中國國際集成電路創新發展峰會

中國國際集成電路創新發展峰會

中國國際集成電路創新發展峰會

2020年9月24-25日,中國上海

大會背景:

2014 年,國家出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》,并成立國家集成電路產業基金,體現了政府的高度重視。為進一步提升集成電路領域科技創新能力,加快突破集成電路領域核心關鍵技術,上海市科學技術委員會特發布 2019 年度“科技創新行動計劃”集成電路領域項目指南。集成電路作為國家重點產業,市場需求不斷增長。目前我國集成電路仍處于自主技術研發關鍵時期,如何優化集成電路產業發展的生態環境?如何增強設計、制造、封裝測試以及專用設備、儀器、材料等產業鏈上下游協同性?如何加強芯片、軟件、整機、系統、應用等各環節互動?等等難點痛點,引發業內人士深思。

基于此背景,2020 國際集成電路全產業鏈創新發展論壇將于 2020 年 6 月 4 - 5 日在上海舉辦,論壇將聚焦集成電路產業發展政策、市場趨勢、終端應用、上下游協同創新、產業鏈中的關鍵技術、最新技術,也將結合時代熱門話題,如人工智能、泛在電力物聯網等,探討新興行業對集成電路的驅動作用。這里將是一個促進行業內交流、推動高精尖技術轉化、促成跨國項目合作的最佳平臺。

會議亮點:

集成電路產業發展政策與市場機遇

集成電路設計、制造、測試、封裝行業的市場機遇與最新技術芯片國產化進程中的創新與挑戰

第三代半導體的發展現狀與未來展望

新興行業驅動集成電路產業發展

集成電路企業的突破與創新

集成電路融合人工智能及在泛在電力物聯網中的創新運用集成電路終端產品應用分析與發展趨勢

我們將邀請:

上海市經信委電子信息處

中科院半導體所類腦計算研究中心

中國國際人才交流基金會

英特爾

臺積電

華天科技

聯合科技控股有限公司

阿斯麥爾

天津中環半導體股份有限公司

賽迪顧問股份有限公司

中芯國際

武漢新芯

上海新昇

江豐電子

展訊

泛林半導體

上海微電子裝備

中國電子科技集團公司陶氏化學

華為

龍芯

中星微電子

長江存儲科技

臺灣力晶科技

聯測

尼康

科磊半導體

盛美半導體

博世

洛德

聯系人:Lisa Tong

電話:+86 21 6485 6566-625

郵箱:lisa.tong@borscon.com

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