2020世界半導體大會

大會介紹

隨著新基建科技領域迅速崛起，新一代移動通信、人工智能、大數據中心、工業互聯網、新能源汽車充電樁、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通等領域為集成電路產業和市場發展帶來空前機遇。生物芯片、量子通信芯片等超越摩爾技術也展露頭角，為半導體技術帶來革命性的挑戰。同時，在經濟增速放緩、全球半導體產品應用端需求下降等利空因素驅使下，半導體行業進入周期性低谷。在此背景下，為積極提升我國半導體產業創新能力與全球影響力，中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳、南京市江北新區管理委員會將依托歷年來中國半導體市場年會的舉辦經驗和合作基礎，于2020年8月26日-28日在南京市共同舉辦“2020世界半導體大會”（World Semiconductor Conference）”。

大會將以“開放合作、世界同‘芯’”為主題，立足南京，放眼世界，聚焦產業，碰撞思想，廣邀國內外著名半導體產業、學術、科研、投資、服務、以及新聞界專家及代表，針對行業內熱點、難點問題進行積極有效的交流，共同探討全球半導體產業前沿趨勢與發展大勢。大會會期為3天，將以主論壇、平行論壇、專場活動和展覽會四種多元化方式疊合呈現。

2020世界半導體大會將會邀請尤政院士、魏少軍教授等嘉賓出席大會開幕式，并會在隨后舉行的主論壇和平行論壇上進行主旨演講。