印度百億美金“畫大餅”，富士康：不吃

印度半導體雄心被「信用破產」了

7月10日，電子產品代工業巨頭富士康發布了一條關于“退出印度合資半導體工廠”的公告聲明。

聲明指出，富士康將退出與印度金屬石油集團Vedanta的半導體合資項目，項目價值195億美元(約合1410億元人民幣)，并將公司名稱從一個目前由Vedanta全資擁有的實體中刪除。

莫迪曾盛贊這項芯片制造廠的計劃，認為其是推動印度芯片制造業發展的“重要一步”。然而看到了此前印度在針對國外廠商的諸多“騷操作”之后，再與印度合作時，就不得不掂量一番了。

夭折源于一拖再拖的合作僵局

筆者搜羅整理了這項建廠計劃的時間線，似乎可以從中看出一些端倪：

去年2月，富士康宣布將與Vedanta合作，在印度建立一家半導體工廠，，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份；

9月，富士康與Vedanta簽署協議，投資195億美元建立半導體和顯示器的生產設施；

今年5月，合資公司被爆出與意法半導體的談判進展不順利，Vedanta已說服意法半導體加入合作提供技術授權，但印度政府希望意法半導體在這項合作中加入更多利益，例如持有合資公司的股份等等。

6月底，印度市場監管機構因Vedanta違反披露規定對其進行罰款。

整個計劃歷時近1年半，但實際進展堪稱寥寥，除了Vedanta因為“聲稱已經與富士康達成合作生產半導體”而被罰款之外，甚至少有相關消息傳出。

以一件近200億美元的重大合作項目來說，幾方的合作溝通效率不得不讓人捏把汗。

而有知情人士稱，合作夭折的原因還包括了印度政府承諾的激勵補貼一再推遲。

據稱，為了申請補貼，富士康已經提交了一份建廠的成本預估報告，但是就在6月底，印度政府方面表示將要求富士康和Vedanta重新提交申請，并根據新提案再做評估。

但從以往印度的“騷操作”來看，這項補貼是延遲還是沒有……就不好說了。

百億美金難買“印度制造”

上述的“補貼”源自印度政府在2021年12月批準的一項100億美元的激勵計劃。

印度方面預估，到2026年，印度的半導體市場將達到630億美元，因此，對全世界的半導體、芯片制造企業發出了邀約，邀請函正是這塊價值100億美元的“大餅”。

除了富士康以外，新加坡科技公司IGSS Ventures、國際半導體財團ISMC都對此“餅”有意。

然而，目前這三項計劃均已停擺。

IGSS的30億美元半導體計劃因為想重新提交申請而暫停；

而ISMC是阿布達比Next Orbit Ventures和以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）的合資企業，也曾計劃投資30億美元在印度建立首座半導體晶圓廠，但高塔半導體隨后卻面臨了英特爾54億美元的高價收購邀約，建廠一事只能作罷。

對于富士康的退出，研究公司Counterpoint研究副總裁尼爾·沙阿（Neil Shah）表示“這筆合作的失敗絕對是‘印度制造’努力的一個挫折。”

“印度制造”的野心可能面臨“信用破產”

一直以來，印度都試圖在制造業領域取代中國的位置，奈何原本起步比中國強的他們卻總是“一手好牌打的稀爛”。

不談此前特斯拉、蘋果之類的企業在印度遭遇的難關，小米6月剛剛被凍的48億還是歷歷在目。

可能是出于反擊，也可能是純粹的業務線收縮，小米最近已經開始在印度裁員，目前已經從1400多人減少到了1000人左右，未來可能還會繼續。

甚至有小道消息稱，印度斥資20億要購買比亞迪1000輛新能源大巴，但面對這樣的“大訂單”，比亞迪冷靜地表示“需要預付全款才發貨”，并且只收人民幣。

據印度工商部的數據顯示，從2014年到2021年，共有2783家跨國公司關閉了在印度的企業和業務，全印總只剩下5068家注冊的跨國公司，每年在印度注冊的跨國公司數量從2014年的每年216家已經下降到了2021年的每年63家。

由此可見，印度在跨國企業中的口碑，已經有些“信用破產”了。

寫在最后

筆者在上個月曾看過這樣一個話題“谷歌在印度尋找供應商組裝Pixel智能手機，從商業角度如何看待”

這個問題在世紀初就存在了，只是把谷歌換成蘋果，把印度換成中國。

說白了，人口紅利帶來的勞動密集型產業增長，讓逐利的跨國公司將生產組裝這類低附加值的產業向相關國家轉移。

而印度，顯然還沒有做好代替中國成為新的“世界工廠”的準備，起碼是有心但無力。

只希望各家企業擦亮雙眼，警惕“竹籃打水一場空”。

本文作者：Visssom，觀點僅代表個人

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