高通準備給驍龍芯片大換血，臺積電或代替三星接手855處理器

高通驍龍855不再由三星代工，臺積電接手研制基于7納米工藝的基帶處理器和高通驍龍855平臺。

高通驍龍845發布的熱度尚未減淡，高通已經著手準備明年的855了。據外媒報道，高通正在和芯片大廠臺積電展開合作，旨在研制基于7納米工藝的基帶處理器和高通驍龍855平臺。

7納米是指半導體線寬，線寬越小，同樣面積整合的晶體管數量就會增加，對于手機來說就是芯片性能更強，能耗更低。7納米技術使用的設備95%與10納米相同，其工藝是10納米工藝的進一步延伸，邏輯電路密度增加逾60%，功耗降低30%至40%。

鑒于驍龍835和845已由三星生產，高通將選擇臺積電代工驍龍855。臺積電還將為高通打造下一代用于智能手機和輕便敞篷車的調制解調器芯片。高通的芯片廣泛應用于全球高端安卓智能手機，從三星到臺積電的轉變是個重磅消息。2017年，驍龍 835廣泛應用于三星蓋樂世S8/S8 +、谷歌Pixel 2/Pixel 2 XL、HTC U11/U11 +、一加5和LG V30等智能手機。驍龍835還將應用于一系列基于Windows 10的輕便筆記本電腦和敞篷車。

預計隨著三星蓋樂世S9/S9+等產品的發布，驍龍845將在2018年繼續保持態勢?？梢?，驍龍855有望在2019年占領移動市場。不過，這次高通和三星的老對頭臺積電合作高通驍龍855可能是看中了臺積電7納米制程的量產速度。據悉，臺積電7納米制程2018年底即可量產，而三星可能會拖到2019年才能實現量產。

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