東南大學校友芯片論壇召開，共話中國芯片現狀與未來

芯片投資的“風口”來了。

來源：本文內容由老兵戴輝記錄整理。

2018年，是集成電路發明六十周年。

10月21日，以“東大人 ·中國芯”為主題的東南大學校友芯片論壇于深圳圓滿舉行！

東南大學黃大衛副校長、校友會姚志彪秘書長、無線電系張錫昌老師、兩任深圳校友會會長滿志、林嘉喜均參加和觀摩了本次論壇。

圖|從左到右：阮文俠、胡林平、戴輝、李獻杰、謝文剛、王角、趙勇、代新社

經管學院校友、主持人阮文俠介紹：

工程院院士倪光南、華為芯片第一人徐文偉、國微電子董事長祝昌華、洪泰基金合伙人黃學良等芯片領域知名校友均表示了對東南大學及校友積極參與微電子事業的期待。東大校友為中國乃至全球的集成電路事業都做出了巨大的貢獻。

國微電子總裁謝文剛講話紀要

圖|謝文剛，畢業于東南大學電子工程系，目前從事研究領域包括存儲器、可編程器件及SoC產品

1、國產芯片的發展策略。

國內的民用芯片90%是進口，統計數據不是太清楚，但估計差距也不大。而且在高端產品中估計更加嚴重。這個問題在特種行業里稍好一點?？梢苑殖扇齻€方面來看：

一個是技術水平上，有些高端（高性能、高可靠性）芯片的設計、生產確實落后，比如FPGA、高端存儲器，這方面國內在持續追趕，有個別點的突破，但整體還需要一點時間，也需要國內整機行業的支持。

一個是業界生態，芯片的應用不僅僅是本身的問題，還涉及到標準、體系的問題，這個要依靠技術進步體系更替的出現、或者抓住新技術顛覆性的替代升級，比如手機互聯網取代PC機互聯的機遇。

一個是從經濟成本上考慮的，這個屬于低值易耗消費品領域，與生產制造的成本效率有較大關聯，這一塊進口器件已經在逐步退出，國內正在逐步占據這個領域。

2、國產芯片的危機與機遇。

如果政策引導國產化的發展，暫時會忍受一段時間的陣痛，忍受短暫的混亂或者退步。

但是未來的戰略機遇是巨大的：

A、中國的巨大市場需求，任何一個國家和行業都不能忽略，一百多年前西方甚至不惜用戰爭都要去參與的；

B、從歷史經驗來看，只要不是閉關鎖國夜朗自大，越是封鎖的行業發展得越好。數不清的正反例子，關于石油、關于大飛機、關于航天領域。我親身經歷的例子：在數字電視的標準討論過程中，日本東芝的工程師曾問過我們：你們這么大的市場，為什么要去遵守西方人的標準？應該是他們來遵守中國的標準。中國市場有足夠大的容量來牽引世界標準的發展。

C、中國人對發展的渴望、以及愿意投入的熱情是全世界都無法比擬的，中國人的勞動生產率極高，這是我們追趕的基礎。

3、現在是一個追趕的好時點。

A、摩爾定律遇到了瓶頸，前行者需要更加辛苦的突破，追趕者有加速趕上的機會；

B、一些新技術新市場的出現比如人工智能，尚未形成標準和固化，這類探索性的競爭，讓后行者有機會先踏到風口。

正軒投資合伙人胡林平講話紀要

圖|胡林平畢業于東南大學無線電系，芯片投資案例有：銳石創芯 PA，裕太車通 車載以太網芯，韜潤半導體 ADC，左藍微電子，手機濾波器，芯能半導體 IGBT，華芯商城-半導體交易平臺

1、風險投資最早就是投資芯片而起的。

我越來越感覺到“科技自信”中，半導體行業投資是風險投資永遠的重點。

大家有所不知的是，風險投資正是從投資半導體起步的。 仙童半導體就是因為獲得了Fairchild家族的天使投資而建立的。KPCB和紅杉等也因此而起家。

硅谷的崛起正是依靠半導體產業的崛起，而半導體公司的起步很大的程度上依賴于風險投資。

2、芯片投資的“風口”來了。

回顧二戰后的美國經濟，每個朱格拉周期都對應了一個主導產業的系統性投資機會：60年代汽車三巨頭、70年代化工三巨頭和石油三巨頭、80年代消費品行業“漂亮50”、90年代計算機和移動通信、00年代房地產金融、10年代移動互聯網和新能源。

中國這四十年也有蓬勃發展的產業，“鐵公基”，地產，加工貿易業，通信，互聯網！

未來，環保、半導體、互聯網、航空物流、軟件、生物科技、電子元件、汽車零部件、通信設備等行業的投資、利潤以及政策支持都較為出眾，是“風口中的風口”。

北大深圳研究院趙勇先生發言紀要

圖|趙勇，東南大學自動控制系博士畢業，專注于視頻和人工智能研究。國內第一款基于TI DM355芯片全高清網絡攝像機的開發者，華為海思芯片車牌識別和IVS開發的參與者

