布局VR一體機，高通HAP新增博世等三家知名科技公司

高通似乎在下一盤很大的棋。

在第二屆VR世界大會上，高通將與三家科技公司展開合作，共同推進VR加速器計劃（HAP）。其中，包括傳感器制造商Bosch Sensortec、圖像傳感器制造商OmniVision和控制器制造商Ximmerse。

高通VR產品經理Hugo Swart認為：“VR一體機是VR的未來。用戶不想要線材、復雜的設置和昂貴的設備。他們只想要高級用戶體驗，享受跟蹤位置、豐富的圖片和各種各樣的內容。VR一體機為VR而生，將用戶體驗推到了新的高度。”

據了解，這三家公司可為高通HMD加速器計劃(HAP)提供核心組件，如此強強聯手將有利于VR設備制造商快速開發高級VR一體機。

Bosch Sensortec公司致力于向消費電子市場提供微機傳感器。這意味著高通VR一體機有望整合BMX055絕對方向傳感器。這款傳感器包括加速度計、陀螺儀和磁力計，提供“精確和高頻慣性測量”，擁有更準確和更低時延的運動跟蹤。

OmniVision專業開發高度集成CMOS影像技術。高通表示將聯手該公司整合100萬像素高速全局快門圖像傳感器OV9282。

Ximmerse可以說是國內做移動定位追蹤的佼佼者，曾獲得高通的投資。在這一次合作中，高通將聯手Ximmerse進行控制器優化，改善驍龍移動平臺的高精確度長期無漂移跟蹤和低延時效果。

值得一提，高通的野心并不局限于布局VR一體機。從該公司目前投資的項目來看，它極力推進VR頭顯的優化，已經在嘗試融合AR和VR，打造一款XR（擴展現實）頭顯。

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