蘋果自研PC處理器曝光；傳三星電子已修改芯片工藝路線圖

首款Apple Silicon采用5nm工藝打造，12核配置，由8個高性能核心Firestorm和4個能效核心Icestorm組成。

1、蘋果自研PC處理器曝光：5nm 12核、性能無壓力PK銳龍5、10代i7

在WWDC上，蘋果雄心勃勃地宣布了自研PC處理器的計劃，并將其稱之為Apple Silicon。據外媒報道，首款Apple Silicon采用5nm工藝打造，12核配置，由8個高性能核心Firestorm和4個能效核心Icestorm組成。

關于其性能尚無明確跑分成績，但僅從基于A12Z+macOS 11的蘋果開發機來看，基于Rosetta 2編譯運行的它，在Geekbench 5 OpenCL圖形性能上就連克AMD銳龍5 4500U和Intel i7-1065G7等競品，Apple Silicon自然可想而知了。

2、特斯拉因涉及隱瞞電池包設計缺陷遭美國監管機構調查

上周，特斯拉隱瞞電池包設計缺陷長達8年的事件被外媒Business Insider曝光。本周，事件持續發酵。

根據《洛杉磯時報》的消息，美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）已經著手調查此事。“我們很清楚有關這一問題的報道，并將根據事實和數據采取適當的行動”該機構表示。此外，NHTSA還提醒汽車制造商，他們必須“在意識到與安全相關的缺陷時，在5天內通知該機構并進行召回。”特斯拉似乎從未發出過這樣的通知。

3、LG 2021年初發布采用可卷顯示屏的智能手機，代號為Project B

據LG公司首席執行官Kwon Bong-seok透露，LG將推出一款采用可卷式屏幕的智能手機，這是一種新的外形設計，可以在需要時將顯示屏橫向延伸。業內人士稱，LG平澤工廠已經開始生產可卷式屏幕智能手機的原型機。

據知情人士透露，這款未命名的可卷式智能手機顯示屏據說將由京東方制造，LG負責監督生產階段。與可折疊顯示屏相比，可卷式屏幕生產難度并不一定會很大?？烧郫B顯示屏的折疊部分，需要承受連續的彎曲壓力，而且這種壓力是在小范圍內施加的。幸運的是，可卷式智能手機顯示屏需要擴展，緩解了部分壓力，因此可以預期可卷式智能手機顯示屏壽命將得到改善。

4、三星電子已修改芯片工藝路線圖，將跳過4nm工藝

外媒最新援引產業鏈人士透露的消息報道稱，三星電子已對芯片工藝路線圖進行了調整，將跳過4nm工藝，由5nm直接上升到3nm。不過，外媒在報道中并未提及，跳過4nm工藝之后，三星的3nm工藝會在何時大規模量產。

三星電子芯片代工競爭對手臺積電的3nm工藝，是在多年前就已開始謀劃，計劃2021年風險試產，2022年上半年大規模量產。在6月初的報道中，外媒稱臺積電已經開始3nm工藝的生產線，早于此前的預期。

5、商湯科技回應“正在進行10到15億美元新一輪融資”：市場傳言，不予置評

從多位參與商湯融資過程的人士處獲悉，商湯科技正在進行10到15億美元的新一輪融資。此輪融資將在2020年內完成，此輪融資后商湯的估值將達到100億美元。

此次融資的背景是，商湯今年希望投入大量資金進行人工智能平臺的基礎設施建設，加速芯片研發，升級擴容超算中心，以降低產品研發成本，提升規?；芰?。對此，商湯科技回應稱，“市場傳言，不予置評”。

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