車牌號碼識別可以認為是最早一個階段的人工智能。海思的成功之處是將視頻編解碼算法和人工智能算法都做成了專用的芯片內核，使用硬件解碼，因此效率更高。海思與TI最大的不同之處，也就是海思能最終在安防領域戰勝TI的地方，在于海思把所有客戶的需求，當成是自己的需求，把每一個細節都聯合最專業的合作方將其做到最好，并且幾乎免費開放給下游廠家，即所謂的MTK式的turn-key solution。而TI則是追求高大尚的超級的DSP計算性能，而把客戶的所有需求、所有的細節優化，交給第三方，這是TI所謂的、并且引以為豪的、第三方的生態鏈，結果導致做最終產品的廠家需要大量第三方廠家的知識產權和技術支持，直接大大推高了產品的成本。

舉一兩個例子，第一個是開發團隊中負責圖像處理ISP的、曾在柯達工作過的工程師報告說海思芯片的圖像質量超過TI的方案，當時是大吃一驚；第二個是海思芯片的端到端延遲非常小，遠遠小于TI的，又讓業界感到震撼，當時海思安防芯片的迅速的進步讓業內人士刮目相看。當然，后來海思的IVE越來越強大，各種智能分析的技術不斷添加進去，以致在安防行業中傲視群雄，獨步江湖。因此，認真研究市場上每一個客戶的需求，與每一個細分方向上最專業合作伙伴一起攻關，最終打造出業界最優秀的產品，是值得其它芯片開發商借鑒的。

北京大學東莞光電研究院副院長李獻杰發言紀要

圖|李獻杰，畢業于東南大學電子工程系，產業領域：光通信和紅外探測器、激光器、THz器件及光電集成電路； 第三代半導體器件和集成電路

不知是從何時何人開始，我們的一些專家學者和政府官員開始在談到包括半導體芯片等領域技術進步和產業發展時開始熱衷于使用“彎道超車”這個詞，殊不知在交通法規里所謂“彎道超車”就是違章行駛，是要發生翻車撞車等交通事故的，后來又有人發明“換道超車”、“借道超車”的說法，不管是“換道”還是“借道”前提是要遵守規則，也不是你隨意想換就換的。事實上這些貌似時髦的說法骨子里都是一種投機取巧、耍小聰明的思維。從專業技術的角度來看，半導體芯片產業的發展要靠扎扎實實的技術進步和積累及國家政策的扶植，不要幻想什么”彎道超車”?？傮w來講我國的半導體工業綜合水平經過幾代人的不懈努力，取得的成就和進步是有目共睹的， 但是我們也不能不承認與國外先進水平相比還是有很大差距的，這是客觀現實，并不是我們自己妄自菲薄。

就目前消費產品領域國產芯片的占有率，因為不同行業和應用領域差別很大，不好去說。但就比較熟悉的光通信領域，主要涉及光有源器件芯片（FP和DFB半導體激光器、調制器、VCSEL面發射激光器以及pin和APD光探測器）及相關TIA等集成電路產品和光波導光開關等無源芯片產品。在10G速率市場以下中低端市場，激光器、光探測器和相關集成電路國產芯片應該還是有一定市場占有率的，但價格上競爭很激烈。但在25G和100G以上應用方面，目前只有少數公司在25G pin 光探測器方面實現了小批量供貨，其他高端激光器和探測器芯片及相關集成電路芯片主要還依賴于國外進口芯片。此外在硅光芯片技術方面，國內取得了一些進展，但距批量商業化應用還有一定距離。

在以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為典型的新興第三代半導體器件和集成電路方面，主要集中于微波射頻功率器件和集成電路以及電力電子器件和半導體照明光源芯片； 在某些特殊應用領域和半導體白光照明、景觀照明和植物照明領域已實現自主芯片供應，在高端芯片方面仍存在一些差距，但總體與國外先進水平差距不像硅基集成電路與國外先進水平差距那么大。

關于中興事件，作為芯片領域的從業者，最后還想感謝川普總統：首先對中興的制裁，無異于當頭棒喝，使國內大眾和官員認識到我們在芯片領域還不是獅子，認識到了差距；其次，關于此次事件的熱炒，幫我們給全民上了一堂半導體芯片的科普課，使得各階層群體對半導體芯片的關注空前高漲，吸引了人才和資本向芯片行業流動；第三，對芯片行業制裁和禁運，提高了政府領導層對半導體關注度，從政策和資金方面會加大對芯片領域的持續投入。

