臺積電，全系漲價！

如消息屬實，這將是近10年來，臺積電首次全線漲價。

臺積電要漲價了。

消息人士稱，7nm、5nm先進制程漲價幅度在7%-9%之間，其它成熟制程工藝代工價格漲幅約為20%。

另有版本稱是所有半導體制程漲價20%。

至于具體實施時間，現在有三個版本，分別是：8月25日、四季度、明年。

而此時，距離上一次臺積電全線漲價，已經超過了10年。

受到提價消息影響，臺積電的市值也是一路飆漲并突破6000萬美元。截至發稿，臺積電市值為6126億美元。

多家晶圓廠宣布漲價，客戶只能買單

其實，在“漲價”這件事情上，臺積電已經算是遲的了。

自今年3月份以來，雖然業內一直在傳聞臺積電將上調代工價格，但直到現在，才有了更為具體的消息。

而在臺積電之前，因為疫情的緣故，隨著上游半導體材料等也出現供貨緊張、價格上漲的現象，已經有多家晶圓廠商宣布了漲價。

比如聯電，今年來已經可連續調價4次，其中將于明年初實施的28nm報價更是已經高于調價前的臺積電；

比如三星，其投資者關系部資深副總裁Ben Suh在 7月29日的財報電話會議上表示，將通過調整晶圓代工定價等方式支持未來投資循環的方式；

又比如中芯國際，早在今年3月就開始上調價格；

……

依據美國CSET的計算，臺積電5nm的12寸晶圓成本約1.6988萬美元，換算到每顆芯片的代工價，大約為238美元（約合人民幣1542.6元）。

而以此次上調幅度來計算，單顆5nm芯片的代工價至少為254.66美元（約合人民幣1650.6元），至多285.6美元（約合人民幣1851.2元）。

這僅僅是CPU的代工成本。

而一部手機中有多少顆芯片呢？以Redmi Note 10 Pro為例，一共就有114顆芯片。

由此能夠大概想象出，這一波晶圓加價后，終端硬件設備的成本也將會出現不同程度的上浮。

而此時，面對漲價的晶圓成本，客戶們還沒辦法表態拒絕。

一旦拒絕，他們或將很難找到滿意的替代品，亦或是更便宜的代工廠商，尤其是部分核心處理器，以及部分成熟制程。

以5nm制程為例，目前僅有臺積電和三星可以承接項目。也因此，不管是高通、聯發科亦或是蘋果，只能做二選一，沒有第三個選項。

比如蘋果，臺積電多年來都是其A系列芯片的獨家代工廠。報道稱，就在臺積電宣布漲價消息之后，有市場人士稱，蘋果很可能為其即將推出的iPhone和其他系列設定更高的價格。

這一波漲價后，臺積電53%的毛利率穩了！

而除了外部的成本壓力，此次臺積電宣布漲價，還有自己的“小心思”，與毛利率有關。

都知道，蘋果公司的毛利率很高。就在最新季度財報中，其毛利率達到了43.3%。

然而，臺積電比它更高。

依據臺積電發布的財報，今年二季度的毛利率為50%。

劃一下重點，50%的毛利率是已經連續兩三個季度下滑之后的成績，環比下降2.4%，同比下降3%。

為什么毛利率會持續下降？除了匯率的變化，最大的原因還是在支出上。

近一年多來，圍繞“新建工廠、擴大產能”等，臺積電可以說是“馬不停蹄”。

比如美國工廠，臺積電已經確認將在亞利桑那州鳳凰城投資建廠，預計耗資120億美元，計劃批量生產5nm工藝芯片；同時，臺積電也正考慮在歐洲建設首座半導體工廠，也計劃與Sony等合資在日本設立芯片工廠。

而針對部分成熟制程，臺積電也正實施擴建計劃，比如在南京晶圓廠中，進行28nm制程產能的擴充，資金投入達到28.87億美元。

這些都是臺積電還“3年投入1000億美元以提高芯片產能”規劃的一部分。

顯然，相較于往年，臺積電最近“花錢”有點厲害。

與此同時，上游半導體材料等也出現供貨緊張、價格上漲的現象。

這么一來，臺積電既要面臨大手筆的支出，又要承擔不斷上漲的成本，毛利率出現下降也就不奇怪了。

但是，臺積電坐不住了。

就在上個月的股東大會上，臺積電董事長劉德音就表示，會朝著毛利率50%以上的目標努力。

此時，不管是為了轉移成本，亦或是為了挽救不斷下降的毛利率，“調價”已經是臺積電的必然選擇。

而依照目前的調價情況，以2022年為調價節點來看，業內與其臺積電毛利率將在2021年第三季守住50%大關，并在2022年逐季恢復至53%，更是有望再攀歷史新高。

全球芯片供應鏈加快重塑

晶圓廠漲價的背后，是疫情下變得更為嚴重的“缺芯”。

就在最近，馬來西亞疫情又嚴重了。

當地有超過50家半導體廠商的設點，其中不乏英特爾、英飛凌、恩智浦、意法半導體等等，封測產能占據全球的13%，有著“半導體重鎮”之稱，是全球封裝測試的主要中心之一。

此前博世中國執行副總裁徐大全也在朋友圈中放出消息，某半導體芯片供應商的馬來西亞Muar在關廠數周后，再被當地政府關閉部分生產線至8月21日，博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片供應將受到直接影響，預計8月份后續基本處于斷供狀態。

博世斷供，帶來的結果是——中國汽車市場8月至9月將減產200萬臺。

而在這“全球缺芯”的大背景下，我們可以清楚感受到，一些變化正悄悄“降臨”全球芯片供應鏈。

其中，也有幾個頗為典型的案例。

比如國產芯片替代。在“無芯可用”的情況下，原本一些產品中的進口芯被越來越多的國產芯所替代，比如自研并量產了MCU產品的比亞迪、兆易創新等等。

甚至，因為“缺口太大”，以致于部分國產芯片廠商也遭遇了供不應求的局面，有些到最后不得不提宣布漲價。

而國產替代背后所呈現的是“搭建供應鏈”問題。

自“缺芯”爆發以來，在“搭建供應鏈”上表現的最為積極的就是美國了。

4月份，拜登表示要解決半導體供應鏈問題，加強投資半導體基礎設置，重建保護自己的供應鏈。諸如引入臺積電、三星等海外晶圓廠在美國設立新工廠，以及投資英特爾擴大產能、新建工廠等，都是該計劃中的一部分。

與此同時，不僅僅是各大晶圓廠在全球尋址建立新工廠、擴建產能，甚至連英特爾，都打破了過往的IDM模式，對外提供芯片代工服務。

不得不承認，“缺芯”已然是全球芯片供應鏈進行重塑的催化劑。

什么時候“缺芯”才能夠結束？或許是明年，或許是后年，暫時沒有定論。

但可以肯定的是，此次產業鏈重塑的步伐并不會因為“缺芯”的結束而停下。

未來，全球芯片產業話語權的分配會是怎樣的一幅風景呢？

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