半導體投融資邁入“下半場”，并購重組抓機遇

半導體行業現狀及投融資趨勢分析

自21世紀以來，科技進步始終在推動人類社會的發展，半導體/集成電路作為技術的載體也一直備受政府、企業、投資機構的關注。

尤其是從2015年以后，中國半導體行業的投融資事件始終呈現上升的趨勢。今年以來，半導體行業的投融資事件同樣不斷涌現，輪次、金額屢創新高。

根據鎂客網整理的近2個月的“硬科技領域投融資匯總”分析來看，半導體幾乎始終處在硬科技領域投融資的尖端，僅次于生物醫藥和今年大火的人工智能，甚至，在新能源、新材料、人工智能領域中也有大量半導體相關的細分產業。

恰逢近期在南京舉行的世界半導體大會引起了廣泛關注，鎂客網承辦了本次大會的“半導體投融資論壇”活動也吸引了上百位企業代表和投資人的參加，本文將結合此次論壇專家的發言以及當前環境和現狀，闡述未來一段時間內半導體行業投融資的趨勢。

政策與環境強推動

當下半導體市場的整體環境并不樂觀。

后疫情時代，全球宏觀經濟的寒冬并沒有就此度過，自2022年以來，與半導體產業強相關的消費類電子產品市場就一直處于需求萎靡狀態，手機、PC、家電等產品的銷量持續下滑，疫情所帶來的缺芯潮引發產業鏈緊張囤貨，逐步發展成為產能飽和、單價下跌、訂單縮減。

比如今年提及頗多的內存DRAM和NAND閃存芯片就處在持續低估的狀態，雖然有國內新玩家入局的因素，但整體尚未出現轉暖趨勢。

而外部環境的壓力更大，以美國為首的科技大國對華技術封鎖態勢日益嚴峻。

元禾璞華合伙人 胡穎平表示：“自2019年實體清單企業名錄公布以來，美國的對華科技狙擊已經開始逐步聚焦尖端領域”。

近段時間，“攜美扼華”的事件也在增加——日本政府宣布計劃限制6類23種芯片制造設備出口；荷蘭政府出臺了新的半導體出口限制，將中高端光刻機、薄膜沉積設備納入出口審查，這意味著，荷蘭方面已將光刻機出口管制的范圍，由極紫外光刻機（EUV）擴大到了深紫外（DUV）。

在這樣的外部環境之下，對于國內半導體企業來說，既是打擊，亦是動力。“必須放棄幻想，加快自主供應”胡穎平這樣說。

國家層面，其實早在2020年國務院就出臺過《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，從財稅、人才、投融資等八個方面促進半導體產業的發展。

尤其在財稅和投融資政策方面，用了數個“鼓勵”和“大力支持”，以求讓優質的半導體企業能夠充足的資金支持。

企業多而不強、人才強而不聚

“中國擁有全球最大的半導體市場。”

正因為有著龐大的市場需求，造就了廣闊的發展前景，也吸引了大量投資涌入。據統計，2021年國內僅半導體設備行業的投資額達到了73.11億元，2022年，半導體行業單筆融資金額達到了3.3億元。

（圖源：云岫資本）

依托于資本的支持，吸引了大量企業入局，根據云岫資本的數據顯示，2012~2021年國內新成立半導體公司的數量激增，2017年達到峰值的589家。

然而，玩家眾多的火熱行業表現之下，埋藏著國內半導體產業“企業多而不強、人才多而不聚”的冰冷事實。

（圖源：華登國際合伙人 王林 分享內容）

根據華登國際合伙人王林所說：“國內外半導體企業的規模有著天壤之別”。

在技術層面，國內企業往往面臨著高難度跨越與低水平重復之間的矛盾，眾多小規模企業做著類似的產品，又難以實現技術上的革命性突破。

在人的層面，大量中小規模企業分散了產業人才密度，極大限制了人才的勞動生產效率。

如何破局？

針對目前的行業現狀，多位專家都提到“未來，半導體行業的并購重組將持續升溫”。

王林認為，要把公司當成女兒來養，看重公司未來的發展與前途，及時“出嫁”，不要錯失發展的機遇。“拒絕內卷，拒絕低水平重復”。

而以投資的視角來看，將重點向新技術領域轉移，同時讓投資方向更加多元是上策。

半導體行業與當下科技進步息息相關，如人工智能的潮流就推動了AI算力芯片的需求大增。同時，半導體除了傳統的芯片設計、制造企業外，還有如封裝、測試、材料等領域。不僅是資方，也有越來越多的企業開始布局與自身相關的半導體產業鏈上下游，如智能手機廠商、汽車廠商等。

比如此前，小米、比亞迪、吉利等汽車品牌就投資了激光雷達巨頭速騰聚創，這也是這家企業完成的G輪融資了。

耀途資本創始合伙人白宗義分享了他們的策略方針：

在“數據中心/云計算”領域聚焦：云服務器AI芯片、GPU芯片、數據中心DPU芯片、服務器高速網卡、RISC-V架構IP和芯片設計；

在“汽車智能化與新能源化產業鏈”領域聚焦：激光雷達、4D毫米波雷達、level4級自動駕駛、自動駕駛用深度學習芯片、車用MCU控制器芯片、儲能及車用BMSAFE芯片；

在“智能終端與邊緣計算”領域聚焦：DVS傳感器、Wi-FiSoC芯片、小功率無線充電芯片、視覺AISoC、VR/AR/XR設備用協處理器芯片

在不少投資人關注的半導體材料及零部件領域，中金公司的最新研報中認為，受益于HPC、HBM等產品的需求量增加，有望推動國產先進封裝技術追趕，并帶來如封裝載板、光敏材料、環氧塑封料等先進封裝用材料的投資機遇。

寫在最后

在當前的時代環境背景之下，依托于政策的支持和市場需求的推動，帶來更多新技術和整體市場規模的擴大，未來半導體產業的發展依舊會處在快車道上。但“百家爭鳴”的現狀確實是不利于產業發展的，亟待變革與創新。

最后，鎂客網提醒，半導體行業是一個高回報高風險的產業，在投資過程中需要承擔較高的風險，尤其是在新技術領域的投資需要更為謹慎。

（現場圖源：世界半導體大會圖片直播）

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