另外需要提醒的是目前各級政府和資本對芯片領域的空前關注的形勢下，要注意防止盲目一哄而上，造成重復投資及部分不良人員惡意蹭熱點騙取政府和地方資金及資源的現象。

科比特無人機王角發言紀要

圖|王角，畢業于東南大學自動化系，主攻行業應用無人機

個人主要的工作經驗是利用芯片，是芯片的使用者，談談無人機行業的芯片。

大家都知道無人機行業最近幾年呈現井噴式發展。怎么個井噴法呢？給大家舉個例子:2012年，大疆無人機年產值大概在2~3億，到了去年2017年底，該公司年產值高達180億。這還僅僅是消費類無人機的市場,滿足的是航拍愛好者和影視制作的需求。

未來無人機將更多地用在工業場合，在更更為嚴酷的作業環境下，替代傳統的人工和地面機器的作業?？梢灶A計，未來在工業領域，無人機還將迎來另一波爆發式的增長。在工業領域，也將涌現出像大疆這樣偉大的企業。

那這和今天的主題有什么關系呢？當然有，一臺無人機少的話也需數百個電子器件。智能化的無人機，電子器件數量更是高達3~5千個左右。從各類傳感器到電源管理再到各類CPU單元，無人機產品中，就現狀而言，國產化的核心電子器件數量非常低。在這些領域，中國芯片設計與制造業，有大量的工作可以做。就現狀而言，國產圖傳解決方案，有一些可以在民用合法頻段做到5公里以上，整體性能指標都還算不錯。其他的部分，還是以進口電子器件為主。有公司與海思合作，試圖使用海思的方案做飛控，提升無人機的集成度，但沒有獲得成功。

我們可以數數無人機上有多少顆CPU。無人機的飛控需要一顆CPU，每個電機對應的電調上一顆CPU，圖像感知與圖像內容處理一顆CPU，圖傳一顆CPU。大家可以想象，一臺智能的無人機，需要多少CPU在一起工作。這么多的CPU，體積，功耗，生產制造的工藝要求都將相應提高。提到重量，大家可能覺得多幾個芯片，影響不大。這里我補充個小知識，受限于當前電池技術發展，市面上的無人機續航時間普遍不長。為了增加續航時間，無人機的重量是幾克十幾克摳出來的。大家可以想象這些CPU，對無人機系集成的影響。上面提到的CPU任務，對CPU性能的要求總體而言并不高，只是市面上缺乏對應的高度集成的產品可供選擇。如果有更高集成度的方案可供選擇，我想，他們應該可以分享包括無人機在內，智能駕駛，醫療影像，微型智能機器人在內的諸多市場。

龍騰半導體代新社發言紀要

圖|代新社，畢業于東南大學電氣工程系，曾任職于華為、艾默生，曾參與麥格米特上市?，F從事功率半導體業務

從功率半導體角度來看，國內在低端的消費級方面做得還是可以的，比如說為充電器這些大眾產品提供電源芯片。

從工業來講，現在正在發展過程之中。短期看中端，長期看高端。

國內發展功率半導體的一個好處是，不需要7nm等這樣高精尖的工藝，國內目前的生產設備已經可以基本滿足要求。此外，國內的整機市場也比較成熟。

龍騰主要做的是MOS管和IGBT，還是硅基的，未來在碳化硅、氮化鎵等第三代半導體領域也會持續投入。

自由撰稿人戴輝發言紀要

圖|戴輝，畢業于生物醫學工程系，曾服務華為16年，投資了明銳理想SMT與芯片封裝AOI，京華科訊桌面云操作系統，東方之瀧全息降噪耳機。

過去一年多，關于芯片、操作系統、5G標準、中興“禁供”事件，我寫了一系列的文章。 總結一下我曾提出的觀點。

1、中國在電子整機領域強大的設計和制造能力，對芯片的設計至關重要，也是成功的要素。

2、芯片的設計（fabless design）和整機的結合越來越緊密。一顆SoC（系統芯片）加些外圍器件，就是一塊整機電路板。

3、SoC的開發中，需要廣泛地對外合作，如獲得IP的授權等。 芯片領域無法獨善其身，需要跨國合作。

4、芯片的生產裝備和相關材料，還大量需要進口，沒有辦法“彎道超車”。（晉華事件）

5、有芯還要有魂，魂就是操作系統。云計算、桌面云、PC、手機、物聯網、車聯網等都有相關的操作系統。人工智能也一樣是算法和邏輯。中國人可以做到。

6、標準的參與很重要。國內已經大力參與了5G、NB-IoT、AVS等，對芯片的發展至關重要。

7、中興禁供事件一開始，本人就預言最終會解除。原因很簡單，美國產的芯片也需要通過中國來進行整機的設計和制造。

7、先進封裝、第三代半導體等都是值得中國努力的方向。我投資的明銳理想從事芯片封裝視覺檢查，也會大有可為。

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