臺積電：5nm工藝明年上半年實現量產，最快9月上市

臺積電又快人一步。

日前，臺積電舉行季度財報會議，會上表示明年上半年將會實現5nm工藝量產，最快會于2020年9月上市。

今年4月3日，臺積電方面宣布已經率先完成5nm的架構設計，基于EUV（極紫外線光刻）技術，且已經進入試產階段。而就在今年年初，臺積電也曾表示，5nm將于2020年底之前實現量產，此次財報會議上所公布的時間比此前的預計時間早了一些。

另有消息稱，臺積電方面計劃擴大5nm制程芯片的產能。不過內部人士表示，臺積電并不是將所有生產從7nm工藝轉移到5nm工藝，相反的，為了應對5G到來而不斷增長的需求，他們也將繼續擴大7nm芯片的產能。

按照臺積電當前在5nm工藝研發與量產的時間點，這一工藝或將會率先用于蘋果的A14處理器，而后者也有可能成為首款采用臺積電5nm工藝的處理器。當前，臺積電5nm工藝已經有了多家客戶，按照以往情況推測，不出意外的話，華為麒麟系列處理器、高通驍龍旗艦處理器等都將在明年采用臺積電5nm工藝。

一直以來，臺積電在芯片工藝制程研發上的速度都相當快。就在此前不久，臺積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森就宣布稱，臺積電已經啟動了2nm工藝研發。也因此，臺積電成為了第一家宣布開始研發2nm工藝的公司。按照他們的說法，2nm工藝研發需要花費4年，最快也得到2024年才能進入投產。

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