2021世界半導體大會

2021世界半導體大會全新升級！

五大硬核亮點搶先看！

2021世界半導體大會，正式展開全新征途！創新求變，同“芯”共贏，吹響行業集結號！6月9日-11日，再聚“芯城”南京，共襄年度盛舉！

往績可述，開創新途

首秀于2019年的世半會無疑是年輕的，但憑借強勢的市場號召力和強大的行業推動力，世半會已迅速成長為半導體產業極具國際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會。過往兩屆，吸引了來自23個國家和地區的參觀觀眾累計超5萬人次，獲得了國內外的廣泛關注和高度認可。

2020年展會現場

2021年，活力無限的世半會以乘風破浪之勢，破舊立新，開創“芯”途！2場高峰論壇，20+專題會議，5000+行業領袖，碰撞思想火花，打造巔峰對話。同期舉辦第三屆南京國際半導體博覽會，18000㎡展覽面積，300+參展企業，龍頭、新秀云集，線上展會并行，精彩持續全年！

亮點一：

論壇活動滿檔，行業領袖交鋒

2021世界半導體大會將在3天會期內呈現第二屆全球傳感器與物聯網產業創新峰會、第二屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇、第四屆中國IC獨角獸論壇、2021國際汽車電子論壇、首屆全球區塊鏈技術應用探索論壇等25+論壇活動，薈聚5000+行業領袖，緊扣產業核心熱點，解讀國家政策走向，洞悉全球變革勢態，共話未來創新思路。

2020年演講嘉賓（部分）

亮點二：

展覽全升級，樹立全球市場風向標

世半會同期將舉辦第三屆南京國際半導體博覽會。過往兩屆，博覽會匯集了臺積電、新思等行業巨頭在內的，全球12個國家和地區的參展企業近400家。今年博覽會的展覽面積擴大至18000㎡，行業龍頭領銜，初創新秀比肩。展商數量預計達到300家。

2020年展會現場

今年的博覽會緊跟產業發展形勢，新增第三代半導體及半導體設備材料展區，形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備與材料、第三代半導體、初創企業專區及人才街區7大展區，進一步提升產業鏈完整度。首度打造486㎡會議區，將多場行業論壇、活動，直接引入展覽現場，打造燃爆展館的全新交流平臺。

亮點三：

“雛鷹”展翅，“翹楚”爭雄，

注入產業發展新動力

全新推出“雛鷹計劃”，打造初創企業展區。屆時將匯聚半導體產業鏈各類初創企業30家。南京國際半導體博覽會將竭力為尚處起步發展階段的優質小微企業，提供充足且豐富的展示機會，助力初創企業吸引投資，互通有無。

2020年展會現場

重磅啟動“翹楚計劃”，精準打擊“缺人之痛”。展會專設700㎡人才街區，集聚集成電路大學等業界多方力量，融合機構、協會等行業重磅資源，聚焦企業所需，薈聚各類人才。同期舉辦人才發展研討及分享會，進一步促進產學研一體化，全面提升就業環境。

今年，南京國際半導體博覽會還將聯動全國100+省市主管部門、行業協會，引入200+專業團組現場洽談，海量項目匯集，供需精準對接，創造開放合作機會。

亮點四：

云上線下全融合，熱度延續一整年

盛會如此精彩，3天哪能看完？世半會重磅打造“云上世界半導體大會”平臺，以線上線下相融合的形式，將3天的展覽延續至365天，800+展商線上展示，300萬+流量云端匯聚，全年無間斷交流展示；推出線上直播分享會品牌“芯享E講堂”，定期發布，覆蓋全年，邀請國內外企業、專家云上分享，打破時空阻礙。

亮點五：

多維度媒體資源，傳遞行業價值最強音

2020年，世界半導體大會受到眾多媒體持續關注，共有100多家央媒、省媒、市媒以及半導體專業媒體對展會進行報道，同時展會還登上CCTV新聞聯播，受到全國所有觀眾關注。展會期間共計發布稿件7000多篇，轉載90多萬次。

本次大會，百家主流媒體將全程追蹤，為企業品牌傳播尋求最大規模曝光，引發行業關注熱潮；眾多行業媒體強勢助推，優質渠道多維度傳播，將全方位覆蓋專業用戶，直達產業核心集群。

“芯”河依舊滾燙，你我共赴理想。2021年6月9日-11日，讓我們相約2021世界半導體大會，再聚這一片“芯”辰大海！

參展請咨詢組委會

楊青云 18551670502

宋燕妮 15205185603

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