三星半導體的新野心：超越臺積電，干翻蘋果？

看似理想美好，實則“內憂外患”。

近一個月，三星電子的半導體業務可謂“動作頻頻”。

據SamMobile報道，三星電子將組建一只1000人的“夢之隊”研發新款高端處理器，這款高端芯片將不同于舊款Exynos，而是對標蘋果A系列芯片。

與此同時，三星電子母公司三星集團計劃在5年內投入450萬億韓元（約合3600億美元），其中很大一部分資金將用于半導體業務，捍衛三星電子在內存芯片的領先地位，并加強其芯片設計和芯片代工的能力。

此前，三星電子曾在半導體收購案件中屢次受挫，但在當下瞬息萬變的國際環境中，這家半導體巨頭似乎又看到超越競爭對手的希望。

三星集團的 “鈔能力”

如果用一個形象的比喻，那么三星電子就好比“瘸腿的巨人”。

在全球的內存市場，三星電子獨攬近50%的份額?？梢坏┨鲞@個領域，三星電子就喪失了話語權。

盡管作為全球少數同時擁有芯片設計和芯片加工能力的公司，但三星電子的產品卻很難有說服力：論芯片設計能力，不如華為高通，更遑論蘋果。自家Exynos芯片在旗艦機上的表現始終令人難以滿意，在與高通驍龍的對抗中始終處于下風。有數據表明，最新款Exynos 2200芯片盡管核顯架構有所更新，但能效表現“非常令人失望”，不僅弱于競爭對手高通的驍龍8 Gen 1芯片，甚至與自家上一代芯片Exynos 2100對比都乏善可陳。

而論代工能力更是遠遠不及臺積電，其代工的高通驍龍旗艦芯片連續兩代都出現了良品率低的問題。

或許正是這種尷尬的局面，促使三星電子痛下決心成立特別研究小組。

據報道稱，三星電子將該特別工作組命名為“Dream Platform One Team”，（DPOT），總規模將超過1000人。這一小組將由三星電子的Mobile Experience事業部負責人TM Roh以及System LSI事業部負責人Park Yong-in共同領導，小組成員也將同樣來自這兩個部門，其中，目前隸屬于System LSI部門的三星自有芯片“Exynos”的開發人員將成為DPOT研發的主要力量。

和過往Exynos不同，三星電子希望這款芯片能成為公司特有芯片（used for the company’s own devices），前者更像是一種通用芯片，其他手機制造商同樣能使用。

除了自研芯片，三星電子還希望在代工領域發力。

在得到“鈔能力”后，三星電子先是計劃擴大其在奧斯汀工廠的投資規模。這是三星電子全球唯一的海外工廠，主要生產14nm芯片，可為三星提供每月10萬片12英寸晶圓片的產能。

其次，三星電子計劃使用資金購買荷蘭ASML最新款High-NA極紫外線(EUV)光刻機。

最后，三星計劃提前大規模生產基于3nm節點的芯片，希望趕在臺積電之前搶下客戶。

中美半導體競爭下，三星受益

除了有三星集團充足的資金保障外，三星電子更是抓住了當下瞬息萬變的國際局勢。簡單來說：在美國拜登政府打壓中國半導體行業的背景之下，選擇三星比臺積電更為妥當。

就在上周，美國總統拜登開始對韓國進行為期三天的訪問，其第一站便是首爾以南約70 公里處的三星平澤晶圓廠。

在韓國新任總統尹錫悅、三星電子副會長李在镕的陪同下，拜登參觀了三星目前正在啟動的第一生產線和正在建設中的第三生產線。此外負責三星電子的美系設備供應商——應用材料、泛林集團和科磊也依次向拜登展示了他們的設備。

在參觀完三星平澤工廠后，拜登發表講話稱:“通過與韓國這樣同美方共享價值的同盟和伙伴緊密合作，確保我們的需求，并加強供應鏈恢復能力至關重要。”

據悉，此次拜登亞洲之行的目的在于推銷“印太經濟框架”（IPEF），其重點之一是組建供應鏈聯盟。而在芯片領域，拜登希望韓日兩國增加芯片產量并優先給美國企業供貨，從而解決芯片短缺的狀況。

在過去幾年里，三星電子一直與美國半導體行業緊密綁定在一起。此前，三星已經在得州奧斯汀地區建立了一座芯片制造廠，并在美國當地創造了2萬多個工作崗位。依靠本土優勢，三星拿下了英偉達、蘋果等多家美國芯片公司的訂單。嘗到甜頭的三星隨后又抓住美國“邀約”的機會，計劃投資170億美元在泰勒市再新建一家先進制程晶圓代工廠。

三星方面表示，這是三星在美國的史上最大投資。算上這筆投資，三星在美國的總投資已達470億美元。對于三星新工廠，得州州長阿博特表示，這是得州最大的外國直接投資，不僅對得州，甚至對全世界都有影響。

有芯片行業相關人士表示，三星在美國投資設廠有兩個意涵，一是意味著“三星正式開始追逐臺積電”，二是標志著“美韓半導體聯盟的加強以及美韓同盟關系的鞏固”。

直到此次拜登訪問三星工廠，更是直接將這種“合作關系”擺明到臺面上。

三星真有機會超越競爭對手嗎？

有資金保障，又有政策的扶持，三星真的可以補齊非內存領域的短板嗎？

先從芯片來說，Exynos 2200的失敗可以總結為兩點：首先就是自家4nm EUV工藝良品率過低，導致這顆芯片很難控制功耗。其次內置的AMD RDNA 2架構Xclipse 920 GPU表現不佳，在芯片本身已經無法有效控制功耗的前提下，這顆GPU更是直接拖垮了Exynos 2200的表現。

如果三星能提升代工能力，同時能重新完成芯片設計，或許新款芯片能打個“翻身仗”。尤其在高通驍龍8系芯片表現不佳的情況下，三星芯片還是有機會打開高端芯片市場。至于想要“超越蘋果”的說法，恐怕連高通都很難有把握。

那么在代工領域，三星是否有機會超越臺積電呢？

從目前的技術來看，臺積電依然保持強勢地位。首先，臺積電依然占據著過半的市場份額，占比達到53.1%。相比之下三星想從臺積電手中搶下用戶并不容易。

其次，隨著芯片工藝越發先進，需要投入大量資金，但也沒那么簡單。報道稱，三星在其4nm工藝節點上的良率僅為35%。這意味著只有35%的從晶圓上切割下來的芯片裸片可以通過質量控制。相比之下，臺積電在生產4nm驍龍 8 Gen 1 Plus時實現了70%的良率。

換句話說，在所有條件相同的情況下，臺積電在同一時期制造的芯片數量是三星代工的兩倍。而如今，三星又想在3nm上彎道超車，只是看著三星在3nm GAA專利IP上的遠遠落后，這樣的生產線是否能吸引來客戶？依然是個謎。

最后一點，三星目前依然受制于日本供應鏈的影響。除了“美韓芯片同盟”以外，“美日芯片同盟”同樣是美國半導體的“圈子文化”的體現之一。據日媒報道稱，“美日芯片同盟”會是“最安全”的技術同盟，兩者將攻克先進制造工藝2nm的研發和量產，并擺脫全球芯片先進制造工藝對韓國和中國臺灣的依賴。

顯然，美國政府一邊希望以三星為首的韓國半導體產業成長，一邊又希望借助其他國家達成制衡的效果。

在這樣的“同盟”關系下，三星既是受益者，也是受害者。

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