“芯粒之谷”啟航！中國Chiplet開發者大會在錫山舉辦

Chiplet標準在無錫錫山的落地生根將會成為芯片企業在颶風大浪中啟航的帆板，為加快實現高水平科技自立自強，聚眾智、攜眾力，在這片集成電路技術的高地和熱土上共筑中國“芯粒之谷”。

群賢畢至，論道談“芯”。作為2023集成電路（無錫）創新發展大會系列活動之一，8月10日，中國Chiplet開發者大會在錫山召開。大會以“勇攀自主創新高峰，共筑中國芯粒之谷”為主題，圍繞Chiplet技術標準的驗證和應用展開深入交流和研討，力促形成技術資源、人才資源、產業資源高效流動的產業生態，為將無錫打造成為中國“芯粒之谷”邁出堅實一步。

中國工程院院士許居衍、中國工程院院士鄔江興作主題報告。區委書記方力致歡迎辭。省工業和信息化廳二級巡視員喬亦哲，省工業和信息化廳電子處四級調研員郭曉勁，無錫市物聯網發展辦公室副主任肖彬，區委常委、無錫翠屏山旅游度假區黨組書記錢斌，副區長陸曉波等出席活動。

本次大會是由工業和信息化部人才交流中心、江蘇省工業和信息化廳、無錫市人民政府指導，由中國計算機互連技術聯盟、軟件定義晶上系統技術與產業聯盟、無錫市工業和信息化局、無錫市錫山區人民政府主辦，無錫錫東新城商務區管委會、無錫芯光集成電路互連技術產業服務中心、無錫芯光互連技術研究院、深圳市連接器行業協會承辦。

會上，“芯粒”這一名詞的提出者，中國工程院許居衍院士分享了他對Chiplet技術與產業的觀點和展望，他在報告中提出“太湖之光重登頂”的目標，建議抓住“芯粒”這一半導體行業重要轉折點，以無錫為創新基地形成標準體系，力爭率先讓Chiplet技術在商業上取得成功。

中國工程院院士鄔江興以視頻形式作了主題為《中國內涵自信自強“芯”基石》的報告，他在報告中重點闡述了從Chiplet技術到軟件定義晶上系統在半導體行業創新突圍的過程中帶來的重要作用和發展機遇。

方力代表錫山區委區政府向出席活動的領導嘉賓表示歡迎。 他在致辭中說，中國Chiplet開發者大會，是推動“芯粒”設計技術標準構建和生態鏈條完善的一次盛會。此次會議匯聚了國內集成電路互連技術產業領域的頂流資源，既是對錫山布局集成電路互連技術“芯”賽道的高度肯定，也必將為錫山集成電路互連技術產業發展注入強勁動能。錫山將以此次大會為契機，加快導入更多相關領域“科學家、企業家、投資家”資源，匠心營造適配集成電路互連技術產業發展的最優“生態圈”，全力打造“中國芯粒之谷”。

近年來，錫山搶抓發展機遇，深入實施集成電路產業集群發展三年行動計劃，加速構建國家級集成電路應用技術創新中心、半導體裝備制造基地、集成電路材料制造基地、長三角工業芯谷、中電數字芯谷等“一中心、兩基地、兩園區”產業發展布局，無錫錫山集成電路設計制造特色產業基地獲評國家火炬特色產業基地。尤其是聚焦集成電路互連技術等新賽道布局發力，堅持專班化、創新化、基金化、集群化“四化”協同，全力支持芯光互連技術研究院建設發展，合作建設圍繞Chiplet和CPO的先進封裝產線，共建主題基金打造集成電路互連技術生態，制定中國首個原生Chiplet技術標準，引進孵化了一批優質企業，加快打造長三角集成電路應用技術創新高地。

大會進行了芯光互連技術產業基金的成立簽約儀式。該基金由無錫市創投、映月湖基金、清源投資、芯光互連研究院四方共同發起成立，圍繞集成電路產業方向，重點關注Chiplet芯片設計、CPO光電融合技術開發與應用，推動芯片設計企業在錫山區落地，形成集成電路互連技術領域的產業集群，為無錫集成電路互連技術領域的成果轉化和創新創業提供全新的動能。

“Chiplet開發者大賽”在會上同步啟動。南京郵電大學尹捷明教授、CCITA chiplet標準工作組組長李永耀博士、芯耀輝科技有限公司資深模擬設計經理方劉祿、寧波德圖科技有限公司副總經理蒲菠博士、蘇州銳杰微科技集團有限公司研發副總裁金偉強5位專家獲頒大賽專家委員會聘書。

據悉，大賽面向全球海內外芯片開發者，征集在Chiplet、EDA 開發工具、功能Chiplet（含光I/O Chiplet）、 Chiplet接口 IP、Chiplet先進封裝技術等方面的原型產品及設計方案。大賽采用開放式自主命題，為廣大開發者提供了一個展示創新思想和創新能力的平臺，并為落地在無錫錫山的獲獎項目團隊提供創新創業的孵化服務和最高500萬元的基金支持。

大會報告環節，芯耀輝聯合創始人李孟璋，蘇州銳杰微董事長方家恩，芯和半導體聯合創始人、高級副總裁代文亮博士，北京超摩科技CEO范靖，深圳市奇普樂CEO許榮峰分別從Chiplet IP、先進封裝、Chiplet EDA、Chiplet芯片設計等角度進行了主題報告。

大會還舉辦了Chiplet/CPO技術研討會，合肥復睿微電子首席架構師項少林，南京郵電大學教授尹捷明，東方晶源常務副總施偉杰博士，中國科學院微電子研究所研究員鄭旭強，中國科學院半導體所研究員祁楠、副研究員劉智、李智勇，無錫芯光互連技術研究院鄧建成博士，深圳得潤電子研發總監林宗彪等圍繞Chiplet和CPO的關鍵技術、應用場景等主題開展了分享和討論。

Chiplet通常被翻譯為“芯粒”或“小芯片”，它是系統級芯片（SoC）集成發展到后摩爾時代后，持續提高集成度和芯片算力的重要途徑。此次召開的中國Chiplet開發者大會，為中國原生Chiplet技術標準的落地，構造開放、包容、協同的產業生態打好了基礎。Chiplet標準在無錫錫山的落地生根將會成為芯片企業在颶風大浪中啟航的帆板，為加快實現高水平科技自立自強，聚眾智、攜眾力，在這片集成電路技術的高地和熱土上共筑中國“芯粒之谷”。

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