聯發科4nm旗艦芯片今日搶先發布！名字“致敬”華為，高通直呼“不講武德”

發哥又來沖擊高端了。

就在剛剛！聯發科發布全新一代旗艦SoC——天璣9000。

該系列芯片跳過5nm工藝，直接采用了最新的臺積電4nm工藝打造，因此性能上超越目前所有的安卓芯片。

而在高通那邊，采用4nm工藝的驍龍旗艦芯片要到本月30號的驍龍峰會上才會揭曉。

于是，“悶聲發大財”的發哥提前半個月截下了高通的大胡，成功搶下了“世界最強手機芯片”的寶座。

另外，聯發科在命名上還“致敬”了一回麒麟9000，高通直呼“不講武德”。

第一款4nm芯片，真的強！

與上一代6nm工藝的天璣1200相比，4nm工藝的天璣9000可謂“直接起飛”。

據聯發科工作人員介紹，天璣9000采用了1顆3.05GHz Cortex-X2超大核、3顆2.85GHz Cortex-A710大核以及4顆1.8GHz Cortex-A510中核的Armv9“1+3+4”三叢集架構。

得益于這顆性能提升35%的超大核以及“世界最強”的Mail-G710 GPU，天璣9000相較于上一代有35%的性能提升與60%的效能提升。

同時，天璣9000在功耗控制上也十分給力，待機時降低40%，多媒體時降低65%，游戲時降低了25%。

在于某“不愿透露姓名”的安卓旗艦芯片比較時，天璣9000幾乎是兩倍的巨大優勢。

圖 | 天璣 9000具體參數

在跑分方面，天璣9000是安兔兔首款突破100萬性能跑分的安卓芯片。而搭載這款芯片的vivo手機也極大可能是天璣9000的首發機型（也不排除OPPO）。

據悉，高通即將發布的4nm 驍龍8 Gen1采用了和天璣9000幾乎一致的架構。

但由于眾所周知的原因，臺積電的良品率是優于為高通代工的三星。

因此，只要在功耗上不翻車，那么天璣9000將明顯優于驍龍8 Gen1，基本鎖定了年度“安卓最強芯片”的名號。

不只是小米，發哥也學會了堆料

具體來看天璣9000的參數，這次發哥不僅在4nm工藝上搶下了首發權，并且在用料上下足了功夫，搶下了多個世界第一。

回到芯片本身，這次天璣9000足足有14MB緩存，比5nm的驍龍888翻了一倍。

其中，Cortex-X2核心擁有2MB的L2緩存，大核心擁有512KB的L2緩存，小核心則擁有256KB的L2緩存，同時還提供有8MB的三級緩存以及6MB的系統緩存。

GPU方面，天璣9000采用了“地表最強”的 Mali-G710 MC10，支持光線追蹤，性能方面提升了35%。

從這里可以看到，未來手機端GPU已經開始和PC端GPU一樣，強調起光線追蹤的重要性。

或許，手機上的“獨立顯卡時代”很快就要到來了？

存儲方面，天璣9000新增了對LPDDR5x 7500Mbps內存的支持，性能方面要比現有的LPDDR5 5500Mbps提升了36%，能耗比提升20%。

而在APU方面，這次的第五代APU包含有四顆性能核心以及兩顆能效核心，性能和能耗比都提升了400%。

因此，天璣9000在AI方面有了質的提升，不僅超越了其他安卓芯片，和谷歌最新推出的“最強AI芯”Tensor相比時，性能也提高了近16%。

在ISP部分，全新的第七代Imagiq IPS芯片讓天璣9000成為世界首款支持3.2億像素主攝的芯片。

同時該芯片還支持3顆3200萬像素鏡頭同時拍攝，或是同時錄制4K HDR視頻。另外，8K視頻編解碼也在天璣9000的支持列表中。

從1億像素直接跳到3億像素，發哥又“擠爆了牙膏”。

如果手機廠商的技術足夠激進，試想下，新一輪的“鏡頭大戰”或許又要開啟。

在一些細節方面，天璣9000也有了巨大提升。

例如屏幕方面，天璣9000最高支持WQHD+（2K） 144Hz屏幕或者FHD+（1080p） 180Hz屏幕，同時支持HDR10+。

基帶方面同樣做出了升級，支持3GPP R16，峰值下行速率可達7Gbps，而且支持聯發科5G UltraSave 2.0節能技術。

無線網絡方面本次也加入了對Wi-Fi 6E的支持，頻寬可達160MHz，而且是全球首款支持藍牙5.3的芯片，雙屏GPS、Glonass、北斗等衛星導航技術也在支持列表內。

簡單用一句話總結：天璣9000，無愧于“最強安卓芯片”。

但目前聯發科僅僅公布了芯片參數，實際表現還要等首發機型推出后才能知曉。

另外，年底的高通芯片是否會給我們驚喜？三星代工的4nm芯片功耗究竟如何？

這些疑問，鎂客網都會持續關注并報道。

沖擊高端，并不是那么簡單

一直以來，聯發科都滿懷一顆沖擊高端機的夢想，但奈何自家產品在定位上總是落后高通。因此在高端機市場，高通依然掌握著絕對的話語權。

不過，運氣似乎總能給聯發科“驚喜”。

隨著華為退出、麒麟芯片缺席，加上5nm工藝的翻車，安卓高端機市場已經留下了足夠的空間。

但在過去一年里，作為“主力軍”的驍龍888表現不佳，在沒有麒麟芯片壓力的情況下，反倒在高端機市場不敵蘋果，還“坑了”一眾國產廠商，這也讓很多人對高通下一代產品產生了顧慮。

于是，天璣9000的出現，無疑展示了聯發科進軍高端機市場的決心——更何況，這次直接借用了麒麟 9000的名氣。

換個角度來說，過去聯發科沖擊高端的失敗很大程度在于工藝和技術上的落后，結果就是得不到頭部廠商的青睞。

而這一次聯發科成功搶下了4nm工藝的首發權，同時也抓住了與廠商溝通的最佳時期。

但抓住了機會，不代表一定能成功。

一方面是4nm工藝是否還會像5nm一樣翻車；另一方面，高通的技術和話語權依舊優于聯發科。

所以在新機未量產前，這一切都是未知答案。

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