇地點：中國 · 深圳 深圳國際會展中心希爾頓酒店 ( 深圳市寶安區展豐路 80 號)

論壇主題：新材料，新機遇     

四、參考話題

材料、器件的趨勢與進展

1、基板材料與器件產業的發展現狀及未來趨勢；

2、高/低介電材料在基板領域的最新研究進展和應用；

3、電介質基板材料微觀、介觀、宏觀等基礎性能研究及最新進展；

4、介電損耗機理研究與優化；

5、集成電路材料的發展趨勢與應用；

6、薄膜/厚膜材料器件的研發與創新應用；

7、高頻與超高頻通信的關鍵材料與器件；

8、無源器件，包括基板內部片式電容（MLCC）、電感、電阻，薄膜埋容埋阻埋感。

聚合物基板材料及器件

1、高頻高速覆銅板用新型特種樹脂的結構設計與性能調控；

2、導熱助劑的開發與商業化應用；

3、5G、6G高頻及超高頻段覆銅板基材的研發與應用；

4、復合材料在高頻高速基板的創新應用；

5、FPC技術最新研究和創新應用。

6、高性能聚合物在IGBT行業中的應用。

陶瓷基板材料及器件

1、電子陶瓷產業現狀與未來發展方向；

2、低溫共燒(LTCC)與高溫共燒(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研發、工程化與應用

3、陶瓷基板與電容、電感、電容共燒；

4、先進陶瓷粉體（氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁等）的合成制備新技術、新工藝；

5、新型助劑（如表面、流變、分散、消泡、偶聯等）在先進陶瓷的研究與應用價值；

6、陶瓷基板在大功率IGBT模塊封裝中的應用與金屬化技術；

7、壓電元器件、聲表面波器件、超聲與頻率元器件、高容量多層陶瓷電容器、片式微波電容器、微波介質器件等。

新型市場應用機遇

1、未來6G市場的關鍵材料與器件；

2、柔性介電電容器的微觀結構、設計與商業化；

3、高性能基板材料的市場投資機會；

4、先進裝備助力高性能低成本基板成型；

5、高性能低成本基板及材料案例分享。

五、 論壇報告

六、 大會日程安排

七、特色活動與亮點

通過產學研論壇、項目對接、需求發布，人才交流、創新產品展示、采購對接會等多種形式，激發創新潛力，集聚創業資源，發掘和培育一批優秀項目和優秀團隊，催生新產品、新技術、新模式和新業態，促進更多企業項目融入產業鏈、價值鏈和創新鏈，助力加快建設具有全球影響力的科技和產業創新合作平臺。

1 、創新展覽

(1) 成果集市 (新材料、解決方案的專利&成果展示區) ；

(2) 學術海報展區 (墻報尺寸 80cm 寬 × 120cm 高，分辨率大于300dpi) ；

(3) 實驗儀器設備展區。

2 、Networking

(1) 閉門研討會：From Idea To Market！剖析行業，深度思考，提出觀點，接受靈魂拷問；

(2) 一對一服務，精準對接，高端賦能。

3 、特色產學研活動 ，形式豐富

(1) 成果推介會 (創新技術、創新產品) ；

(2) 項目路演、項目對接、投融對接會；

(3) 人才推介會、需求發布&對接會；

(4) 地區政府、園區產業規劃、政策解讀；

(5) 招商/簽約儀式；

(6) 校友會；

(7) 校企合作。

4 、前瞻論壇： 院士報告+青年科學家報告

論壇開啟“15 分鐘了解一個科研方向”模式，突破思維限制，重點討論科學研究中存 在的技術難題與科學問題，幫助廣大青年科研者整理研究邏輯，思考為什么做研究？如何推進研究進展？如何解決目前遺留挑戰以及未來的技術瓶頸？

5 、校企合作

以 “科研賦能產業、產學研聯動”為主題，定位于“推動產教融合”，搭建校企合作的交流機制和平臺，通過打造聯合實驗室等合作模式，共同推進先進電子產業技術創新與發展的同時，推進產業人才培養。旨在為深化產教融合，促進教育鏈、人才鏈與產業鏈、創新鏈的銜接，打通人才培養、應用開發、成果轉移與產業化全鏈條。