拜登簽署行政令：尋求370億美元撥款，解決半導體芯片短缺問題

福特為該行政令點贊。

昨日，美國總統拜登簽署行政命令，啟動了一項為期100天的對四種關鍵產品供應鏈進行審查的項目，這四種關鍵產品分別是半導體芯片、電動汽車的大容量電池、稀土礦物和藥品。

依據所簽署的行政令，美國將促進上述關鍵產品在國內的生產，并在國內無法生產某種產品時，與亞洲和拉丁美洲等地區的國家合作，使得供應鏈多樣化。

其中圍繞“半導體芯片”產業，拜登也將尋求國會立法以獲得促進半導體芯片發展的資金支持。

“本屆政府的高級官員將與工業領袖合作，尋找解決半導體芯片短缺問題的辦法。國會已經批準了一項法案，但他們需要370億美元來確保我們有這個能力（增加產量）。我也會推動這一法案。”

事實上，美國芯片行業也正在敦促拜登政府和國會采取行動，以推動相關法案籌集資金。也是在昨日，美國半導體行業協會（SIA）表示，“我們敦促總統和國會積極投資國內芯片制造和研究。”

據了解，美國半導體公司占全球芯片銷售額的47％，但僅占全球產量的12％，因為美國將大部分制造業外包給了海外。1990年，美國占全球半導體產量的37％。

而就在去年，因為新冠疫情等影響，美國面臨著醫護人員個人防護裝備供應短缺的問題，最近的半導體芯片供應短缺更是造成美國汽車制造工廠生產放緩。

針對此次拜登簽署的行政令，傳統汽車制造商福特表示點贊，并發表聲明稱，該行政令“對我們的勞動力、客戶和企業來說非常重要，我們承諾盡快結束這種短缺現狀。”

最后，記得關注微信公眾號：鎂客網（im2maker），更多干貨在等你！